IBM은 7월 10일 (현지 시간)자로 반도체 연구와 개발을 위해 향후 5년 동안 30억달러 이상의 투자를 진행할 것이라고 발표했다.
7nm 이후의 공정 기술 개발에 대한 것을 목표로 하며 현재의 반도체 스케일링 기술에서 칩 제조에 어려움을 주고 있는 물리적인 과제를 해결할 것으로 알려졌다.
또 반도체는 앞으로 22nm와 14nm, 10nm 공정으로 진화하는데 이후에는 디자인과 제조 기술의 혁신과 투자가 필요할 것이라고 전했다.
현재 IBM은 7nm 이후의 공정을 실현하기 위해 500개 이상의 특허를 보유하고 있는 것으로 알려졌다.
이와 함께 실리콘 이후의 시대를 위한 대체 기술 개발이 필요할 것이라고 밝혔다. 실리콘 기반의 칩은 물리적인 한계를 맞았고 이의 한계를 넘어서기 위한 완전히 다른 접근 방법이 필요할 것이라고 전했다.
IBM은 미국 뉴욕을 비롯한 주요 도시와 유럽 지역에서 연구를 수행할 것으로 알려졌다.
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