
´Ù¾çÇÑ ÀüÀÚ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ °ÉÃÄ °í°´µé¿¡°Ô ±â¿©ÇÏ´Â ¼¼°èÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»ç ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ TO-220 FullPAK(TO-220FP) ¿ÍÀ̵å Å©¸®ÇÇÁö(Wide Creepage) ÆÐŰÁöÀÇ Àü·Â Æ®·£Áö½ºÅÍ Á¦Ç° Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù. ¾ÆÅ©-³»¼º(Arcing-Resistant)ÀÌ ¶Ù¾î³ À̹ø »õ·Î¿î ÆÐŰÁö Á¦Ç°±º¿¡´Â ¼¼°è ÃÖÃÊÀÇ 1,500V ÃÊÁ¢ÇÕ(Super-Junction) MOSFETÀÌ Æ÷ÇԵȴÙ.
TO-220FP ¿ÍÀ̵å Å©¸®ÇÇÁö ÆÐŰÁö´ÂTV ¼ö»ó±â³ª PC µî°ú °°Àº Àåºñ¿¡ Àû¿ëµÇ´Â ¿ÀÇÂ-ÇÁ·¹ÀÓ Àü¿øÀåÄ¡ÀÇ Àü·Â Æ®·£Áö½ºÅÍ¿¡ ÀûÇÕÇÏ´Ù. ¸ÕÁö¿Í °°Àº ÀÔÀڷΠǥ¸éÀÌ ¿À¿°µÇ¸é Æ®·£Áö½ºÅÍ Å͹̳Π°£ÀÇ °íÀü¾Ð ¾ÆÅ© ¹æÀüÀ» À¯¹ßÇÒ ¼ö Àֱ⠶§¹®ÀÌ´Ù. »õ·Î¿î ÆÐŰÁöÀÇ ¸®µå °£°ÝÀº 4.25mm·Î ³Ð¾îÁ®¼ ¸®µå °£°ÝÀÌ 2.54mmÀÎ ±âÁ¸ ÆÐŰÁö¸¦ ÀÌ¿ëÇÒ ¶§ ¾ÆÅ©¸¦ ¹æÁöÇϱâ À§ÇØ Àû¿ëÇϴ Ư¼ö Æ÷ÆÃ(Potting) ±â¹ýÀ̳ª ¸®µå Æ÷¹Ö(Lead Forming), ½½¸®ºù(Sleeving), ¾Á¸µ(Sealing) µîÀÇ ÀÛ¾÷ÀÌ ÇÊ¿äÇÏÁö ¾Ê´Ù. µû¶ó¼ Àü¿øÀåÄ¡ Á¦Á¶¾÷üµéÀº ÀûÁ¤ ¾ÈÀü Ç¥ÁØÀ» ÃæÁ·½Ã۰í, ÀÌ·¯ÇÑ Ãß°¡ °øÁ¤À» Àû¿ëÇÏÁö ¾Ê°íµµ ÇÊµå °áÇÔÀ» ÃÖ¼ÒÈÇÒ ¼ö ÀÖ¾î Á¦Á¶°úÁ¤À» °£¼ÒÈÇÏ°í »ý»ê¼ºÀ» Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖ´Ù.
TO-220FP ¿ÍÀ̵å Å©¸®ÇÇÁö´Â Ź¿ùÇÑ ¾ÆÅ©-³»¼ºÀ» Á¦°øÇÏ´Â °ÍÀº ¹°·Ð, ¹ü¿ë TO-220FPÀÇ ¶Ù¾î³ Àü±âÀû Ư¼ºÀ» À¯ÁöÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ ¿ÜºÎÀÇ Ä¡¼ö°¡ ºñ½ÁÇϱ⠶§¹®¿¡ µðÀÚÀÎ ±¸ÇöÀÌ ¿øÈ°Çϰí, ±âÁ¸ ¾î¼Àºí¸® °øÁ¤°úÀÇ È£È¯¼ºµµ ±×´ë·Î À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÀÌ TO-220FP ¿ÍÀ̵å Å©ÇǸ®Áö ÆÐŰÁö´Â Çѱ¹ÀÇ ÁÖ¿ä ÆÄ¿ö ¸ðµâ Á¦ÀÛ»çÀÌÀÚ STÀÇ °í°´»çÀÎ ¼Ö·ç¿¥(SoluM)°ú °øµ¿À¸·Î °³¹ßµÆ´Ù. ¼Ö·ç¿¥Àº °æÀï Á¦Ç°º¸´Ù ´õ¿í °·ÂÇÏ°í ºñ¿ë È¿À²ÀûÀÎ ÆÄ¿ö ¼Ö·ç¼Ç Á¦ÀÛÀ» À§ÇØ ÀÌ ¿ì¼öÇÑ ÆÐŰÁö¸¦ »ç¿ëÇϰí ÀÖ´Ù.
ST´Â ÇöÀç ÁÖ¿ä ±Û·Î¹ú TV Á¦Á¶¾÷üµéÀ» Áö¿øÇϱâ À§ÇØ TO-220FP ¿ÍÀ̵å Å©¸®ÇÇÁö Àü·Â Æ®·£Áö½ºÅÍÀÇ ¾ç»êÀ» ´Ã¸®°í ÀÖ´Ù. Á¦Ç° Æ÷Æ®Æú¸®¿À¿¡´Â ¸ðµç ǰÁú Å×½ºÆ®°¡ ¿Ï·áµÈ 5Á¾ÀÇ 8A ~ 34A Àü·ù µî±ÞÀ» °®Ãá 600VÀÇ ³·Àº RDS(ON) MDmesh™ M2 MOSFETÀÌ Æ÷ÇԵǾî ÀÖ´Ù. 1,500V STFH12N150K5 ¹× 1,200V STFH12N120K5ÀÇ MDmesh K5 µð¹ÙÀ̽º´Â 2016³â 3ºÐ±â ¸»¿¡ ǰÁú ÀÎÁõÀÌ ¿Ï·áµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
|