기껏해야 12코어 CPU를 들고 나올 것이라는 모두의 예상을 깨고 인텔이 컴퓨텍스서 최대
18코어 지원 코어 X 시리즈를 발표하면서 AMD의 16코어 CPU 라이젠 스레드리퍼(ThreadRipper)에 쏠렸던
PC 사용자들의 관심을 돌리는데 성공했다.
이후 E3에서 코어 X 시리즈의 예약 구매 일정을 발표하면서 인텔과 AMD의 새로운
HEDT CPU 경쟁 카운트 다운이 본격 시작되었는데, 이번 기사에서는 여전히 데스크탑 CPU 중 최대 코어 제품
보유社라는 타이틀을 유지하게될 인텔, 수년간의 와신상담 끝에 스레드리퍼라는 비장의 무기를 들고 나온 AMD 양사 제품들을
비교해보겠다.
급하게 나온 듯한 최대 18코어, 조금은 불안한 인텔 코어 X
인텔 코어 X와 AMD 스레드리퍼의 비교에 있어 우선 눈에 띄는 점은 바로 코어 수.
인텔은 그동안 HEDT CPU에 코어를 2개씩 늘려왔기에 이번 코어 X 시리즈도 최대
12코어에 불과할 것이라는 관측이 지배적이었고, 그동안의 유출 정보 역시 최대 12코어가 명시되어 있어, 처음부터 16코어
지원으로 알려진 AMD 라이젠 스레드리퍼에 의해 최고성능 HEDT CPU 자리를 내주는 것이 아니냐는 관측이 나오고
있었다.
하지만 컴퓨텍스서 최대 18코어 지원을 발표하면서 시장의 관심을 돌리는데 성공했는데,
인텔은 브로드웰-E에 도입된 터보 부스트 맥스 기술 3.0을 듀얼 코어까지 지원 가능하도록 개선하였고, 캐시 적중율을
높이기 위해 L2 캐시를 늘리고 L3 캐시는 줄이면서 L3 캐시 정책을 inclusive 방식에서 non-inclusive
방식으로 변화를 주었으며, 결과적으로 최대 싱글 스레드 성능과 멀티스레드 성능이 각각 15%와 10% 개선된 것을 내세우고
있다.
하지만 AMD 라이젠 스레드리퍼에 대응하기 위함인 듯 처음 관련 자료가 유출될 때만 해도
최대 10 코어가 예고되었던 코어 X 시리즈는 올 2월 중반 이후 12코어가 언급된 후 컴퓨텍스를 앞두고 갑작스런 18코어로의 라인업 확대와 가격 조정, IHS와 CPU 코어의 간극을 매우기 위해 서멀그리스를 사용한다는 사실이 밝혀지면서 이를 바라보는 네티즌들의
시선이 곱지만은 않은 상황이다.
게다가 이후 코어 X 시리즈의 화이트페이퍼라는 주장과 유출된 PDF 내용에 따르면
하스웰에 통합되었다 스카이레이크에서 제외된 FIVR이 코어 X중 6코어 이상인 스카이레이크-X에 다시 통합된다는 이야기도
있어, 스카이레이크 코어 i7 7700K의 발열 관련 이슈와 겹쳐 코어 X의 발열에 대한 우려를 키우고 있다.
Zen 아래 체계적인 전략, 최대 16코어 AMD 라이젠 스레드리퍼
컴퓨텍스에서 코어 X 관련 내용을 공식 발표한 인텔과 달리 AMD는 라이젠 스레드리퍼에
대해 상당히 말을 아끼고 있는데, 현장에서의 미디어 인터뷰를 통해 4의 배수로 코어가 지원될 것이라는 내용이 공개되었다.
기존 루머에는 라이젠 7/ 5 시리즈에 비춰 10코어, 12코어, 14코어, 16코어 구조로 총 9개 모델이 등장하리란
소식이 돌고 있었는데, 컴퓨텍스에서의 미디어 인터뷰를 통해 라이젠 스레드리퍼의 코어는 4의 배수로 등장할 것으로 당할
것이란 내용이 확인되었는데, 8코어는 라이젠 7 1800X가 코어 i7 6900K에 대응하는 만큼 신규 코어 X에 대응하기
위해 8코어 라이젠 스레드리퍼를 출시 가능성은 높지 않아 보인다.
따라서 라이젠 7 라인업으로 인텔 코어 X 8코어 이하 모델에 대응할 경우 라이젠
스레드리퍼는 12코어와 16코어 기반으로 'X'와 'Non-X'모델의 4종, 엔트리급 모델을 추가해도 6종에 그칠 수
있으며, 8코어 이하 대응을 위해 추가 모델을 선보인다면 이보다 늘어날 수 있다.
인텔 코어 X와 AMD 라이젠 스레드리퍼를 비교할 때 주목할 점은 바로 PCIe
Lane의 64Lane 지원이다. 인텔 코어 X 시리즈가 최대 44Lane 지원을 밝힌 것과 달리 라이젠 스레드리퍼는
64Lane이어서 보다 빠른 응답성을 갖춘 시스템 구축이 가능할 것으로 예상된다.
한편, 최근 유출된 라이젠 스레드리퍼 1950X의 긱벤치 결과를 보면 라이젠 스레드리퍼의
코드네임은 라이젠 7/ 5와 동일한 서밋 릿지로 인식하고 있으며, 베이스 클럭은 라이젠 7 1700X와 동일한
3.4GHz로 확인된다.
L3 캐시는 라이젠 7/ 5 시리즈 CCX의 8MB 대비 네 배 증가한 32MB를
탑재하고 있는데, 이같은 내용을 감안하면 라이젠 스레드리퍼는 라이젠 7/ 5 시리즈에 사용된 CCX를 HEDT에 맞춰
튜닝한 것으로 예상된다.
이는 AMD가 라이젠과 Vega 그래픽에 도입한 모듈 방식 인터커넥트 기술인 인피니티 패브릭의 활용으로
가능해진 것으로 판단되며, 젠 아키텍처 중심으로 임베디드와 서버, 데스크탑 시장을 체계적으로 공략하겠다는 AMD의 전략을 엿볼 수 있는
대목이다.
알만큼 알려진 인텔 코어 X X299 칩셋
인텔 코어 X와 AMD 스레드리퍼 양자 모두 새로운 HEDP CPU인 만큼 소켓과 칩셋 변경이 이뤄졌는데, 인텔 코어 X는 X299 칩셋과 LGA 2066
소켓, AMD 라이젠 스레드리퍼는
X399 칩셋과 LGA 4094 소켓을 이용한다.
칩셋의 기능에 대해서는 인텔은 컴퓨텍스에서 관련 내용을 밝힌 것과 달리 AMD는
공식적으로는 칩셋명 외에 추가 정보를 공개하지 않았지만, 앞서 유출된 메인보드 다이어그램을 통해 대략적인 파악이
가능하다.
우선 인텔은 CPU와 칩셋간의 커뮤니케이션에 기존 X99 칩셋의 DMI 2.0을
업그레이드한 DMI 3.0, 카비레이크 플랫폼에서 공식 지원을 시작한 옵테인 메모리 지원이 추가되었다. 또한 PCIe
Lane 지원도 2.0 x8Lane에서 3.0 x24Lane으로 대폭 강화되었다.
SATA 포트는 10개에서 8개로 축소된
반면 USB 3.0은 6포트 지원에서 10포트 지원으로 강화되었으며, 최대 3개 PCIe 3.0 x4 스토리지의 인텔
RST(Rapid Storage Technology)를 지원한다.
기존 X99 대비 기능이 대폭 강화된 것을 한 눈에 알아볼 수 있다.
꽁꽁 숨겨진 AMD 라이젠 스레드리퍼 대응 X399
구체적인 스펙이 공개된 인텔 X299 칩셋과 달리 AMD X399칩셋 관련 정보는 매우
제한적이다.
올 3월 하순에 X399 칩셋 메인보드의 다이어그램이 유출되면서 일부 내용이
확인되었는데 CPU와의 연결은 라이젠 대응 칩셋들과 같이 PCIe 3.0 x4 기반이고, 인텔에서는 아직 미지원하고 있는 USB 3.1을
지원한다. SATA 포트는 인텔과 같은 8포트를 지원하는 것으로 나타났지만 아직 공식 스펙이 확인되지 않은
만큼 더 많은 포트를 지원할 가능성도 있으며, VGA 기능을 내장하고 있는 것으로 보인다.
공개된 보드의 다이어그램이 듀얼 소켓 구성을 점을 감안하면 유출된 X399
칩셋 메인보드는 서버용 젠 아키텍처 CPU인 에픽(EPYC) 대응 모델로 판단되는데, 유출된 다이어그램이 공식 발표된
라이젠스레드리퍼 대응 X399 칩셋과 동일 칩셋이라면 AMD는 에픽과 스레드리퍼에 X399라는 동일 칩셋 대응 정책을
수립한 것으로 판단된다.
단지, 에픽과 스레드리퍼는 전기적으로 호환되지 않는 것으로 알려져 있어 같은 X399
칩셋 메인보드라도 에픽과 스레드리퍼 중 어느쪽 대응 모델인지 구별하는 번거로움이 있을 것으로 보인다. 에픽 대응 모델의
일반 소비자 대응 판매는 드물겠지만, 모두가 아는 '그' 연구소라면 스위치나 점퍼 세팅으로 에픽과 스레드리퍼를 모두
지원하는 메인보드를 공개할지도 모르겠다.
한편, X399와 함께 X390칩셋 메인보드 다이어그램도 같은 시기에 유출되었는데,
메인보드상의 CPU 소켓 디자인이 라이젠 시리즈와 같은 PGA 방식인 점을 감안하면 AMD는 라이젠과 라이젠 스레드리퍼
사이에 무언가, 혹은 2세대 라이젠 대응 칩셋일 가능성도 점쳐볼 수 있다.
아니면 유출된 X390 칩셋이 실제는 X399 칩셋이고, 유출된 X399 칩셋은 에픽
대응 칩셋일 가능성도 배제하기 어려운데, 어느쪽이든 라이젠 스레드리퍼의 X399 칩셋 관련 정보가 극히 제한적인 만큼,
아직은 AMD 라이젠 스레드리퍼 플랫폼에 대애 이야기하기 조심스러운 상황이다.
하이엔드까지, AMD 라이젠 스레드리퍼 vs 인텔 코어 X 격전의 승자는?
최소한 기자가 본격적으로 PC에 관심을 가지기 시작한 이후 하이엔드 데스크탑(HEDT)
CPU 영역은 인텔의 독점이 유지되어 왔다. 최소한으로 잡아도 2011년 불도저 출시 이후 이러한 상황은 쭉 이어져
왔는데, 올해 출시된 라이젠 7 1800X가 인텔 HEDT CPU인 코어 i7 6900K와 버금가는 성능을 발휘하면서
HEDT 시장에 제대로된 경쟁을 예고했으며, 최대 16코어 32스레드의 라이젠 스레드리퍼로 인텔이 독점한 HEDT 시장에
카운터 펀치를 내뻗었다.
한편, 인텔은 화제의 18코어 모델에 대해 10월부터, 12코어부터 16코어까지는
8월부터 사전 주문을 받지만 출시일은 여전히 베일에 가려져 있는데, 사전 예약 스케쥴을 감안하면 16코어까지는 연내 출시
가능성은 높아 보이지만, ASUS 커뮤니티 관계자의 코멘트를 감안하면 18코어 모델의 연내 출시 가능성이 높아보이진
않는다.
정보 유출을 극도로 경계하는 AMD 특성상 AMD 라이젠 스레드리퍼의 출시 시기는
2017년 여름 시즌이라고만 언급되어 있는데, 인텔이 12~16코어 코어 X 시리즈의 예약 판매를 예고한 8월은
시그라프(7월 30일 ~ 8월 3일)와 게임스컴 (8월 22일 ~ 26일)이 예정되어 있으며, AMD는 컴퓨텍스서 라데온
RX Vega의 발표를 시그라프로 예고해 라이젠 스레드리퍼의 동시 발표 가능성이 점쳐지고 있다. 실제 일부 외신에서는
라이젠 스레드리퍼의 발표를 7월 27일, 출시일을 8월 10일로 예상하고 있다.
현재 공개된 일부 성능을 감안하면 코어 X 시리즈는 동일 코어 환경에서 전세대 HEDT
CPU 대비 싱글스레드 성능은 상당히 개선되었지만 멀티스레드 성능은 거의 제자리 걸음을 하고 있는 것으로 나타났다.
HEDT CPU가 주로 렌더링, 트랜스코드, 에니메이션, 4K, VR 컨텐츠 등
멀티스레딩이 중시되는 분야인만큼, 라이젠과 동일 아키텍처가 사용된 라이젠 스레드리퍼도 코어 X와 충분한 성능 경쟁이 가능할 것으로 예상된다.
라이젠 스레드리퍼가 4의 배수(12코어 / 16코어)로 나온다는 관계자의 언급을 감안하면
10코어와 14코어에 대응하는 라인업이 비게 되지만, 라이젠 7 시리즈 같이 클럭과 XFR 차이에 따른 모델
다변화로 대응할 것으로 예상되는데, 라이젠과 같은 가격 파괴 수준의 가격이 책정된다면 CPU 시장에 또 한차례의 폭풍이
몰아치지 않을까 예상된다.
[영상] 엔비디아에 대응하는 인텔 가우디3/AMD MI300/범클라우드 진영의 NPU/,그리고 AI 하드웨어 개발 흐름과 추세는? 
