인텔이 예고한 코어 X CPU 공식 출시일이 지났지만 아직 국내에는 관련 제품을 찾아보기
쉽지 않은데, ASUS(에이수스) 코리아에서 이들 코어 X CPU 대응을 위한 X299 메인보드 국내 출시를 앞두고 주요
특장점을 설명하기 위한 테크티컬 세미나를 개최했다.
에이수스 코리아는 인텔 코어 X 시리즈 CPU에 대응하기 위한 X299 시리즈 메인보드를
2017년 7월 첫주 부터 출시할 예정으로, 초기 런칭 모델은 프라임 X299-A와 ROG 스트릭스(STRIX)
X299-E 게이밍, 터프(TUF) X299 마크(Mark)2와 마크1 4가지 모델이 될 것임을 전했다.(사진 좌상단부터
시계방향)
주요 특징으로는 인텔 VROC(Virtual RAID On CPU) 지원을 위한 헤더
제공을 들 수 있는데, 이는 코어 X 시리즈 중 6코어 이상의 스카이레이크-X 시리즈에서 지원하는 기술로, RAID 0을
제외한 RAID 1/ 5 구현을 위해서는 별도 하드웨 키 구매가 필요하고, 사용할 수 있는 SSD도 인텔 NVMe SSD로
제한되기는 하지만, 칩셋 기반 스토리지보다 더욱 고성능 구현이 가능한 장점이 있다.
이를 위해 ASUS측에서는 컴퓨텍스서 모습을 보인 하이퍼 M.2 x16 카드를 별도
판매할 예정임을 밝혔다.
또한 메모리 풀뱅크시 발생할 수 있는 성능 저하 방지를 위한 타이밍 조절의 3세대
T-토플로지로 최대 메모리 클럭 4133MHz 지원 및 혼선과 커플링 노이즈를 방지하며, TPU 기술과 연동해 CPU
베이스 클럭 및 전압 허용량 개선으로 오버클럭 잠재력을 높이기 위한 ASUS PRO-Clock 기술이 도입되었다.
전 라인업에 M.2 스토리지 발열을 잡기 위한 히트싱크가 적용되며, 스트릭스 시리즈에는
어플리케이션과 헤드폰/ 스피터등의 출력 디바이스에 따라 사운드 출력을 최적화해주는 소닉 스튜디오 3, 게임 플레이 중 다른
응용 프로그램을 오버레이 시켜 손쉽게 실행할 수 있는 오버울프 ROG edition을 지원한다.
터프 시리즈에는 메인보드에 설치된 온도 감지 센서 정보를 수집해 관리하는 TUF ICE
프로세서가 탑재되었으며, 해당 정보를 이용한 서멀 레이더3 소프트웨어로 메인보드에 설치된 쿨링팬 속도나 유속 조절,
오버클럭등의 관리가 가능하다.
추가로 TUF Detective II로 명명된 전용 블루투스 동글을 이용해 스마트폰이나
태블릿등의 모바일 기기를 통한 시스템 원격 모니터링 및 원격 조정, 에러 코드 확인등을 진행할 수 있으며, 최대 15kg의
그래픽 카드를 지지할 수 있는 VGA 홀더가 지원된다.
ASUS는 아우라(AURA) 싱크 SDK를 공개해 사용자가 직접 ASUS 제품의 아우라
LED 효과를 추가할 수 있도록 지원하는데, 아직 베타 단계에 있고, 하드웨어 제어와 관련된 기능이기 때문인 듯 타사의
아우라 싱크 지원 제품의 아우라 효과 제어 기능은 지원하지 않으며, SDK 자체는 무료로 공개되었지만 개발 결과를
상용화하거나 공공 배포하고자 할 때에는 ASUS 본사의 승인을 거치도록 하고 있다.
한편, ASUS X299 메인보드 프라임 X299-Deluxe 모델은 WiGig로도
불리는 802.11ad와 802.11ac 지원 WiFi 모듈이 번들 제공되어 최대 4600Mbps 무선 성능을 제공하며,
듀얼 밴드와 MU-MIMO 기술도 지원된다.
이 역시 국내 출시 예정이지만 전파 인증과 관련하여 다른 모델들보다 출시가
지연되고 있으며, WiGig 지원 공유기 국내 출시 시기에 맞춰 출시될 가능성을 언급했다.
이자리에서 런칭일이 확인된 제품은 앞서 언급한 바와 같이 프라임 X299-A와 ROG
스트릭스 X299-E 게이밍(7월 4일), TUF 시리즈 2종(7월 11)이며, 7월 중 플래그십 모델이 될 ROG
램페이지이 VI 익스트림과 오버클럭에 특화된 램페이지 VI APEX 출시가 예정되어 있다.
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