AMD와 인텔은 현지 시간으로 11월 6일 각각 공식 보도자료를 통해 이같은 사실을 공식 발표했다.
CPU는 인텔 8세대 코어 프로세서 시리즈로 등장하며, HBM2 메모리가 사용된다는 점에서 AMD Vega 아키텍처 기반 GPU가 사용될 것으로 예상되고 있다. 이들은 인텔이 공개했던 서로 다른 공정과 아키텍처 기반 칩 통합을 위한 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술을 이용해 하나로 묶이게 된다.
인텔은 이번에 발표된 칩을 통해 현재 고성능 노트북 성능을 울트라북 급 휴대성 시스템에서 구현하는 것을 목표로 하고 있으며, 이번 통합 칩에는 RX Vega 시리즈에 도입된 HBM2를 사용해 공간 활용성을 높인다.
이번에 발표된 새로운 칩은 2018년 1분기 출시될 예정이며, 제품 특성상 데스크탑 버전의 등장 가능성은 그다지 높지 않을 것으로 보이지만, 현재 별도 그래픽 카드를 탑재해 출시 중인 게이밍 미니 PC 시장에 활용될 가능성이 높다.
한편, 이번에 발표된 AMD GPU + 인텔 CPU로 보이는 제품의 정보가 유출되었다.
이에 따르면 인텔은 최소 코어 i7 8705G와 코어 i7 8706G, 코어 i7 8809G의 세 가지 모델을 준비 중이며, 쿼드 코어 CPU는 하이퍼스레딩 지원과 베이스 클럭은 3.1GHz로 동일하지만 부스트 클럭은 각각 3.7GHz와 4.1GHz, 코어 i7 8706G는 터보 부스트를 지원하지 않는 것으로 보인다.
통합 GPU는 24CU(1536스트림 프로세서), HBM2 메모리는 4GB로 확인되며, 3DMark 11 퍼포먼스 테스트 기준 코어 i7 8809G의 그래픽 스코어는 14127과 13341을 기록했다. 이는 대략 지포스 GTX 1050 Ti과 지포스 GTX 1060 3GB의 중간 수준 성능으로, 지금까지 CPU 통합 그래픽에서 지원하지 못했던 높은 수준의 그래픽 성능이 기대된다.
AMD는 인텔과의 이번 협력을 통해 NVIDIA가 독점하다시피한 게이밍 노트북 영역에서의 영향력을 강화해 나갈 수 있을 것으로 기대되며, 인텔의 경우 루머로 이야기되던 엔비디아와의 GPU 특허 라이센싱 기간 종료 이슈에 대응하는 한편 NUC에 이어 새로운 PC 영역을 개척하는 업계 선도 기업으로서의 이미지를 유지해 나갈 수 있을 것으로 예상된다.
인텔의 새로운 CPU가 AMD의 APU인 레이븐 릿지 모바일의 수요층과 일정 부분 겹칠 것으로 예상되나, 현재 밝혀진 내용에 따르면 레이븐 릿지의 통합 GPU 성능은 새롭게 밝혀진 AMD-인텔 통합 CPU의 그래픽 성능과 상당한 차이가 있으므로 특별히 문제되지는 않을 것으로 판단된다.
한편, AMD GPU와 통합된 인텔의 새로운 CPU 코어가 루머로 떠돌던 당시의 7세대 카비레이크 기반인지 8세대 커피레이크 기반인지는 아직 확실치 않은 상황이지만, 8세대 코어 프로세서 시리즈로 출시할 예정이라는 발표를 감안하면 8세대 커피레이크 기반 CPU 코어가 사용되었을 가능성이 점쳐진다.
[영상] RTX50 4분기출시/SSD 추가 인상설/인텔 아크 무관심/PCIe 7.0 발표,그리고 스냅드래곤X엘리트 
