인텔(Intel)이 새로운 3D 낸드 기반 데이터 센터용 SSD 라인업을 출시했다.
인텔은 보도자료를 통해 지난 해 새로운 '인텔 옵테인 메모리(Intel Optane Memory)' 기술 기반 제품 및 업계 최고 면적 밀집도를 제공하는 인텔 3D 낸드 스토리지 제품을 선보인데 이어 64레이어 TLC 인텔 3D 낸드를 채용한 데이터 센터용 스토리지 제품을 출시한다고 밝혔다.
새로 발표된 인텔 SSC DC P4510 시리즈는 64레이어 TLC 인텔 3D 낸드를 사용해 서버당 최대 4배의 테라바이트를 지원하며 이전 세대보다 99.99% 서비스 품질로 최대 10배 빠른 랜덤 읽기 지연시간을 제공한다. 또한 테라바이트당 IOPs(초당 입출력 작업) 성능을 최대 2배까지 향상시켰다.
P45110 시리즈 모든 제품은 2.5인치 15mm U.2 폼팩터에 PCIe NVMe 3.0 x4 인터페이스를 지원하며 1TB 및 2TB 제품은 작년 8월 이후 클라우드 서비스 제공 업체(CSP)에 대량으로 제공되고 있으며, 4TB 및 8TB 모델은 이제 CSP 및 채널 고객에게 제공되기 시작했다.
특히 P4510 시리즈 PCIe SSD 및 기타 PCIe SSD의 성능을 가속화하고 관리를 단순화하기 위해 인텔은 레거시 스토리지 하드웨어를 대체하기 위한 2가지 새로운 기술을 제공한다.
인텔 제온 스케일러블 프로세서에는 VMD (Intel Volume Management Device)가 포함되어 CPU에 직접 연결된 PCIe SSD의 연결/제거 및 LED 관리와 같은 기능을 지원하며, 이 기능을 기반으로 인텔 VROC (Virtual RAID on CPU)는 인텔 VMD를 사용해 PCIe SSD에 RAID를 제공한다. RAID 카드를 인텔 VROC로 대체함으로써 고객은 CPU에 직접 연결된 PCIe SSD를 사용해 최대 2배의 IOPs 성능과 최대 70%의 비용 절감 효과를 얻을 수 있다.
또한 인텔은 새로운 저전력 SSD 및 EDSFF(Enterprise and Datacenter SSD Form Factor)를 통해 데이터 센터에 혁신을 도입하기 위한 인텔 SSD DC P4511 시리즈를 선보였다. P4511 시리즈는 성능 요구 사항이 낮은 작업 부하에 대해 저전력 옵션을 제공하므로 데이터 센터에서 전력을 절약할 수 있다. P4511 시리즈는 올해 상반기에 M.2 110mm 폼 팩터에서 제공될 예정이다.
그 외에 P4510 시리즈도 장래에는 EDSFF 1U 서버 랙 규격에서 최대 1PB(페타바이트)의 스토리지를 사용할 수 있는 폼팩터 혁신을 계속 추진하고 있다고 덧붙였다.
|
[영상] 국내 자본과 기술력으로 만든 국산브랜드, 에센코어의 클레브 SSD (Feat. KLEVV CRAS C925G) 
