지난 해 10월, 인텔의 8세대 코어 프로세서 출시는 당초 로드맵보다 1년 가까이
앞당겨진 영향으로 초기 물량 부족으로 하늘 높은 줄 모르고 치솟는 가격과 비싼 Z370 칩셋 메인보드외에는 대안이 없는,
하이엔드 사용자만을 겨냥한 불완전 플랫폼이었다.
초기 CPU 물량 부족 현상 자체는 시간이 지나면서 대략 해소되었지만 메인보드는
Z370외에 대안이 없는 것이 현실이었는데, 기나긴 기다림 끝에 마참내 커피레이크 플랫폼을 완성시켜 줄 보급형 H 시리즈와
B 칩셋 메인보드가 등장했다.
H370/ B360, 드디어 네이티브 USB 3.1 지원
당초 인텔이 이야기한 커피레이크 지원 보급형 칩셋 메인보드의 출시 시점은 2018년
1분기, 즉 1월 1일부터 3월 31일 사이였지만 실제 출시는 그보다 약간 늦은 2분기 시작 직후인 2018년 4월 3일이
되었다. 아무래도 당초 스케줄보다 급하게 출시했던 영향으로 보이는데, 그래도 Z370 칩셋과 달리 H370/ B360/
H310 칩셋은 커피레이크 출시전 유출된 캐논레이크 PCH 칩셋의 특징을 갖추고 있다.
참고로 최근 수년간 다른 인텔 칩셋들과 같이 B360 칩셋과 H370 칩셋 모두 코어 부분에 별도의 마킹은
없으며, PCB에도 어떤 칩셋인지 한 눈에 확인할 수 있는 (B/ H, 360/ 370) 마킹이 없어 칩셋만 보고 어떤 칩셋인지 확인하는 것은
어렵다.
당시 유출된 내용에 따르면 캐논레이크 PCH는 USB 3.1 포트의 네이티브 지원과 인텔
무선 AC(CNVi)를 지원할 것으로 알려졌는데, 이번에 출시된 인텔의 보급형 300 시리즈 칩셋들 모두 인텔 무선
AC(CNVi)를 지원하고, H370과 B360은 USB 3.1 포트를 4포트 지원해 소문의 캐논레이크 PCH임이
증명되었다.
USB 3.1 네이티브 지원과 인텔 무선
AC(CNVi) 지원을 제외하면 보급형 300 시리즈 칩셋들은 스펙상 전세대 모델과 특별한 변경 점은 없다. 이중 인텔 무선 AC(CNVi) 지원은
무선 디바이스의 WiFi 및 블루투스 관련 인텔 기술의 핵심 요소(IP)를 칩셋이 담당토록 한 것이다.
현 시점에서는 인텔 8세대 코어 프로세서와 제미니 레이크 기반 셀러론/ 펜티엄 프로세서
기반 플랫폼과 인텔 무선 AC 9560/ 9462/ 9461 모듈 조합에서만 활용 가능하며, 이들 인텔 무선 AC 모듈
3종은 블루투스 5.0과 802.11ac 2.4GHz/ 5GHz 듀얼 밴드를 지원한다.
CNVi는 WiFi/ 블루투스 콤보 모듈의 크기와 비용을 줄여 PC 플랫폼에서의 네트워크
영향력을 높이기 위한 인텔의 전략으로 풀이된다.
따라서 인텔 무선 AC 모듈 3종을 쓰지 않는 사용자/ 제품이라면 보급형 300 시리즈
칩셋의 '인텔 무선 AC' 지원은 의미가 없다고 볼 수 있는데, 그에 반해 USB 3.1은 기존 5Gbps 대역폭의 USB
3.0 대비 두 배인 10Gbps 대역폭을 지원하기에 사용자들이 쉽게 체감할 수 있다.
특히 지금까지 인텔 플랫폼은 USB 3.1 구현을 위해서는 별도 칩셋을 사용함에 따라
비용과 설계 난이도 상승이라는 부담이 있었지만, 이러한 부담이 사라지면서 메인보드 가격과 제조사의 설계 부담 또한 개선될
것으로 기대된다.
단지, 엔트리급 H310 칩셋에서는 여전히 네이티브 USB 3.1 지원과 옵테인 메모리
지원이 배제된 점은 아쉬운 부분이다.
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