엔비디아의 차세대 GPU 테스트 보드로 추정되는 PCB가 유출되었다.
해당 보드에는 마이크론 GDDR6 12GB로 추정되는 총 12개의 메모리 모듈과 GPU 장착부를 중심으로 좌/우에 총 4개의 쿨링팬, 8핀 보조전원 커넥터 3개로 PCIe x16슬롯까지 총 525W의 전력 공급이 가능한 구조다.
특이한 점은 SLI를 위한 골드 핑거가 위치해야할 상단에 서로 다른 폭의 골드핑거 두 개가 배치되어 있다는 점인데, 일반적인 SLI 용 골드핑거보다 훨씬 기다란 쪽은 멀티 GPU 시스템에서 GPU간 통신의 대역폭 확장을 위해 개발한 NVLink 개발을 위한 커넥터일 가능성이 제기된다.
NVLink 기술 자체는 지포스 10 시리즈에 사용된 파스칼 아키텍처에서 처음 도입된 기술로 현재는 GPU 컴퓨팅 대응을 위한 테슬라 시리즈에 사용되고 있으며, 이번에 공개된 PCB는 말 그대로 GPU 테스트용 PCB이므로 실제 제품에서는 현재의 일반 SLI 커넥터가 사용될 가능성이 높다.
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