AMD의 고성능 모바일 레이븐 릿지 APU인 'H' 시리즈의 출시가 가까워지고 있다.
이는 여러 벤치마크 DB에 그 존재가 포착된데 따른 것으로, 그래픽 성능 측정을 위해 사용되는 3DMark와 CPU 성능 벤치마크를 제공하는 SiSoftware Sandra쪽 DB에 레이븐 릿지 'H' 모델이 등장하고 있다. 이번에 등장한 모델은 기본 스펙이 확정된 QS 샘플인 ZM3301C3T4MFB_36/33_N으로 인식되며, 이에 따르면 베이스 클럭 3.3GHz와 부스트 클럭 3.6GHz로 동작한다.
이는 데스크탑용 APU인 라이젠 5 2400G와 비교시 CPU 클럭이 소폭 낮지만, 모바일 플랫폼의 U 시리즈와 비교시 최상위 모델인 라이젠 7 2700U보다 1.1GHz 빠른 베이스 클럭, 보다 강력한 Vega 11 그래픽이 탑재된다. H 시리즈의 TDP는 45W로 예상되고 있으며, 아직 구체적인 출시 일정이나 OEM 모델은 확인되지 않았다.
|
[영상] 올해는 한국도 라데온 뜬다!, AMD 본사 책임자가 생각하는 한국시장과 라데온 
