도시바(Toshiba)에서 4중셀(quad level cell, 이하 QLC) 기술의 96단 3D 낸드 플래시를 개발했다.
도시바 메모리 코퍼레이션은 지난 주 단일 칩 메모리 용량을 지금까지 달성한 최고 수준으로 확대해주는 QLC 기술의 3D 플래시 메모리 독점 제품 96단 빅스 플래시(BiCS FLASH) 시제품 샘플을 개발했다고 밝혔다.
이는 웨스턴디지털(WD)에서 발표한 것과 동일한 내용으로 WD 자회사 샌디스크(SanDisk)와 도시바 메모리가 낸드 플래시 합작 사업을 통해 공동 개발 및 생산한 BiCS FLASH 제품을 각자의 브랜드로 판매하기 때문이다.
QLC 기술의 장점은 데이터의 메모리 셀 당 비트 수를 3개(TLC)에서 4개로 확대해 용량을 크게 늘린 것으로, 이번 신제품은 하나의 단 일 칩에 1.33Tb(테라비트)의 업계 최대 용량을 달성했고, 하나의 패키지에 16개의 칩을 담은 아키텍처로 이전까지 볼 수 없었던 2.66TB(테라바이트) 용량도 구현했다.
도시바 메모리는 9월 초부터 SSD 및 SSD 컨트롤러 제조업체들에게 평가용 샘플을 인도할 예정이며 대량생산은 2019년이 될 것으로 예상했다.
새로운 기기의 시제품 패키지는 미국 캘리포니아 산타클라라에서 8월 6일부터 9일까지 열리는 2018 플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit)에서 전시된다.
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