한동안 루머로 떠돌던 인텔의 B365 칩셋이 홈페이지에 공식 등재되면서, 실제 제품 출시도 이뤄질 것으로 예상된다.
B365 칩셋은 앞서 알려진 것 처럼 H310C와 같은 22nm 공정을 이용해 생산되며, 당초 예상과 달리 B360보다 상위 칩셋인 H370에 가까운 스펙으로 설계되었다. B360칩셋과 비교해 PCIe 3.0 Lane이 12에서 20으로, 전체 USB 포트가 12에서 14로 늘었으며, B360에서는 지원하지 않던 SATA/ PCIe RAID도 지원한다.
단지, 인텔 300 시리즈 칩셋의 주요 특징이었던 USB 3.1과 인텔 무선-AC 지원이 제외된 점과 기타 스펙, 코드 네임이 카비 레이크로 구분된 점을 감안하면 H270 칩셋의 리네이밍 버전일 가능성이 높게 점쳐진다. 실제로 H270 칩셋의 리네이밍이라면, 합리적 가격 책정이 뒤따르지 않는다면 인텔은 Z370과 같이 사용자들의 비판을 피하긴 어려울 것으로 보인다.
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