AMD의 3세대 라이젠 대응을 위한 500 시리즈 칩셋도 ASMedia와의 협력을 통해 개발 중인 것으로 알려졌다.
1세대와 2세대 라이젠을 위한 AMD의 300 시리즈와 400 시리즈 칩셋은 ASMedia와 협력해 개발되었지만, 일부 보안 취약점이 알려지면서 X570을 제외한 500 시리즈 칩셋에 대해서는 AMD 단독 설계할 것이란 소식이 전해진 바 있다.
그러나 digitimes에 따르면 AMD는 X570 칩셋을 독자적으로 개발하였지만, PCIe 4.0 지원을 위해 협력하는 한편 그 외 500 시리즈 칩셋 개발을 위한 파트너십은 여전히 유요하다는 내용을 전했다. 동 매체에 따르면 500시리즈 메인스트림 칩셋의 테이프 아웃은 올 연말로 예정되어 있다.
위 내용이 사실이라면 3세대 라이젠 대응을 위해 ASMedia가 주도해 개발할 B550(가칭)과 A520(가칭) 칩셋을 쓴 메인보드는 빨라야 2019년말, 늦으면 2020년에 접어들어야 등장할 것으로 예상되며, AMD는 CES 2019서 3세대 라이젠 예상 출시 시기를 2019년 중순으로 발표한 만큼, 500 시리즈 칩셋의 메인스트림 모델 출시는 X570 이후 반 년 이상 걸릴 것으로 보인다.
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