인텔이 iGPU를 뺀 8코어 구성에 eDRAM을 더한 것으로 추정되는 코어 i9-9900KFC 모델을 개발 중인 것으로 알려진 가운데, 7nm 공정과 Zen2 아키텍처 기반으로 설계된 AMD 3세대 라이젠 CPU가 7월 초 출시될 것이란 전망이 나왔다.
RedGamingTech에 따르면 구체적으로 AMD 3세대 라이젠과 이에 대응하기 위한 X570 칩셋 메인보드의 출시일은 7월 7일이며, 추가로 7nm Navi GPU 또한 같은날 출시될 것이라는 내용을 전했다.
이는 라데온 VII인 7nm 공정을 상징하는 의미에서 (2월) 7일 출시된 것으로 받아들여지고 있는 것의 연장선상에서, AMD가 이날을 출시일로 잡은 것은 7nm 공정 기반 CPU와 GPU 동시 출시를 상징하는데 7월 7일만큼 좋은 시기는 없기 때문이라는 분석이다.
단지, 7nm 공정 기반 GPU(그래픽 카드)인 라데온 VII은 수율 문제로 생산량이 매우 제한적인 것으로 알려졌으며, 이에 따라 7nm 공정의 Navi GPU 출시 시점이 10월 이후로 예상된다는 내용이 전해진 직후 나온 소식이라 7월 7일 출시 가능성은 조심스러운 분위기다.
하지만 AMD의 7nm CPU 및 GPU 생산을 담당하는 TSMC에서 7nm 칩셋 생산량 개선을 위한 EUV 장비 도입해 3월 말부터 양산을 계획 중이라는 소식이 전해져, 7월 7일 3세대 라이젠과 Navi GPU의 동시 가능성을 완전히 배제하기도 어려운 상황이다.
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