도시바와 WD가 128층 3D 낸드 개발을 진행 중인 것으로 알려졌다.
도시바는 개발중인 128층 3D 낸드를 BiSC-5로 명명하였으며, 아직 수율이 낮은 QLC 대신 TLC 기반으로 개발 중인 것으로 알려졌다. 이는 96층 3D 낸드에 비해 33% 더 많은 용량을 제공할 수 있으며, 양산 시점은 2020년에서 2021년 사이로 예상하고 있다.
한편, 2개의 구역을 사용하는 기존 BiCS-4와 달리,BiCS-5는 독립적으로 액세스하는 4개의 구역으로 나뉘어 채널 당 쓰기 성능이 66MB/s에서 132MB/s로 2배로 높아지고, 논리 회로는 칩의 하단에 쌓아 올린 데이터 레이어와 함께 구성된 CuA(Curcuitry under array) 디자인을 사용해 다이 크기를 15% 감소 시켰다.
그 결과 300mm 웨이퍼의 수율이 85%까지 높아질 것으로 기대되고 있다.
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