AMD의 3세대 라이젠 출시를 앞두고 4세대 라이젠 관련 내용이 알려졌다.
blue nugroho 트위터를 통해 유출된 내용에 따르면 4세대 라이젠의 Zen3 아키텍처는 I/O 다이에 3D 스택형 메모리를 더해 총 4단계의 캐시 구조를 갖추게 된다. 정확한 용량은 알 수 없지만 차세대 엑스박스 개발 킷의 정보를 감안할 때 8코어 기준 32MB L3 캐시와 1GB L4 캐시 가능성이 점쳐진다.
Zen3 아키텍처에서 또 다른 차이점은 1개의 물리 코어를 4개의 가상 스레드로 지원하는 하이퍼스케일 모드를 지원할 예정이다. 단지, 1코어 4스레드의 하이퍼스케일링은 하이엔드 데스크탑인 라이젠 스레드리퍼와 서버용 에픽에 국한되며, 메인스트림 제품군인 라이젠 시리즈는 여전히 1코어 2스레드 구성이다.
2019년 출시할 계획이었으나 1분기 실적 발표에서 스레드리퍼가 모습을 감춘 이유는 Zen2가 아닌 Zen3 아키텍처 도입을 위한 것으로 설명되었는데, 이에 따르면 3세대 스레드리퍼의 출시는 2020년 상반기로 예정되어 있다. 또한, Zen3 아키텍처는 스레드리퍼 및 신형 Xbox에 우선 도입된 후 에픽과 라이젠 4000 시리즈에 도입될 계획이다.
마지막으로, Zen3 아키텍처의 메모리 컨트롤러는 DDR4 메모리와 DDR5 메모리를 동시 지원할 예정으로, 지금까지 메모리 세대 교체 시기의 유사 경우를 감안할 때 DDR4와 DDR5 메모리의 혼용은 불가능할 것으로 보인다.
|
[영상] 올해는 한국도 라데온 뜬다!, AMD 본사 책임자가 생각하는 한국시장과 라데온 
