메인보드 설계를 기반으로 재구성된 X570 다이어그램에 이어 AMD의 공식 다이어그램이 유출되었다.
이번에 유출된 다이어그램은 X570 칩셋의 구체적인 스펙을 담고 있지는 않지만, 앞서 공개된 다이어그램과 같이 X570칩셋의 PCIe Lane 구성이 전체 PCIe 4.0 기반인 것으로 확인, PCIe 2.0 기반이었던 지난 300 시리즈 및 400 시리즈보다 동일 Lane 구성에서 4배 이상의 대역폭을 제공한다.
앞서 공개된 다이어그램에 따르면 X570칩셋은 총 PCIe 4.0 x16Lane 구성으로 추정되고 있어 PCIe 버전 업데이트와 더불어 메인보드 기능 확장에 보다 큰 자유도를 제공할 것으로 기대를 모으고 있으며, USB 3.1 지원도 확대되었다.
단지, 고속 인터페이스를 확대 지원 영향으로 칩셋 TDP는 전작보다 최대 3배 수준인 15W로 높아진 것으로 알려졌으며, 이의 영향으로 이미지가 유출된 일부 제품들은 칩셋 방열판외에 발열 제어를 위한 소형 쿨링팬이 추가된 모습을 확인할 수 있다.
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