AMD 라이젠은 3세대에서도 1세대와 2세대에 이어 솔더링을 적용한다.
관련 사실은 AMD의 로버트 할룩(Robert Hallock)이 트위터를 통해 공개하였다. 일반적인 상황이라면 특별히 언급될 이슈가 아니지만, 14nm 공정이 쓰인 1세대와 12nm 공징의 2세대와 달리 3세대는 7nm 공정이 적용되어 소비전력과 발열 개선이 기대됨에 따라 일부에서 인텔과 같이 서멀 그리스가 쓰이지 않을지 의심의 눈초리가 있었다.
특히 미중 무역 분쟁영향으로, 희토류에 대한 미국의 의존도가 90%에 달하는 것으로 평가되는 중국이 희토류를 무기화 하려는 움직임을 보인 것 또한 이러한 불안감에 영향을 준 것으로 판단된다. 미국 역시 희토류 공급선 다변화를 위해 조업이 중단되었던 광구 채굴을 재개하는 한편 호주와의 협력을 추진하는 등 중국 의존도를 낮추려는 움직임을 보이고 있다.
한편, 1세대와 2세대에 이어 솔더링되어 등장할 AMD의 라이젠 3세대는 7월 7일 출시될 예정으로, IPC 15% 개선과 레이턴시 개선을 노린 두 배의 캐시 용량, 더 빨라진 고속 메모리 지원, 데스크탑 최초 PCIe 4.0 공식 지원에 메인스트림 최초의 12코어 구성이 주요 특징으로 꼽히고 있다.
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