AMD가 X570 칩셋과 함께 3세대 라이젠 플랫폼의 특징 중 하나로 PCIe 4.0 지원을 내세우고 있지만, 메인스트림 급의 B550과 엔트리급 A520 칩셋에서는 PCIe 4.0 지원이 불확실하다는 전망이 나오고 있다.
이는 X570 칩셋 개발을 AMD가, B550과 A520은 AMD의 300 및 400 시리즈 칩셋처럼 ASMedia에서 개발을 진행하는 것으로 알려진 사실에 기인하는데, digitimes에 따르면 ASMedia는 PCIe 4.0 인터페이스 칩에 대한 테잎아웃을 올해 연말 진행할 것으로 알려졌다.
반면 2020년 초 B550과 A520 칩셋 메인보드 출시를 위해 제조사측에 올해 4분기 칩셋 공급을 시작할 것으로 알려진 것과 대조해 보면, 해당 내용이 사실일 경우 AMD 3세대 라이젠의 메인스트림 플랫폼 칩셋은 PCIe 3.0 혹은 기존 300 시리즈 및 400 시리즈 칩셋처럼 PCIe 2.0 기반으로 설계될 가능성을 점쳐볼 수 있다.
한편, PCIe 인터페이스를 사용하는 대표적인 확장 카드인 VGA의 성능은 아직 PCIe 3.0으로도 충분히 커버할 수 있고, PCIe 4.0 기반 M.2 SSD는 이제 막 출시된 만큼 당분간 PCIe 4.0의 활용성은 크지 않을 것으로 예상되므로, 가격을 중시하는 메인스트림 플랫폼용 칩셋을 PCIe 3.0 기반으로 설계한다 해도 납득할 수 있을 것으로 판단된다.
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