AMD가 3세대 라이젠(RYZEN) 프로세서를 공식 출시하면서 이를 지원하는 최신 X570 칩셋 메인보드들도 함께 나오고 있다.
3세대 라이젠 프로세서 역시 1세대 및 2세대 모델과 마찬가지로 소켓 AM4 규격을 유지하고 있기 때문에 기존 AM4 메인보드에도 장착할
수 있으나 A320 칩셋이 들어간 일부 메인보드 등은 바이오스 지원 문제로 3세대 라이젠을 사용하지 못할 수 있다.
특히 새로 출시된 X570 메인보드 칩셋은 차세대 PCI Express 4.0 인터페이스를 지원하는 최초의 메인보드이기 때문에 향후
PCIe 4.0 방식으로 더욱 빨라질 NVMe M.2 SSD와 그래픽 카드 업그레이드까지 고려하면 CPU와 함께 X570 보드로 바꾸는 것도
나쁘지 않다.
같은 AMD X570 칩셋을 쓴 메인보드라도 내부 설계와 지원 기능에 따라 가격은 천차만별인데 ASUS PRIME X570-PRO CSM
STCOM 메인보드는 시스템 안정성과 오버클럭, 튜닝 기능을 두루 갖춘 가격대비 성능이 뛰어난 제품이다.
ASUS PRIME X570-PRO CSM STCOM 메인보드는 시스템 설치 및 확장성이 우수한 ATX 규격으로 CPU 코어 숫자와
인터페이스 대역폭이 늘어난 3세대 라이젠 프로세서를 지원하기 위한 안정적인 전원 공급, 탁월한 냉각 및 유연한 전송 옵션을 제공한다. 또한
전원부와 하단 M.2 슬롯에는 발열을 줄여주는 히트싱크도 달려있다.
메인보드 내 ASUS AURA SYNC RGB LED 라이트 적용 범위가 하얀 I/O 실드 커버와 칩셋 쿨러 2군데 밖에 없어 ROG
계열만큼 화려한 맛을 떨어지지만, 메인보드 상단 및 하단에 AURA SYNC 지원 RGB LED 장치에 연결 가능한 12V RGB 헤더와 5V
Addressable Gen2 헤더를 갖췄다.
메인보드의 백 패널 쪽에 I/O 실드가 미리 설치되어 케이스에 조립할 때 귀찮은 I/O 실드 설치 작업을 생략할 수 있다. 최대 5Gbps
속도의 USB 3.2 Gen1 (USB 3.0) 보다 2배 빠른 10Gbps 지원 USB 3.2 Gen2 포트도 집중 배치했다.
I/O 입출력 포트 구성은 왼쪽부터 레거시 키보드/마우스 연결을 위한 PS/2 콤보 단자와 파란색 USB 3.0 Gen1 포트 2개,
DP(DisplayPort) 1.2 출력 포트, HDMI 2.0b 출력 포트, USB 3.2 Gen2 Type-A 포트 3개와 Type-C 포트
1개, RJ-45 기가비트 LAN 포트와 USB 3.0 Gen1 포트 2개, 그리고 아날로그 7.1채널 오디오 단자와 SPDIF 광 출력 단자로
이뤄진다.
소켓 AM4 방식으로 3세대 라이젠 프로세서는 물론 기존 2세대 및 1세대 라이젠 프로세서와 라데온 베가 내장 그래픽 기능이 들어간 라이젠
프로세서를 모두 지원한다.
듀얼 채널 메모리 구성을 지원하는 4개의 메모리 슬롯은 오버클럭으로 DDR4-4400MHz (O.C.) 메모리까지 지원 가능하며, 슬롯당
32GB씩 최대 128GB까지 메모리 확장이 가능하다. 메모리 오버클럭 효율을 높이기 위해 T-Topology 기술과 메모리에 전송되는 데이터를
원활하게 관리하기 위한 ASUS OptiMem 기술이 적용된다.
외형상은 기존 AM4 메인보드들과 달라진 게 없어 보이지만 PCIe 4.0 지원으로 인터페이스 대역폭이 2배로 늘어난 것이 X570
메인보드의 특징이다.
단, PCIe 4.0 인터페이스 지원하는 라이젠 프로세서에 따라 달라지므로 3세대 라이젠 (마티스) 프로세서가 아닌 2세대와 1세대,
그리고 내장 그래픽이 적용된 레이븐 릿지 및 피카소 계열 프로세서를 사용할 경우 PCIe 3.0으로 동작하게 된다.
외장 그래픽 장착을 위한 2개의 PCIe x16 슬롯은 ASUS 독자적인 SafeSlot Core를 적용해 표준 확장 슬롯 대비 1.6배
더 강력한 유지력과 1.8배 더 높은 전단 저항력을 갖췄다. 즉, 무거운 그래픽 카드를 장착하더라도 슬롯이 파손되지 않도록 내구성이 향상됐다.
맨 하단에 있는 SafeSlot Core 처리가 없는 PCIe x16 슬롯은 PCIe x4 모드로 동작하며, 그 외에 PCIe x1 슬롯
3개가 더 달려있다.
2개의 M.2 슬롯에는 M.2 2242/2260/2280/22110 규격의 M.2 PCIe NVMe 또는 SATA SSD를 장착할 수
있다. 역시 3세대 라이젠 마티스 프로세서를 쓰면 현재 고성능 NVMe M.2 SSD들이 사용하는 PCIe 3.0 x4 인터페이스보다 빠른
PCIe 4.0 x3 전송 속도를 가진 차세대 M.2 SSD도 지원하게 된다.
하단에 위치한 M.2 슬롯에는 M.2 22110까지 커버할 수 있는 전용 M.2 히트싱크가 달려있으며, 메인보드 칩셋 쿨링 팬으로 간접
쿨링 효과도 제공하는 것으로 보인다.
이더넷 기능은 인텔 I211-AT 기가비트 이더넷 컨트롤러와 함께 안정적인 네트워크 연결을 위한 ASUS LAN Guard 소켓도
들어갔다. 또한 전용 소프트웨어 GameFirst V로 이더넷 연결 대역폭을 사용자가 설정할 수 있다.
오디오 기능으로는 리얼텍 S1220A 8채널(7.1채널) HD 오디오 코덱을 사용했다. 오디오 라인 쉴딩과 별도의 프리미엄 오디오
캐패시터, 파워 프리 레큘레이터, 통합 앰프 등 오디오 성능 향상을 위한 기술이 들어갔다.
최대 16코어 32스레드를 지원하는 3세대 라이젠 프로세서를 원활하게 돌릴 수 있도록 ASUS PRIME X570-PRO CSM STCOM
메인보드 전원부는 CPU에 보다 많은 12V 전원을 공급할 수 있는 8+4핀 커넥터를 사용한다.
12+2 Phase 방식의 DrMOS 전원부 디자인에 고품질 합금 초크, 업계 표준 대비 110% 향상된 캐패시터, 그리고 6 레이어
PCB 디자인을 적용했다는 것이 ASUS의 설명이다.
여기에 듀얼 인텔리전트 프로세서 5 (Dual Intelligent Processor 5)를 기반으로 하는 5-Way 최적화 기능을
제공한다. CPU 성능을 올리기 위한 TPU와 에너지 효율을 높이는 EPU, 수랭 및 공랭 쿨링 환경에 대응하는 Fan Expert 4,
Digi+ 디지털 전원부, 그리고 ASUS 독자적인 Turbo App 소프트웨어가 여기 해당된다.
두 배의 대역폭을 가진 PCIe 4.0 인터페이스로 데이터를 처리하기 위해 AMD X570 메인보드 칩셋은 이전보다 발열이 높아졌고, 이를
해결하기 위해 쿨링 팬이 달려있는 액티브 칩셋 히트싱크 솔루션이 적용됐다.
내구성 높은 고품질 Delta Superflo 팬으로 칩셋 히트싱크의 발열을 빠르게 식혀주며, 특수 설계된 에어 덕트로 공기를 하단으로
배출하면서 M.2 히트싱크에 대한 간접 쿨링 효과도 제공한다.
ASUS PRIME X570-PRO CSM STCOM 메인보드 구성품으로는 사용자 매뉴얼과 지원 DVD, SATA 데이터 케이블 2개,
Addressable LED 연장 케이블, Q커넥터, M.2 슬롯 나사 2쌍이 제공된다. ASUS 공인 A/S 센터를 운영하는 STCOM에서
3년 품질 보증을 받을 수 있다.
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