화웨이는 지난 6일 IFA 2019에서 '진화의 재고(Rethink Evolution)' 주제로 진행된 기조연설을 통해 5G 지원 SoC인 기린 990 시리즈를 발표했다.
기린 990 (5G) 와 함께 공개된 기린 990 칩셋 또한 향상된 성능, 에너지 효율성, AI 기능과 향상된 포토기능 제공으로 보다 광범위한 4G 스마트폰 사용자에게 더 나은 경험을 제공하도록 설계됐다.
업계에서 가장 콤팩트한 5G 스마트폰 솔루션을 지원한다며 자부심을 표방한 화웨이 5G 기린 990 시리즈는 7nm EUV 제조 공정으로 제작 및 5G 모뎀과 통합돼 더 작은 크기로 낮은 전력 소비를 달성했다. 또한 5G 기린 990은 NSA 및 SA 를 지원함은 물론 TDD/FDD 전체 주파수 대역을 모두 지원하는 최초의 5G SoC로 다양한 네트워크와 네트워크 모드의 하드웨어 요구 사항에 두루 적용 가능하다.
기린 990은 효율적인 전력 구조를 위해 2개의 초대형 코어, 2개의 대형 코어 및 4개의 소형 코어로 구성과 최대 2.86GHz의 우세 주파수(dominant frequency)를 특징으로 한다. 또한, 기린 990은 16 코어 Mali-G76 GPU와 새로운 시스템 레벨의 스마트 캐시(Smart Cache)를 활용해 대역폭을 효과적으로 절약하고 전력 소비를 줄일 수 있는 인텔리전트 유량 분배(intelligent flow distribution)를 지원한다.
Kirin 990 (5G)은 대형 NPU 코어와 소형 NPU 코어로 구성된 다빈치(Da Vinci) 아키텍처 기반의 듀얼 코어 NPU를 탑재 한 최초의 플래그십 SoC다. 대형 코어는 복잡한 컴퓨팅 시나리오에서 고성능 및 전력 효율을 담당하며, 소형 코어는 초 저전력 소비 애플리케이션에 전력을 공급해 NPU 아키텍처가 지원하는 지능형 컴퓨팅 성능을 전달한다.
5G 기린 990은 발롱 5000(Balong 5000)의 5G 연결성을 기반으로 최고 2.3Gbit/s의 다운링크 속도와 최고 1.25Gbit/s의 업링크 속도를 제공하며, 업그레이드된 기린 게이밍+ 2.0 (Kirin Gaming+ 2.0) 지원으로 하드웨어 인프라와 솔루션의 효율적인 협업을 지원해, 업계를 선도하는 부드럽고 빠른 게임 경험을 제공한다.
5G 기린 990은 저조도 환경에서 더 밝고 선명한 이미지 촬영을 위한 하드웨어 노이즈 감소(noise reduction), 블락 매칭과 3D 필터링 (BM3D)을 지원하는 새로운 ISP 5.0을 제공한다. 또한, 보다 정확한 영상 노이즈 처리를 위해 듀얼 도메인 비디오 NR을 최초로 사용했다. 더불어 실시간 비디오 사후 프로세싱과 렌더링에 AI 세그먼테이션을 사용해 프레임 단위로 이미지 색상 조정이 가능하다.
전체적으로 CPU 성능과 효율은 각격 20% 및 30%, GPU 성능과 효율은 각각 30% 및 46% 증가했으며, UFS 3.0을 지원해 읽기와 쓰기 성능을 UFS 2.1 대비 79% 높여 대용량 및 다수의 파일 작업 효율 개선이 기대된다.
한편, 화웨이는 기린 990 시리즈가 탑재된 화웨이 메이트 시리즈를 9월 중 출시할 예정이다.
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