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Àü¼Û 2019-09-20 10:51
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µ¨, 2¼¼´ë AMD ¿¡ÇÈ Å¾ÀçÇÑ ¼­¹ö ½ÅÁ¦Ç° Ãâ½Ã

µ¨ Å×Å©³î·ÎÁö½º(Dell Technologies, ȸÀå °â CEO ¸¶ÀÌŬ µ¨)°¡ 2¼¼´ë AMD ¿¡ÇÈ(EPYC) ÇÁ·Î¼¼¼­¸¦ žÀçÇÑ 'µ¨ EMC ÆÄ¿ö¿§Áö(Dell EMC PowerEdge)' ¼­¹ö 5Á¾°ú 'HPC¸¦ À§ÇÑ µ¨ EMC ·¹µð ¼Ö·ç¼Ç(Ready Solution)'À» »õ·Ó°Ô ¹ßÇ¥Çß´Ù.

TPCx-V º¥Ä¡¸¶Å© Å×½ºÆ®¿¡ µû¸£¸é 2¼¼´ë AMD ¿¡ÇÈ ÇÁ·Î¼¼¼­¸¦ žÀçÇÑ »õ ÆÄ¿ö¿§Áö ¼­¹ö´Â 280% Çâ»óµÈ ½Ì±Û ¼ÒÄÏ °¡»óÈ­ µ¥ÀÌÅͺ£À̽º ¼º´ÉÀ» ¹ßÈÖÇϸç, µà¾ó ¼ÒÄÏ ¼º´ÉÀÇ °æ¿ì SAP SD º¥Ä¡¸¶Å© °á°ú ¾÷°è ÃÖ°í ¼öÁØÀ» ±â·ÏÇß´Ù. ¶ÇÇÑ VM¿þ¾îÀÇ ½ºÅ丮Áö °¡»óÈ­ ¼Ö·ç¼Ç 'vSAN'ÀÌ Å¾ÀçµÈ ÅëÇÕ ¾îÇöóÀ̾ð½ºÀÎ 'µ¨ EMC vSAN Ready Node'¿¡ »õ·Î¿î ¼­¹ö¸¦ Àû¿ëÇßÀ» ¶§¿¡´Â 1¼¼´ë AMD ¿¡ÇÈ ÇÁ·Î¼¼¼­¸¦ ÀåÂøÇÑ ±¸ ¸ðµ¨ ´ëºñ ÃÖ´ë 51% Çâ»óµÈ IOPS(ÃÊ´ç ÀÔÃâ·Â Ƚ¼ö)¸¦ ±¸ÇöÇÑ´Ù.

»õ·Î¿î ÆÄ¿ö¿§Áö ¼­¹ö´Â 2¼¼´ë AMD ¿¡ÇÈ ÇÁ·Î¼¼¼­¸¦ À§ÇÑ ÃÖÀûÀÇ ¼³°è·Î 'AMD ÀÎÇÇ´ÏÆ¼ ¾ÆÅ°ÅØÃ³(AMD Infinity Architecture)'¿Í °­·ÂÇÑ º¸¾È ±â´É µî ÇÁ·Î¼¼¼­°¡ °¡Áø ¸ðµç ±â´É°ú ÀáÀç·ÂÀ» ½ÇÇöÇß´Ù. ¶ÇÇÑ Â÷¼¼´ë ½ºÅ丮Áö¿Í °¡¼Ó±â ¹× °í±Þ ³×Æ®¿öÅ·À» À§ÇÑ 4¼¼´ë PCle(PCIe 4.0) ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® Ç¥ÁØÀ» Áö¿øÇØ Àüü ÇÁ·Î¼¼¼­ ½ºÅÃÀ» º¸È£ÇÏ´Â ÇÑÆí, »õ ÆÄ¿ö¿§Áö ¼­¹öÀÇ ÅõÀÚ °¡Ä¡¸¦ Àå±âÀûÀ¸·Î À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÑ´Ù. ¸¶´õº¸µå ¿ª½Ã »õ·Ó°Ô ¾÷±×·¹À̵åµÅ ÀÌÀü ¼¼´ë ¼­¹ö ´ëºñ Çâ»óµÈ ½Ã½ºÅÛ ³Ã°¢ ±â¼úÀ» Áö¿øÇÏ¸ç ½ÅÈ£ ¹«°á¼º(signal integrity) ¿ª½Ã ²ø¾î¿Ã·È´Ù.

»õ·Î¿î ÆÄ¿ö¿§Áö ¼­¹ö ±â¹ÝÀ¸·Î Ãâ½ÃµÈ HPC¿ë µ¨ EMC ·¹µð ¼Ö·ç¼Ç ¶ÇÇÑ »õ·Ó°Ô °ø°³µÆ´Ù. HPC¸¦ À§ÇÑ »õ·Î¿î µ¨ EMC ·¹µð ¼Ö·ç¼ÇÀº µðÁöÅÐ Á¦Á¶, °¢Á¾ ¸®¼­Ä¡, »ý¸í °úÇÐ µîÀÇ ºÐ¾ß¿¡ ƯȭµÅ ÀÖÀ¸¸ç, ¼ö³Ã ¹æ½ÄÀÇ ½Ã½ºÅÛ ³Ã°¢°ú ÇÔ²² AI, ML, µö·¯´× µî °íµµÀÇ ÄÄÇ»ÆÃ ¼º´ÉÀ» ¿ä±¸ÇÏ´Â ¿öÅ©·Îµå¿¡ GPU¸¦ Ȱ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù.

2¼¼´ë AMD ¿¡ÇÈ ÇÁ·Î¼¼¼­°¡ ÀåÂøµÈ HPC¿ë µ¨ EMC ·¹µð ¼Ö·ç¼ÇÀº Àü»ê À¯Ã¼ ¿ªÇÐ(Computational Fluid Dynamics, À¯Ã¼ÀÇ µ¿ÀûÀÎ ¿òÁ÷ÀÓÀ» ÄÄÇ»Å͸¦ ÀÌ¿ëÇØ ¼öÄ¡ ÇØ¼®Àû ¹æ¹ýÀ¸·Î °è»êÇÏ´Â Çй®), ±âÈÄ¿Í ³¯¾¾ ¸ðµ¨¸µ µî °íµµÀÇ ÄÄÇ»ÆÃ ¼º´ÉÀ» ¿ä±¸ÇÏ´Â ¿öÅ©·Îµå¿¡¼­ ¶Ù¾î³­ ¼º´ÉÀ» ¹ßÈÖÇÑ´Ù.

ÀüÅëÀûÀÎ ¿öÅ©·Îµå¿¡¼­ºÎÅÍ ¸ÖƼ Ŭ¶ó¿ìµå¿¡ À̸£±â±îÁö ´Ù¾çÇÑ ¿öÅ©·Îµå¸¦ È¿°úÀûÀ¸·Î °ü¸®ÇÏ´Â 'µ¨ EMC ¿ÀǸŴÏÁö(Dell EMC OpenManage)' ½Ã½ºÅÛ °ü¸® Åø ¿ª½Ã ¾÷°è¸¦ ¼±µµÇÏ´Â ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î º¥´õ »ýŰè¿ÍÀÇ ÅëÇÕÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ´õ¿í Æ÷°ýÀûÀÌ°í °­·ÂÇÑ °ü¸® ±â´ÉÀ» °®Ãß°Ô µÆ´Ù.

2¼¼´ë ¿¡ÇÈ ÇÁ·Î¼¼¼­¸¦ žÀçÇÑ »õ·Î¿î ÆÄ¿ö¿§Áö 1¼ÒÄÏ ¼­¹öÀÎ R6515 ¼­¹ö¿Í R7515 ¼­¹ö´Â ÇöÀç ±¹³» ÆÇ¸Å ÁßÀÌ´Ù. ÆÄ¿ö¿§Áö 2¼ÒÄÏ ¼­¹ö R6525 ¹× C6525 ¼­¹ö´Â ¿ÃÇØ 10¿ù Ãâ½Ã ¿¹Á¤À̸ç, ÆÄ¿ö¿§Áö R7525 ¼­¹ö´Â ³»³â Ãâ½Ã ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. HPC¿ë µ¨ EMC ·¹µð ¼Ö·ç¼ÇÀº 10¿ù Ãâ½Ã ¿¹Á¤À̸ç, ´õ¿í Çâ»óµÈ °ü¸® ´É·ÂÀÇ µ¨ EMC ¿ÀÇ ¸Å´ÏÁö´Â ÇöÀç ÀÌ¿ë °¡´ÉÇÏ´Ù.

  Å±×(Tag)  : µ¨, AMD EPYC (Rome), CPU, ¼­¹ö
°ü·Ã ±â»ç º¸±â
[¿µ»ó] ±×³É °¡°ÝÀ» ³»¸®¸é µÇÁö, AMD°¡ ¶óÀÌÁ¨ 9500F 7400F µî ºñ½ÁÇÑ Á¦Ç°À» Ãâ½ÃÇÏ´Â ÀÌÀ¯´Â?
[¿µ»ó] PC¸¦ ³»ÁÖ°í ¼­¹ö¸¦ ¾ò¾î¾ß ÇÏ´Â, ÀÎÅÚÆÇ ´ëÈ¥µ·ÀÇ ¸ÖƼ¹ö½º [ÀÎÅÚ 25-26Àü·« 2ºÎ]
[¿µ»ó] ¼­¹ö¿Í ¸ð¹ÙÀÏ¿¡ ¿ÃÀÎÇÏ°í µ¥½ºÅ©Å¾ CPU´Â ¹öƼ±â, [ÀÎÅÚ 25-26 Àü·« 1ºÎ]
[¿µ»ó] ¿£ºñµð¾Æ ÀÎÅÚ¿¡ 50¾ïºÒ ÅõÀÚ ¹× PCÁ¦Ç° °øµ¿°³¹ß, ³»³â¿¡ ¹ÌÄ¥ ¿µÇâ°ú °¡Àå ÇÇÇØ¸¦ º¸´Â ¾÷ü´Â?
[¿µ»ó] Ãß°¡ °¡°Ý ÀÎÇÏ ¿¹Á¤µÈ ÀÎÅÚ ÄÚ¾î 225/225F, ÇϹݱ⠸ÞÀνºÆ®¸² CPU ¸ÞÀÎ µÉ±î? [ÄÚÀÕ]
[¿µ»ó] AMD ³»Àå±×·¡ÇÈ CPUº¸´Ù ´õ °í¼º´É CPU¸¦ ã´Â´Ù¸é, ÀÎÅÚ ÄÚ¾î ¿ïÆ®¶ó5 225 [ÄÚÀÕ]
ű×(Tags) : µ¨, AMD EPYC (Rome), CPU, ¼­¹ö     °ü·Ã±â»ç ´õº¸±â
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À̱â»ç¿Í »çÁøÀº ¾÷ü¿¡¼­ Á¦°ø¹ÞÀº º¸µµÀÚ·á¿Í »çÁøÀ¸·Î, º¸µå³ª¶óÀÇ ³íÁ¶¿Í´Â ´Ù¸£´Ù´Â Á¡À» ¾Ë·Áµå¸³´Ï´Ù.
½ÎÀÌ¿ùµå °ø°¨ ±â»ç¸µÅ© ÆÛ°¡±â ±â»ç³»¿ë ÆÛ°¡±â ÀÌ ±â»ç¸¦ ÇϳªÀÇ ÆäÀÌÁö·Î ¹­¾î º¼ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Ãâ·Âµµ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
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MS, À©µµ¿ì 10 Ãâ½Ã ¾à 10³â¸¸¿¡ Áö¿ø °ø½Ä Á¾·á
»ï¼º °¶·°½Ã S26 ÇÁ·Î ¸ðµ¨¿¡ ¿¢½Ã³ë½º 2600 »ç¿ë?
¾ÆÅ© ·¹ÀÌ´õ½º ÃÖÀûÈ­ Áö¿ø, ÁöÆ÷½º °ÔÀÓ ·¹µð µå¶óÀ̹ö 581.57 ¹öÀü ¹èÆ÷
AV2 ÄÚµ¦ ¾ÐÃà È¿À² 30% °³¼± ¿¹°í
¿£ºñµð¾Æ ÀÎÅÚ¿¡ 50¾ïºÒ ÅõÀÚ ¹× PCÁ¦Ç° °øµ¿°³¹ß, ³»³â¿¡ ¹ÌÄ¥ ¿µÇâ°ú °¡Àå ÇÇÇØ¸¦ º¸´Â ¾÷ü´Â?
AI ÀÎÇÁ¶ó ¹× PC Á¦Ç° °øµ¿ °³¹ß,ÀÎÅÚ-¿£ºñµð¾Æ µÎ °ÅÀÎÀÇ Çù·Â
¶óÀÌÁ¨ ¸ÞÀνºÆ®¸²ÀÇ »õ·Î¿î °¡¼ººñ Å·¿Õ¯?, AMD ¶óÀÌÁ¨ 5 9500F
¼­¹ö¿Í ¸ð¹ÙÀÏ¿¡ ¿ÃÀÎÇÏ°í µ¥½ºÅ©Å¾ CPU´Â ¹öƼ±â, [ÀÎÅÚ 25-26 Àü·« 1ºÎ]
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[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 1ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 17
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