글로벌 파운드리에서 기존 12nmLP FinFET에서 개선된 12nmLP+ FinFET 솔루션을 공개했다.
글로벌 파운드리는 반도체 파운드리 업체로 이번에 소개된 12nmLP+는 클라우드와 엣지 AI 응용 분야용으로 기존 대비 더 효율적인 성능을 제시한다 밝혔다. 기존 12nmLP 공정과 비교했을시 새로운 공정 솔루션은 PPA(PerFormance/Power/Area) 성능 20%가량 향상되며 소비전력은 40%감소, 면적 또한 15% 감소했음을 전했다.
해당 발표를 한 글로벌 파운드리에서는 12nmLP+ 공정의 가장 큰 특징은 고속 저전력 0.5V SRAM 유닛으로 프로세서와 메모리 사이에서의 빠른 데이터 전송이 가능한 점이라고 언급했으며, 이번에 새롭게 공개한 공정은 2020년 하반기에 출시를 하고 2021년 뉴욕의 Fab8에서 양산 예정이라 밝혔다.
한편 해당 소식을 접한 일각에선 글로벌 파운드리는 현재 AMD의 젠2의 i/o 다이를 공급하고 있는데, 금번 발표된 12nmLP+ FINFET 공정 기반으로 나온 제품의 양산 시기를 봤을때 젠4에는 가야 개선된 i/o다이가 들어가는 것이 아니냐라는 추측도 나오고 있다.
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