실리콘랩스(Silicon Labs 지사장 백운달)는 사물인터넷 (IoT) 개발자가 제품 개발 비용과 설계 복잡도를 줄일 수 있도록 높은 집적 수준과 보안성을 제공하는 새로운 무선 게코(Wireless Gecko) 모듈을 출시했다.
새로운 MGM210x와 BGM210x 시리즈 2 모듈은 선도적인 메시 프로토콜(지그비, 스레드, 블루투스 메시)과 저전력 블루투스 및 다중 프로토콜 통신을 지원한다. 이들 제품은 스마트 LED 조명에서부터 홈/산업 자동화에 이르는, 급전선으로부터 전원을 공급받는 다양한 IoT 시스템의 메시 네트워크 성능을 향상시키는 원스톱 무선 솔루션을 제공한다.
새로운 모듈은 Arm Cortex-M33 프로세서, 프트웨어 스택, 전용 보안 코어, 그리고 열악한 환경 조건을 위한 +125°C의 동작 온도 범위가 특징인 실리콘랩스의 무선 게코 시리즈 2 플랫폼을 기반으로 하며, 내장된 RF 전력 증폭기는 수백 미터의 LoS(line-of-sight) 통신을 필요로 하는 저전력 블루투스 애플리케이션에 적합하다.
시리즈2 모듈 포트폴리오의 초기 제품군에는 LED 전구에 최적화된 업계 최초의 사전 인증 무선 모듈과, 광범위한 초소형 IoT 제품 설계 요건을 충족하도록 설계된 다목적의 PCB 폼팩터 모듈이 포함된다.
xGM210L 모듈은 스마트 LED 조명 고유의 성능, 환경, 신뢰성, 비용 요건을 충족하도록 설계됐다. 이 모듈은 LED 전구 하우징 내에 쉽게 실장될 수 있는 맞춤형 폼팩터로서 무선 범위를 극대화하는 PCB 트레이스 안테나, 높은 동작 온도 범위, 폭넓은 글로벌 규제 인증, 낮은 동작 전력소모 특성을 갖추고 있어 비용에 민감한 대규모 양산형 스마트 LED 전구에 완벽한 무선 솔루션을 제공한다.
xGM210P 모듈은 PCB 폼팩터로서 내장 칩 안테나와 최소한의 기구적 이격으로 스마트 조명, HVAC, 빌딩 및 공장 자동화 시스템 등 공간 제약이 있는 IoT 설계를 간소화한다.
xGM210x 모듈은 개발자가 IoT 제품에 보안 구현을 위해 RTSL(root of trust and secure loader) 기술을 지원하는 보안 부트를 통해 멀웨어 이식과 롤백(rollback)을 방지하여 인증된 펌웨어 실행 및 OTA(over-the-air) 업데이트를 보장한다. 전용 보안 코어는 애플리케이션 프로세서로부터 격리되어 DPA(differential power analysis) 대책과 함께 빠르고 에너지 효율적인 암호화 동작을 제공한다.
NIST SP800-90 및 AIS-31을 따르는 TRNG(true random number generator)는 디바이스의 암호화를 더욱 강화한다. 잠금/해제 기능을 지원하는 보안 디버그 인터페이스는 장애 분석을 위하여 승인된 접속만 허용한다. 이 모듈의 Arm Cortex-M33 코어는 TrustZone 기술을 통합하고 있어 신뢰할 수 있는 소프트웨어 아키텍처를 위해 시스템 수준의 하드웨어적 격리를 보장한다.
xGM210P 모듈은 현재 샘플과 양산 제품 모두 공급 중이다. xGM210L 모듈의 샘플 및 양산 공급은 2019년 4분기로 예정돼 있다.
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