3세대 라이젠을 위한 하이엔드 칩셋인 X570 등장 이후 8개월에 접어든 시점에서 B550 칩셋 메인보드가 모습을 드러냈다.
KOMACHI_ENSAKA를 통해 유출된 제품은 마이크로ATX 폼펙터의 ASRock B550AM Gaming 모델로, 10페이즈로 추정되는 전원부 구성과 802.11ac WiFi 모듈이 번들된다.
모델명에서 추정되는 칩셋명은 그동안 예상되었던 B550이 아닌 B550A으로 판단되며, 동시에 유출된 스펙 정보에 따르면 B550A 칩셋의 PCIe Lane 지원은 알려진 것과 같이 3.0 버전, 3세대 라이젠 CPU를 사용할 경우 PCIe x16 슬롯은 4.0 버전 동작을 지원한다.
한편, 이보다 앞서 AMD가 SFF 폼펙터 대응을 위해 발표한 Pro 560 칩셋이 B550A 칩셋의 OEM 버전으로 추정된다.
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