AMD가 그래픽 카드 시장에서 게이밍 시장을 겨냥한 RDNA 아키텍처와 데이터 센터를 노린 CDNA의 투트랙 전략을 발표한데 이어, CPU 관련 내용도 발표했다.
아쉽지만 일반 사용자 대상 라이젠 시리즈 관련 내용은 2022년까지 5nm 공정의 Zen4 제품이, 그 이전에는 라이젠 3000 시리즈의 Zen2 아키텍처와 같이 7nm 공정 기반의 Zen3 아키텍처 제품이 출시될 것이라는 내용뿐이었다.
이 외에도 주목할 내용이 발표되었는데 서버용 에픽과 관련해 함께 공개된 인터커넥터 기술인 인피니티 패브릭이다.
3세대 인피니티 아키텍처는 CPU와 GPU의 통합 메모리 접근(UMA), CPU와 GPU 연결의 낮은 레이턴시 및 높은 대역폭, 메모리 일관성으로 향상된 성능과 간단해진 프로그래밍이 특징이다.
1세대 인피니티 패브릭은 CPU와의 연결을, 2세대는 인피니티 아키텍처로 이름을 바꾸고 4/8way GPU 연결이 가능해졌다면, 3세대 인피니티 아키텍처는 캐시 데이터를 공유하는 최대 8way GPU의 일관된 연결성을 지원한다.
한편, AMD는 X3D 로 명명한 새로운 패키징 기술 개발 계획도 발표했다. 라데온 RX Vega 시리즈에 적용되었던 HBM 메모리의 2.5D 패키징 기술과 MCM을 거쳐 칩렛 방식을 결합을 위한 3D와의 하이브리드 패키징 기술이다.
중앙 칩셋의 3D 패키징과 주변 스택 다이의 2.5D 패키징이 결합된 것으로, 인텔의 신규 패키징 기술인 포베로스(Foveros)에 대응하기 위한 기술로 판단된다. AMD의 발표에 따르면 X3D 패키징 기술로 대역폭을 10배 이상 증가시킬 수 있다.
포베로스 패키징 기술 적용, 인텔 레이크 필드
단지, 인텔의 포베로스 패키징 기술이 적용된 레이크필드 탑재 제품들이 올해 4월 출시될 것으로 예정된 가운데, X3D 패키징 기술이 실 제품에 적용될 구체적인 시기는 언급되지 않았다.
X3D 패키징 기술은 MCM에 이어 칩렛 방식을 도입하며 단일 CPU 코어 확대가 이어진 가운데 성능 향상을 위한 활로로 모색 중인 기술로 판단되며, 차세대 라이젠과 에픽 CPU의 코어 확장을 이어갈 AMD의 행보를 고려하면 빨라야 제노아(Zen4 / 5nm) 이후의 에픽 CPU에 도입을 점쳐볼 수 있을 것이다.
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