AMD에서 Zen2 아키텍처 기반의 라이젠 3 시리즈를 발표했다.
현재 출시 중인 라이젠 3 3200G는 2세대 라이젠을 위한 Zen+ 아키텍처와 12nm 공정 기반의 제품으로, 이번에 새롭게 등장한 라이젠 3 3100과 라이젠 3 3300X는 라이젠 5 3500 이상 모델에 적용된 Zen2 아키텍처와 7nm 공정으로 생산된 진정한 의미의 3세대 라이젠 3 제품군이다.
라이젠 3 3200G와 달리 그래픽 코어가 통합되어 있지 않아 1세대 라이젠 3 1200과 라이젠 3 1300X에 대응하는 모델이며, 이중 라이젠 3 3100은 경쟁 모델로 타게팅한 인텔 코어 i3-9100과 비교해 게임 성능은 최대 20%, 작업 성능은 최대 75% 높음을 내세우고 있다.
새롭게 등장한 Zen2 아키텍처 기반의 라이젠 3 제품군은 4코어 8스레드 CPU로, TDP 65W 스펙에 총 캐시 18MB 구성이며, 라이젠 3 3100은 베이스 클럭 3.6GHz와 부스트 클럭 3.9GHz, 라이젠 3300X는 베이스 클럭 3.8GHz와 부스트 클럭 4.3GHz로 동작한다.
AMD는 Zen2 아키텍처 기반 라이젠 3 시리즈와 함께, 3세대 라이젠 대응을 위한 하이엔드 메인보드 칩셋인 X570에 이어 메인스트림 칩셋인 B550을 공식 발표했다.
PCIe 4.0 지원외에 추가적인 스펙은 공개하지 않았는데, 3세대 라이젠 CPU에 통합된 PCIe 4.0Lane 지원에 한하는지, 메인보드 칩셋의 GPP 대응 PCIe Lane까지 4.0 규격을 지원하는지는 아직 확실치 않다.
한편, 새로운 라이젠 3 시리즈는 2020년 5월 21일, B550 칩셋 메인보드는 이보다 앞서 유출되었던 정보와 동일한 2020년 6월 16일 출시될 예정이며, 라이젠 3 3100의 가격은 99달러, 라이젠 3 3300X의 가격은 120달러이다.
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[영상] 대만과 한국의 PC부품 메인보드 그래픽카드, 제조사 흥망사 통합본 (1~4편) 
