AMD에서 라이젠 3 3100/ 3300X와 함께 B550 칩셋을 공식 발표했지만, 아직 B500 칩셋을 탑재한 메인보드 출시까지는 약 20일 가량 시간이 남은 것으로 알려졌는데, 제품 출시에 앞서 각 제조사들이 B550 칩셋 메인보드를 공개했다.
AMD의 공식 발표 전에도 이미 조금씩 존재가 확인되어온 B550 칩셋 메인보드는, 다양한 제조사들이 일제히 정식으로 제품을 공개하였는데, B550 칩셋은 B450과 달리 멀티 GPU를 지원하면서 보다 폭 넓은 제품 설계가 가능해졌다.
제품마다 세부적인 차이는 있지만 ASRock과 ASUS, 기가바이트, MSI 모두 상위 모델에 멀티 GPU 기능을 적용하였고, 특히, 기가바이트의 경우 앞서 유출된 B550 어로스 마스터가 PCIe 4.0 M.2 소켓 세 개를 지원하는 것이 공식 확인되었다.
3세대 라이젠은 최대 16코어 32스레드를 지원하는 특성상 고급형 모델은 DrMOS 적용과 더불어 10페이즈를 넘는 전원부가 적용된 모델도 심심찮게 확인되며, ASUS와 기가바이트는 미니ITX 형태의 B550-I Gaming과 B550I 어로스 프로 AX 모델도 내놨다.
AMD 3세대 라이젠을 책임질 메인스트림 칩셋인 B550 기반 칩셋 메인보드는 X570 칩셋 보드 출시 이후 약 11개월을 살짝 넘긴 6월 중순 출시될 예정이다.
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