인텔이 10세대 코어 프로세서를 발표함에 있어 강조한 내용 중 하나는 최대 10개로 늘어난 코어와 최대 5.3GHz에 달하는 클럭, 이에 따른 발열 대응을 위해 개선된 STIM 구조를 들 수 있는데, 이를 확인하기 위해 유명 오버클러커인 der8auer 이 직접 IHS를 분리해 확인한 영상을 올렸다
이에 따르면 코어 i9-10900K의 다이 높이는 코어 i9-9900K보다 0.3mm 낮아졌고, 면적은 코어가 2개 추가됨에 따라 세로로 2.8mm 길어진 것으로 확인된다. 코어 i9-10900K의 IHS 높이는 코어가 낮아짐에 따라 약 0.24mm 두꺼워져 열 버퍼를 늘렸으며, 솔더링 면적도 코어 부근에 집중된 i9-9900K에 비해 IHS 전체적으로 넓게 도포되었다.
결과적으로 코어 i9-10900K는 코어 i9-9900K과 동일한 테스트에서 더 많은 코어가 더해졌음에도 보다 안정적인 온도를 유지해 주어. 발열 해소에 대한 부담을 덜어주었고, 더 높은 오버클럭 가능성을 열어주었다.
실제로, 얼마전 질소 냉각을 이용한 코어 i9-10900K 오버클럭으로 7.7GHz에 달하는 기록을 세우기도 했는데, 이는 공식 부스트 클럭 5.3GHz와 비교해도 45%나 높아진 수치며, 베이스 클럭 3.7GHz와 비교한다면 108%나 더 빨라진 수치다.
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