리뷰
 





 
 
 




전송 2020-06-19 13:00
[리뷰]

칩셋은 메인스트림 기능은 하이엔드
애즈락 B550 타이치 디앤디컴

길었다.

X570 이후 약 11개월만에 마침내 AMD 3세대 라이젠을 위한 B550 칩셋과 해당 칩셋을 메인보드가 나왔다. 보통 첫 출시 이후 약 3개월을 전후해 하이엔드부터 엔트리급까지 CPU와 메인보드가 나와 플랫폼을 완성해온 지금까지의 행보를 보면, 이번 B550 칩셋 메인보드의 출시가 늦어진 것은 이해하기 어렵지만, 마침내 메인스트림급 제품이 등장한 것.

 

B550의 출시가 늦은 만큼 B450과 비교해 큰 폭의 기능 업그레이드가 이뤄졌는데, 우선 확장 슬롯과 M.2 소켓 등으로 이용되는 PCIe Lane의 구성이 2.0 x6Lane에서 3.0 x4Lane으로 강화되었고, 지금까지 메인스트림 칩셋에서 지원하지 않던 멀티 GPU 구성도 가능해졌다.

기능상 상위 칩셋인 X570/ X470에 가까워졌는데, 이에 따라 지금까지 B350/ B450에서는 불가능했던 다양한 구성이 가능해지는데, 이번 기사에서는 디앤디컴에서 유통하는 애즈락 B550 타이치(ASRock B550 Taichi 디앤디컴)를 통해 B550 칩셋으로 어느 수준까지 구성이 가능한지 살펴보았다.

 

애즈락 B550 타이치, X570 타이치 이상의 전원부와 메모리 지원

ASRock X570 Taichi(좌) / ASRock B550 Taichi(우)

애즈락 B550 타이치는 지난해 3세대 라이젠 시리즈와 함께 선보인 애즈락 X570 타이치와 동일한 디자인을 갖췄다. X570 칩셋의 스펙이 더 뛰어난 만큼 겉으로 보이지 않는 세부 스펙에서 애즈락 B550 타이치가 아쉬운 점은 있지만 크게 뒤쳐지지 않는 기능을 제공한다.

 

대표적인 것이 바로 전원부 설계다. 애즈락 B550 타이치는 X570 타이치와 같이 50A 전력 제어가 가능한 SIC65 DrMOS를 이용해 무려 16페이즈의 전원부를 구성하고 있다. X570 타이치보다 무려 2페이즈나 더 강화되었으며, 보조전원 커넥터도 8+4핀 구성의 X570 타이치보다 더 많은 전력을 공급할 수 있도록 듀얼 8핀 커넥터를 갖췄다.

 

오버클럭은 CPU나 PSU, 바이오스 버전 등 여러 요인에 영향을 받기 때문에 단정적으로 말하긴 어렵지만 기본기는 탄탄하게 갖췄고, X570 타이치에 준하는 방열판/ 히트파이프 조합으로 발열에 충실히 대응한 모습이다.

실제로 라이젠 9 3950X를 이용해 프라임95 v29.8 bulind6로 약 30분간 과부하 테스트를 진행했을 때, 오픈 케이스 조건하에서 테스트가 진행되었다는 점을 감안해야 겠지만, 전원부 방열판은 약 50℃ 중반대의 안정적인 온도를 기록했다.

 

이처럼 안정적인 전원부 온도는 B550 타이치에 부착된 백플레이트도 한 몫 단단히 할 것으로 판단된다. 애즈락 B550 타이치는 전원부가 실장된 PCB 하단에 발열을 써멀패드로 백플레이트로 전달해 추가 방열판 역할도 겸하는데, 이번 테스트에서는 메인보드가 바닥에 밀착된 상태여서 효용성이 크지 않았지만, 실제 케이스에 조립할 경우 보다 원활한 공기 흐름이 발생해 이번 테스트에서보다 높은 쿨링 성능이 기대된다.

 

한편, HWinfo의 최신 베타 버전 릴리즈 노트서 알리며 이슈화된 과전력 공급 관련 테스트서, 애즈락 B550 타이치(P1.00 바이오스)는 전력 편차가 96.1% ~ 106.5% 수준을 기록했다. 즉, AMD 라이젠 프로세서의 스펙에 부합하는 전력 공급 능력을 갖춰 스펙 이상의 과도한 전력 공급에 따른 잠재적 CPU 손상 위험을 걱정하지 않아도 좋다.

단, AMD에서는 라이젠 CPU는 다양한 자체 보호기능을 갖춰 순정 상태서는 크게 걱정하지 않아도 된다는 입장과 함께 관련 내용을 보다 자세하게 조사 중이라고 전했으므로, 과전력 공급 이슈의 결론은 향후 AMD의 추가적인 조사 결과 발표를 기다려봐야 할 것이다.

 

애즈락 B550 타이치는 메모리 지원도 강화되었다. X570 타이치는 오버클럭을 통해 DDR4 4666MHz 이상을 지원한다고 설명하고 있지만, B550 타이치는 DDR4 5000MHz 이상의 메모리를 사용할 수 있다.

메모리 역시 오버클럭은 메모리 종류와 호환성, 타이밍, 전압 등 여러 요인에 따라 오버클럭 한계가 차이를 보이지만, 메모리 클럭에 민감한 라이젠 플랫폼에서 보다 고클럭을 버틸 수 있도록 설계되었다는 것만으로도 반가운 변신이다.

 

조합 걱정없는 SATA 포트와 M.2 소켓

B450 칩셋 메인보드는 SATA 포트와 M.2 소켓을 늘릴 경우 자원 공유 조건으로 인해 칩셋의 M.2 소켓을 쓰면 특정 SATA 포트를 못 쓰는 경우를 심심찮게 보아왔을 것이다. 그러나 애즈락 B550 타이치는 ASM1061 컨트롤러를 2개 이용해 칩셋의 자원을 활용한 M.2 소켓을 써도 8개의 SATA 포트 사용에 지장이 없다.

 

확장 슬롯은 라이젠 CPU의 PCIe x16Lane을 할당받는 2개의 PCIe 4.0 x16슬롯(CPU 소켓부터 순차적으로 x16 + x0/ x8 + x8)과 B550 칩셋의 PCIe Lane을 할당받는 PCIe 3.0 x16슬롯(x4Lane) 및 2개의 오픈형 PCIe 3.0 x1 슬롯이 배치되어 있다.

이중 PCIe 4.0 x16슬롯은 멀티 GPU 구성시 각각 x8Lane으로 동작하며, 3way 구성시에는 x8 + x8 + x4Lane으로 동작한다. 칩셋의 PCIe Lane을 할당받는 PCIe x1 슬롯에 확장 카드가 장착되면, PCIe 3.0 x16슬롯은 PCIe 3.0 x2Lane이 할당되는 방식으로 자원을 공유한다.

CPU 소켓쪽에는 최대 PCIe 4.0 x4Lane(64Gbps) 대역폭을 지원하는 하이퍼 M.2 (2242/ 2260/ 2280)소켓이, 하단 PCIe x16 슬롯 사이에는 PCIe 3.0 x4Lane(32Gbps) 대역폭과 SATA 6Gbps를 지원하는 M.2 (2242/ 2260/ 2280/ 22110)소켓이 배치되어 있다.

 

와이파이 6와 2.5Gbps 이더넷, HDMI 2.1 지원

애즈락 B550 타이치의 백패널 구성은 X570 타이치와 비교할 때 각 포트의 위치를 제외하면 거의 동일하게 보이지만, 세부적으로 업그레이드 되었다.

기가비트 이더넷이 인텔 i225V(코드네임 폭스빌) 기반의 2.5Gbps 이더넷으로 업그레이드 되었고, 조만간 등장이 예고된 코드네임 르누아르의 데스크탑 버전과 피카소(라이젠 3 3200G/ 5 3400G)의 통합 그래픽 출력을 위한 포트도 HDMI 2.0 단독 구성에서 HDMI 2.1에 디스플레이포트 1.4가 더해져 듀얼 디스플레이 출력도 가능해졌다.

오디오와 와이파이 6 & 블루투스 5.1 지원은 ALC1200 코덱 및 와이파이 6 2.4Gbps를 지원하는 인텔 AX200NGW를 X570 타이치와 동일하게 탑재하였고, 애즈락 B550 타이치는 CPU나 메모리 없이 전원만 연결한 상태에서 손쉽게 바이오스 업데이트를 가능토록 하는 용도로 추정되는 ARM 컨트롤러와 플래시백 IC도 사용되었다.

 

보다 강화된 폴리크롬 싱크/ RGB 튜닝 지원

애즈락 B550 타이치 역시 X570 타이치와 마찬가지로 I/O 커버와 칩셋 방열판, 메모리 슬롯이 위치한 메인보드의 가장자리를 따라 기본적인 ARGB 튜닝을 지원해, 자체적인 LED 튜닝이 가능하다.

 

애즈락 B550 타이치에는 추가로 2개의 3핀 ARGB 커넥터와 4핀 RGB 커넥터가 제공되어, 여기에 쿨링팬이나 케이스, 그래픽 카드, 스트랩 등의 ARGB/ RGB LED 싱크 기능 지원 악세서리를 연결해 자신의 취향에 맞춰 시스템을 꾸밀 수 있다.

X570 타이치는 1개의 ARGB와 2개의 RGB 핀 헤더가 제공되는 반면 B550 타이치는 ARGB 핀 헤더가 하나 더 늘어나, 튜닝을 즐기는 PC 사용자에게 더욱 적합한 모습으로 태어났다.

 

 

악세서리로는 메뉴얼과 와이파이 6/ 블루튜스 모듈을 위한 안테나, 케이블 라벨 및 튜닝 스티커, SATA 케이블, 밸크로형 케이블 타이, M.2 장비 사용시 고정을 위한 스페이서와 나사, M.2 소켓 커버 겸 방열판 고정용 육각 나사 분리를 위한 드라이버 등이 제공된다.

 

메인스트림이지만 하이엔드보다 잘 나왔다, 애즈락 B550 타이치 디앤디컴

애즈락 B550 타이치 디앤디컴 메인보드는 M.2 소켓이 한 개 부족하고, B550 칩셋의 PCIe Lane이 3.0 버전이라는 점을 제외하면, 강화된 전원부와 보조전원 커넥터, 메모리 오버클럭 지원, 바이오스 복구 및 업데이트의 편의성, LED 튜닝, 쿨링팬 소음을 걱정할 필요없는 칩셋 방열판, 2.5Gbps 이더넷 등, 기능면에서는 앞서 나온 하이엔드 칩셋 기반의 X570 타이치와 비교할 때 동급, 혹은 그 이상의 제품으로 평가할 수 있다.

 

단지, B550 칩셋 스펙상 애즈락 B550 타이치의 확장 슬롯과 추가 M.2 소켓을 비롯한 일부 구성이 도저히 이해되지 않는 면도 있는데, 제조사인 ASRock에 제품의 구성에 관하여, 플랫폼 제조사인 AMD에 B550 칩셋의 스펙 변경 사항 여부를 문의하였으나 기사가 포스팅되는 시점까지 답변을 듣지 못했다.

 

다행히 세 개의 그래픽 카드와 2개의 M.2 SSD, 1개의 PCIe x1 와이파이 모듈을 장착했음에도 자원 한계에 따른 제한은, 공식적으로 언급된 PCIe x1 슬롯과 PCIe x16(x4Lane or x2Lane) 동시 사용 조건 외에는 발생하지 않았다.

기자가 미처 파악하지 못한 PCIe 스위치를 이용해 자원 충돌 문제를 해결한 것으로 판단되며, 이에 따라 사용 중 자원 충돌 문제는 특별히 걱정하지 않아도 될 것으로 예상된다.

  태그(Tag)  : 애즈락, 디앤디컴, AMD 500 시리즈 칩셋, 메인보드(칩셋)
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  이상호 기자 / 필명 이오니카 / 이오니카님에게 문의하기 ghostlee@bodnara.co.kr
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