Zen3 아키텍처 기반 차세대 라이젠 관련 AMD의 내부 문건이 유출되었다.
이에 따르면, 앞서 서버용 밀란 관련 정보에서 유출된 것과 같이 Zen3 라이젠은 CCD는 기존 4코어 기반 CCX 2개 구성에서 8코어 CCX 단일 구성으로 변경되었으며, 코어당 L2 캐시는 512KB로 동일, L3 캐시 역시 용량 자체는 32MB로 동일하지만 CCX별로 나눠져 있던 구조가 통합되었다.
최대 메모리 용량은 128GB에서 1TB로 대폭 확대되었지만 메모리 클럭은 DDR4 3200MHz로 동일하며, 워크스테이션과 서버용 CPU서 지원하던 EEC를 지원이 추가된다. 3세대 라이젠까지 사용되었던 인터커넥트 기술인 인피니티 패브릭은 스케일러블 데이터/ 컨트롤 패브릭으로 바뀌는데, 인피니티 패브릭과 비교해 어떤 점이 개선되었는지는 아직 확실치 않다.
한편, AMD가 10월 8일 공개를 예고한 Zen3 아키텍처의 IPC는 Zen2와 비교해 약 17%, 부동소수점 연산 성능은 50% 높아지고, 동작 속도는 약 200MHz ~ 300MHz 빨라질 것으로 기대를 모으고 있다.
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