AMD의 5nm Zen4 클라이언트 로드맵이 새롭게 유출되었다.
hardwaretimes에 따르면 앞서 유출되었던 정보에 더해 신규 로드맵에는 피닉스로 불리는 새로운 칩이 포착되었다. 로드맵상 데스크탑용 Zen4 아키텍처 기반의 모바일 APU로, DDR5 메모리와 PCIe 5.0, RNDA3 GPU가 적용될 것으로 표기되었다.
RDNA3 관련 내용은 전성비 개선 계획 외에는 특별히 알려진 것이 없는 상황이지만, DDR5 메모리는 피닉스에 앞서 렘브란트에서 우선될 계획인 것으로 알려졌으며, 인텔은 경우 올 해 말 출시될 엘더 레이크에서 DDR5 메모리와 PCIe 5.0를 지원할 계획인 것으로 알려졌다.
한편, Zen4는 TSMC의 5nm 공정으로 제조되며 AM5 소켓이 도입될 것으로 기대되고 있으며, 그에 앞서 예정된 워홀과 렘브란트는 Zen3+ 아키텍처에 AM4 소켓이 유지될 것으로 예상되고 있다.
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