AMD가 라이젠 시리즈 출시 5주년을 맞이해 공개한 영상에서 향후 라이젠 시리즈 관련 내용을 풀어냈다.
이에 따르면 지난 6월 컴퓨텍스에서 발표한 3D V-캐시가 결합된 라이젠 업데이트 모델의 출시는 당초 계획된 올해 말에서 내년(2022년) 1분기로 연기되었다. 3D V-캐시 덕에 게임 성능이 약 4% ~ 25%까지 높아질 것으로 기대되며, 11월 출시 예정인 인텔 엘더 레이크 대응 성격의 제품으로 기대를 모으고 있었다.
여러 경로를 통해 정보가 유출 중인 Zen4 라이젠, 코드네임 라파엘과 관련해서는 차세대 I/O 지원과 PCIe 5.0, DDR5 메모리 지원이 이야기되었으며, 새로운 AM5 소켓과 현 AM4 소켓과의 쿨러 호환도 이야기되었다. 단지, 쿨러 호환이 AMD 레퍼런스의 클립 결착형 방식인지, 리테일 업체들의 백플레이트 결착형을 포함한 것인지는 확실치 않다.
FX 시리즈의 AM3와 4세대 라이젠까지의 AM4 소켓 쿨러는 클립형으로는 호환되지만, 백플레이트 형은 고정 홀의 위치가 달라 별도의 브라켓이 필요하다.
한편, AMD는 인텔이 엘더 레이크에서 도입을 결정한 빅-리틀 코어 구성 적용은 계획하지 않고 있다는 입장도 전했다. 대신, 일관된 ISA를 유지하면서 완전히 다른 전성비 밴드에서 CPU 코어 세트를 적절히 실행할 수 있는 새로운 전원 관리 솔루션을 개발 중임을 암시했다.
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