AMD가 자사 최초의 엑사스케일급 GPU 액셀러레이터인 AMD 인스팅트 MI200 (AMD Instinct MI200) 시리즈를 발표했다.
MCM 방식, 경쟁사 대비 최대 4배 빠른 인스팅트 MI200 시리즈
AMD 인스팅트 MI200 시리즈 액셀러레이터는 광범위한 HPC 워크로드 지원을 위한 AMD CDNA 2 아키텍처 기반 제품으로, 여러 방면에서 공개된 것과 깉이 MCM 방식으로 2개의 GPU 다이를 결합해 이전 세대 GPU 대비 1.8배 더 많은 코어와 2.7배 더 높은 메모리 대역폭을 제공, 이론상 최대 3.2TB/s 대역폭을 구현한다.
MCM 방식 구현에는 2.5D EFB(Elevated Fanout Bridge) 기술이 사용되었고, AMD CDNA 2 아키텍처는 2세대 매트릭스 코어(2nd Gen Matrix Cores)로 배정밀도(FP64) 및 단일 정밀도(FP32) 매트릭스 연산을 가속화하여 이론상 이전 세대 GPU 대비 최대 향상된 4배 성능을 제공한다.
AMD는 이러한 혁신을 통해 AMD 인스팅트 MI250X 액셀러레이터는 FP64 HPC 애플리케이션에서 경쟁 제품인 엔비디아 암페어 A100 대비 최대 4.9배 높은 성능을 제공하며, AI 워크로드에서 380 테라플롭스(teraflops) 이상의 반정밀도(FP16)를 지원함을 알렸다.
또한 3세대 AMD 인피니트 패브릭(AMD Infinity Fabric) 기술은 최대 8개의 인피니티 패브릭 링크를 제공, AMD 인스팅트 MI200과 노드 내 3세대 EPYC CPU 및 GPU를 연결하여 통합된 CPU/GPU 메모리 일관성(memory coherency)을 제공하고 시스템 처리량을 극대화하여 CPU 코드에서 가속기의 성능을 쉽게 활용할 수 있도록 지원한다.
한편, AMD는 인스팅트 엑셀러레이터에서 과학 연구를 돕는 개방형 소프트웨어 플랫폼인 AMD ROCm을 통해 다양한 가속기 및 아키텍처 환경을 제공한다며, AMD는 ROCm 5.0 지원으로 인스팅트 MI200 시리즈 엑셀러레이터를 통해 최상의 HPC 및 AI 애플리케이션을 위한 개방형 플랫폼을 확장하고 ROCm에 대한 개발자의 접근성을 높여 주요 워크로드 전반에서 선도적인 성능을 제공한다고 알렸다.
연구원 및 데이터 과학자를 포함한 모든 사용자는 AMD 인피니티 허브(Infinity Hub)에서 인스팅트 엑셀러레이터와 ROCm에 최적화된 컨테이너형 HPC 어플리케이션과 ML 프레임워크를 설치 가능하다. 현재 인피니트 허브는 라데온 인스팅트 MI100, MI150, 및 MI200 엑셀러레이터를 지원하는 크로마(Chroma), CP2k, 램스(LAMMPS), NAMD, OpenMM 등 다양한 컨테이너를 제공 중이며, ML 프레임워크 텐서플로우(ML frameworks TensorFlow) 및 파이토치(PyTorch) 등 애플리케이션도 지원한다. 향후 새로운 컨테이너는 허브에 지속 추가될 예정이다.
최대 128 코어, 클라우드 최적화 Zen 4c EPYC 베르가모
AMD는 인스팅트 MI200 시리즈 발표에 이어 AMD 3D V-캐시(AMD 3D V-Cache)가 적용된 3세대 AMD EPYC 프로세서의 혁신 기술 프리뷰를 선보였다.
AMD는 이번 행사에서 '젠 4(Zen 4)' 아키텍처 관련 새로운 소식과 함께 신규 '젠 4c (Zen 4c)' 아키텍처를 공개했다. '젠 4c'의 'c'는 클라우드 네이티브 워크로드를 위해 디자인된 코어임을 의미하며, Zen 4c 코어는 5nm 공정 기반의 에픽 프로세서인 베르가모(Bergamo)에 적용될 예정이다.
Zen 4c는 전력 효율 개선과 코어 확장을 위한 밀도 최적화 캐시 계층이 특징으로, 세부 정보는 공유하지 않았지만 캐시 용량을 줄인 대신 코어를 현재 밀란 에픽의 최대 64코어에서 두 배 늘어난 128코어로 계획했고, 이는 앞서 출시될 Zen 4 코어 에픽 CPU인 제노아의 96코어보다 1/3 더 많아진 것이다.
한편, 5nm 공정 기반 '제노아'는 DDR5, PCIe 5 등 차세대 메모리 및 I/O 기술과 더불어 CXL 메모리를 지원하여 데이터 센터 애플리케이션을 위한 메모리 확장 기능을 제공한다. 이미 양산에 돌입한 '제노아'는 2022년에 출시될 예정이며, '베르가모'는 2023년 상반기에 출시 예정이다.
AMD는 고성능 3D 다이 적층 기술을 최초로 지원하는 서버 CPU, 코드명 밀란-X(Milan-X(를 탑재한 데이터 센터에서 사용된 3D 칩렛 패키징(3D chiplet packaging) 기술 프리뷰도 공개했다. AMD 3D V-캐시가 적용된 3세대 EPYC 프로세서는 최대 768MB L3 캐시를 갖추고 기술적 컴퓨팅 워크로드에서 평균 50% 향상된 성능을 제공한다.
밀란-X는 기능 면에서 기존 3세대 EPYC 프로세서와 동일해 BIOS 업그레이드를 통한 호환성을 제공한다. 3D V-캐시 기반 3세대 EPYC 프로세서를 탑재한 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure) HPC 가상 머신(virtual machine)은 프라이빗 프리뷰를 통해 사용 가능하며, 빠른 시일 내 공식 출시될 예정이다.
AMD 3D V-캐시를 지원하는 3세대 EPYC 프로세서는 2022년 1분기 중 시스코(Cisco), 델(Dell), 레노버(Lenovo), 휴렛 팩커드 엔터프라이즈(Hewlett Packard Enterprise, 이하 HPE) 및 슈퍼마이크로(Supermicro) 등 주요 파트너사의 서버 솔루션을 통해 출시될 예정이다.
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