´º½º
 








 
 
 




Àü¼Û 2022-03-22 09:58
[´º½º/º¸µµÀÚ·á]

NXP, È÷Ÿġ ¿¡³ÊÁö¿Í SiC ÆÄ¿ö ¸ðµâ °³¹ß Çù·ÂÇϱâ·Î

NXP ¹ÝµµÃ¼´Â Àü±âÂ÷ ºÐ¾ß¿¡¼­ źȭ±Ô¼Ò(SiC) ÆÄ¿ö ¹ÝµµÃ¼ ¸ðµâÀÇ Ã¤ÅÃÀ» °¡¼ÓÈ­Çϱâ À§ÇØ È÷Ÿġ ¿¡³ÊÁö¿Í Çù·ÂÇÑ´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. ÀÌ ÇÁ·ÎÁ§Æ®´Â NXPÀÇ °í±Þ °í¼º´É GD3160 Àý¿¬ HV °ÔÀÌÆ® µå¶óÀ̹ö¿Í È÷Ÿġ ¿¡³ÊÁöÀÇ ·ÎµåÆÑ(RoadPak) ÀÚµ¿Â÷ SiC MOSFET ÆÄ¿ö ¸ðµâ·Î ±¸¼ºµÈ ÆÄ¿öÆ®·¹ÀÎ ÀιöÅ͸¦ À§ÇÑ º¸´Ù È¿À²ÀûÀÌ°í ¾ÈÁ¤ÀûÀÌ¸ç ±â´ÉÀûÀ¸·Î ¾ÈÀüÇÑ SiC MOSFET ±â¹Ý ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÏ´Â °ÍÀ» ¸ñÇ¥·Î ÇÑ´Ù.

 

È÷Ÿġ ¿¡³ÊÁöÀÇ °í¼º´É ÀÚµ¿Â÷ ÆÄ¿ö ¹ÝµµÃ¼ ¸ðµâ ·ÎµåÆÑ(RoadPak)Àº ¿ì¼öÇÑ ¹æ¿­, ÀúÀ¯µµ ÀδöÅϽº(low stray inductances), Àå±âÀûÀÎ ³»±¸¼ºÀ» Á¦°øÇØ ±î´Ù·Î¿î ÀÚµ¿Â÷ ȯ°æ¿¡ °ßµô ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇϸç, SiC MOSFETÀÇ ¸ðµç ±â´É°ú ÀåÁ¡À» Ȱ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÇÙ½É ¿ä¼ÒÀÌ´Ù. ÃÖÀûÀÇ ¼º´ÉÀ» À§ÇØ ÆÄ¿ö ¸ðµâÀº NXPÀÇ GD3160 °íÀü¾Ð Àý¿¬ °ÔÀÌÆ® µå¶óÀ̹ö¿Í Æä¾î¸µµÇ¾î ºü¸£°í ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ½ºÀ§Äª°ú ¿À·ù º¸È£(fault protection)¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù.

È÷Ÿġ ¿¡³ÊÁö´Â »ê¾÷ ¹× ¿î¼Û ºÎ¹®¿¡¼­ ½×Àº ±â¼ú°ú °æÇèÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î Àü±âÂ÷ ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç¿ë °í¹Ðµµ ·ÎµåÆÑ ÀÚµ¿Â÷ SiC ÆÄ¿ö ¸ðµâÀ» °³¹ßÇϰí ÀÖ´Ù. ·ÎµåÆÑ ÇÏÇÁ ºê¸®Áö ÆÄ¿ö ¸ðµâÀº 1200V SiC MOSFET, ÅëÇÕ ³Ã°¢ ÇÉ ÇÉ(pin-fins), ³·Àº ÀδöÅϽº ¿¬°áÀ» ¸ðµÎ ¼ÒÇü ÆûÆÑÅÍ¿¡ ÅëÇÕÇÑ´Ù. ÀÌ´Â Àü±â¹ö½º¿Í Àü±âÂ÷ºÎÅÍ °í¼º´É Æ÷¹Ä·¯ E(Formula-E) °æÁÖ¿ë Â÷¿¡ À̸£±â±îÁö ´Ù¾çÇÑ °÷¿¡¼­ Àû¿ëµÉ ¼ö ÀÖ´Ù.

 

ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº ȨÆäÀÌÁö¿¡¼­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

  Å±×(Tag)  : È÷Ÿġ, ¹ÝµµÃ¼, Àü±âÂ÷
°ü·Ã ±â»ç º¸±â
[¿µ»ó] CXMT Áß±¹ ¸Þ¸ð¸®´Â °¡°Ý ÆøµîÀ» Ÿ°í ¸Þ¸ð¸® BIG4°¡ µÉ ¼ö ÀÖÀ»±î?, [¸Þ¸ð¸® °¡°Ý Æøµî 9ºÎ]
[¿µ»ó] DDR5¡¤HBM ¸Þ¸ð¸® ÆøµîÀÇ À¯ÀÏÇÑ ÇØ°á¹ý ¹ÝµµÃ¼ Áõ¼³ ÇöȲ ÃÑÁ¤¸®, »ï¼ºÀüÀÚ¡¤SKÇÏÀ̴нº¡¤¸¶ÀÌÅ©·Ð [¸Þ¸ð¸® °¡°Ý Æøµî 7ºÎ
[¿µ»ó] â½Å¸Þ¸ð¸®(CXMT)´Â ¸Þ¸ð¸® °¡°Ý ¾ÈÁ¤È­¿¡ µµ¿òÀÌ µÉ ¼ö ÀÖÀ»±î?, [¸Þ¸ð¸® °¡°Ý Æøµî 5ºÎ]
[¿µ»ó] NVIDIA Á¨½¼È²°ú TSMC ¸ð¸®½ºÃ¢, À̵éÀÌ ´ë¸¸ÀÇ ´ëÇ¥ ±¹¹Î¿µ¿õÀÌ µÈ ÀÌÀ¯´Â?
[´º½º] ¸¶¿ìÀú, IoT »ê¾÷ ¼¾¼­ °ÔÀÌÆ®¿þÀÌ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ µðÁö Ä¿³ØÆ® ¼¾¼­ XRT-M °ø±Þ
[´º½º] ACM ¸®¼­Ä¡, ½Ì°¡Æ÷¸£ÀÇ ´Ù±¹Àû ÆÄ¿îµå¸® °í°´»ç¿¡ óÀ½À¸·Î ´ÜÀÏ ¿þÀÌÆÛ ¼¼Á¤ ½Ã½ºÅÛ °ø±Þ
ű×(Tags) : È÷Ÿġ, ¹ÝµµÃ¼, Àü±âÂ÷     °ü·Ã±â»ç ´õº¸±â
ÆíÁýºÎ / ÆíÁýºÎ´Ô¿¡°Ô ¹®ÀÇÇϱâ press@bodnara.co.kr
À̱â»ç¿Í »çÁøÀº ¾÷ü¿¡¼­ Á¦°ø¹ÞÀº º¸µµÀÚ·á¿Í »çÁøÀ¸·Î, º¸µå³ª¶óÀÇ ³íÁ¶¿Í´Â ´Ù¸£´Ù´Â Á¡À» ¾Ë·Áµå¸³´Ï´Ù.
½ÎÀÌ¿ùµå °ø°¨ ±â»ç¸µÅ© ÆÛ°¡±â ±â»ç³»¿ë ÆÛ°¡±â ÀÌ ±â»ç¸¦ ÇϳªÀÇ ÆäÀÌÁö·Î ¹­¾î º¼ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Ãâ·Âµµ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
ȨÀ¸·Î žÀ¸·Î
º¸µå³ª¶ó ¸¹À̺» ±â»ç
¿£ºñµð¾Æ ¾Û DLSS 4.5 DMFG, 6x ¸ðµå, »çÀü ¼¼ÀÌ´õ ij½Ã ÄÄÆÄÀÏ Áö¿ø ¾÷µ¥ÀÌÆ®
ÀϺΠÁö¿ª ¸Þ¸ð¸® ½ÃÀå °¡°Ý ±Þ¶ô, ÀϽà Á¶Á¤?
Çö´ëÀÚµ¿Â÷, 'º¼´õ' ÄܼÁÆ® ¼¼°è ÃÖÃÊ °ø°³
¸Þ¸ð¸® °¡°Ý ±Þ¶ô¿¡ Áß±¹ »çÀç±â ¾÷üµé ºñ¸í?
ÀÎÅÚ ¸ÞÀνºÆ®¸² CPUÀÇ ¿ÕÀ§ °è½Â, ÄÚ¾î ¿ïÆ®¶ó 7 270K Plus
½ÅÁßÇÑ SSD ¼±ÅÃÀÇ °¡Ä¡, ESSENCORE KLEVV CRAS C925G M.2 NVMe (2TB)
DDR5¡¤HBM ¸Þ¸ð¸® ÆøµîÀÇ À¯ÀÏÇÑ ÇØ°á¹ý ¹ÝµµÃ¼ Áõ¼³ ÇöȲ ÃÑÁ¤¸®, »ï¼ºÀüÀÚ¡¤SKÇÏÀ̴нº¡¤¸¶ÀÌÅ©·Ð [¸Þ¸ð¸® °¡°Ý Æøµî 7ºÎ]
AM5 CPU ¸·³»¿¡¼­ Å«Çü´ÔÀ¸·ÎÀÇ ÁøÈ­,¶óÀÌÁ¨ 5 7400F vs ¶óÀÌÁ¨ 7 9800X3D Â÷ÀÌ´Â?
   ÀÌ ±â»çÀÇ ÀÇ°ß º¸±â
Æ®À§ÅÍ º£Å¸¼­ºñ½º °³½Ã! ÃֽŠPC/IT ¼Ò½ÄÀ» Æ®À§Å͸¦ ÅëÇØ È®ÀÎÇϼ¼¿ä @bodnara

±âÀÚÀÇ ½Ã°¢ÀÌ Ç×»ó ¿ÇÀº°ÍÀº ¾Æ´Õ´Ï´Ù. ³ª¸ÓÁö´Â ¿©·¯ºÐµéÀÌ Ã¤¿ö Áֽʽÿä.

2014³âºÎÅÍ ¾î·Á¿î À̾߱⸦ ½±°Ô ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ÆíÁý¹æÄ§À» ¹Ù²ß´Ï´Ù.
´Ð³×ÀÓ À¥º¿¹æÁö

ȨÀ¸·Î žÀ¸·Î
 
 
2026³â 04¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·

[°á°ú¹ßÇ¥] 2026³â 1ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 1
[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 4ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 17
[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 3ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 16
[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 2ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î 18
[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 1ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 17

½Ç½Ã°£ ´ñ±Û
¼Ò¼È ³×Æ®¿öÅ©