소비자용 3D V-캐시 기능이 더해진 라이젠 7 5800X3D 출시가 임박한 가운데, 앞서 출시된 서버용 에픽 CPU '코드네임 밀란-X'의 실물 코어 사진이 공개되었다.
공개된 사진에 따르면 밀란-X의 코어와 히트스프레더는 솔더링되어 있으며, AMD가 3D V-캐시 설명을 위해 사용 중인 슬라이드에 표현된 CCX의 모습과 달리 표면 단차나 추가된 3D V-캐시의 경계없이 매끈하게 생산되었다.
물론 소개를 위한 슬라이드와 실제 생산품의 디자인에 차이가 발생하는 것은 특이한 일은 아닌데, 밀란-X의 코어 디자인을 공개한 Wassick에 따르면 IR 카메라로 확인한 결과 실리콘 심(silicon shims)과 모놀리식(monolithic)이 아닌 탑 다이 디자인을 확인할 수 있었다고 알렸다.
한편, AMD는 3D V-캐시가 더해진 밀란-X는 유체 역학과 EDA, 물리 모델링 등의 HPC 작업에서 최대 50%의 성능 향상을 기대할 수 있다고 전했다.
|
[영상] PC 오버클럭 히스토리 총망라한, PC 흥망사 통합본 오버클럭 특집(1-4편) 
