3월 말, 인텔이 ATX 3.0 파워 서플라이 규격을 공식 발표한 인텔이 이와 관련해 보다 자세한 내용을 공개했다.
인텔에서 파워 서플라이 디자인 가이드 제정에 참여한 Stephen Eastman와 PCWorld와의 인터뷰를 통해 공개된 내용에 따르면, ATX 3.0 규격은 순간적인 전력 사용량 폭증(파워 스파이크)에 대한 안정성이 뛰어나다.
지포스 RTX 30 시리즈 출시 초기, 일부 파워서플라이가 순간적인 과부하를 이기지 못하고 안정장치가 작동해 시스템이 다운되는 현상이 이슈화 된 바 있는데, PCI-SIG는 보통 그래픽 카드의 전력 요구량은 순간 최대 3배까지 치솟는 것으로 파악하고 있다.
이 말은 곧 600W 카드의 순간 최대 요구 전력은 1800W까지 치솟을 수 있다는 뜻으로, ATX 3.0 규격은 이러한 순간적인 전력 폭증에 대비해 기존 규격에 비해 더욱 안정적인 설계를 요구하는 것이 특징이다.
인텔은 통제된 실험 조건하에서, ATX 3.0 규격에서는 CPU와 GPU 각 300W, 기타 150W 전력 조건에서 750W 파워서플라이로 대응할 수 있지만, 동일 환경에서 ATX 2.x 규격 PSU로 대응하기 위해서는 1100W 정격 출력 모델이 필요한 것으로 파악 중이다.
엔비디아의 차세대 그래픽 카드는 최대 TDP 600W가 이야기되고 있는 상황인데, 인텔이 예시로 든 600W 확장 카드와 300W CPU, 기타 부품 300W 조건에서는 ATX 3.0 규격으로 1200W 출력이 권장된다. 이를 감안하면 동일 조건에서 ATX 2.x 규격으로는 1800W 이상 출력의 PSU가 필요할 것으로 추정된다.
한편, 인텔은 ATX 3.0과 ATX12VO 2.0 규격 PSU를 위한 Cybenetics 효율 인증도 계획 중이다.
해당 인증은 2004년 등장한 80플러스보다 폭 넓은 부하 상태에서 엄격한 테스트를 거치고, 실제 사용 환경을 반영해 더 높은 주변 온도에서의 테스트, 소음 테스트도 포함되지만, 순간 최대 전력 요구 상황에 대한 검증 포함 여부나 인증 모델 정보는 아직 풀리지 않았다.
|
[영상] 서버용 제온과 데스크탑 CPU의 혼용시대, LGA771/775 은박신공 [PC흥망사 18-5] 
