AMD 라이젠 7000 시리즈의 9월 15일 출시 가능성이 높게 점쳐지는 가운데, 컴퓨텍스서 메인보드 제조사들이 실물을 공개했던 X670 칩셋 메인보드 정보가 일부 홈페이지를 통해 공개되기 시작했다.
이번에 공개된 모델 중 하나는 애즈락 X670E 타이치로, X670E는 듀얼 칩셋에 강력한 오버클럭 및 CPU와 칩셋의 PCIe 5.0 지원이 특징이다.
전체 스펙은 아니지만, 공개된 일부 스펙 정보에 따르면 해당 메인보드는 PCIe 5.0 x16 슬롯과 PCIe 5.0 x8 슬롯, PCIe 5.0 x4Lane 기반 M.2 소켓이 지원된다. PCIe 5.0 x8 슬롯이 멀티 GPU 기술시 활성화되는 슬롯인지 독립적인 확장 슬롯인지는 확실치 않지만, 제품 특성을 보면 멀티 GPU쪽일 가능성이 높아 보인다.
추가적으로 눈에 띄는 스펙을 꼽자면 듀얼 썬더볼트 4/ USB 4 Type-C 포트와 DDR5 메모리 지원을 들 수 있고, 와이파이 6E 및 26페이즈 DrMOS 전원부, 8개의 SATA 포트를 들 수 있다.
한편, AMD의 차세대 라이젠, 코드네임 라파엘은 LGA 방식으로 바뀐 소켓 AM5가 특징이며, 현재 AM4 소켓과 쿨러 호환성을 유지한다 소켓 자체의 전력은 AM4의 최대 142W에서 230W까지 약 90W 높아진 것도 특징 중 하나다.
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[영상] 대만과 한국의 PC부품 메인보드 그래픽카드, 제조사 흥망사 통합본 (1~4편) 
