¼¼°èÀûÀÎ ÀÓº£µðµå °³¹ß¿ë ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î µµ±¸ ¹× ¼ºñ½º °ø±Þȸ»çÀÎ IAR ½Ã½ºÅÛÁî(IAR Systems®)´Â Áß±¹ÀÇ ¼±µµÀûÀÎ ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀå µî±Þ Ĩ Á¦Á¶»çÀÎ ¼¼¹Ìµå¶óÀ̺ê Å×Å©³î·ÎÁö(SemiDrive Technology)¿Í ÇÔ²² ¼¼¹Ìµå¶óÀ̺êÀÇ 9 ½Ã¸®Áî SoC¿Í E3 MCU ĨÀ» ¿Ïº®ÇÏ°Ô Áö¿øÇÏ´Â °³¹ß Åø üÀÎÀÇ ÃֽйöÀüÀÎ Arm¿ë IAR ÀÓº£µðµå ¿öÅ©º¥Ä¡ ¹öÀü 9.30(IAR Embedded Workbench for Arm Version 9.30)À» ¹ßÇ¥Çß´Ù.
¼¼¹Ìµå¶óÀ̺êÀÇ Á¦À̽¼ Àå(Jason Zhang) ȸÀåÀº “IAR ½Ã½ºÅÛÁî´Â ÀÓº£µðµå °³¹ßÀ» À§ÇÑ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Åø°ú ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÏ´Â ¼¼°è ¼±µµÀû °ø±Þ»çÀ̸ç, IARÀÇ ÅøÃ¼ÀÎÀº ¿ì¼öÇÑ ¼º´É°ú ¾ÈÁ¤¼ºÀ» °¡Áø °³¹ß Åø¿¡ ´ëÇÑ °ü·Ã ¾÷°èÀÇ ¿ä±¸¸¦ ÃæÁ·ÇؿԴÙ. IAR ½Ã½ºÅÛÁîÀÇ ¿¼ºÀûÀÎ Áö¿ø¿¡ ±íÀº °¨»ç¸¦ ÀüÇÑ´Ù. ¼¼¹Ìµå¶óÀ̺ê´Â 2022³â 4¿ù 12ÀÏ ¶Ù¾î³ ¼º´É°ú ½Å·Ú¼ºÀ» °®Ãá ÀÚµ¿Â÷ µî±ÞÀÇ MCU E3 ½Ã¸®Áî Á¦Ç°À» Ãâ½ÃÇß´Ù. ÀÌ Á¦Ç°Àº ÀÌÁ¦ IAR ½Ã½ºÅÛÁîÀÇ °¡Àå À¯¸íÇÑ Á¦Ç°ÀÎ Arm¿ë IAR ÀÓº£µðµå ¿öÅ©º¥Ä¡ ¹öÀü 9.30À» ÅëÇØ ¿Ïº®ÇÏ°Ô Áö¿øµÈ´Ù. ÀÌ·Î½á ¼¼¹Ìµå¶óÀ̺ê´Â ÀÌÁ¦ Àü ¼¼°è °í°´¿¡°Ô ´õ ³ªÀº ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÇ¾ú´Ù. ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷¿¡ ±â¿©Çϴ Ĩ Á¦Á¶»ç·Î¼, ¼¼¹Ìµå¶óÀ̺ê´Â ±¤¹üÀ§ÇÑ »ýÅÂ°è ±¸ÃàÀ» À§ÇØ ÀÚµ¿Â÷ ¾÷°è Àü¹Ý¿¡ °ÉÃÄ ´Ù¾çÇÑ ±â¾÷µé°ú ÇÔ²² ´Ã Çù·ÂÇϰí Çõ½ÅÇÒ Áغñ°¡ µÇ¾î ÀÖ´Ù. ¼¼¹Ìµå¶óÀ̺ê´Â Áö±Ý±îÁö 200°³ ÀÌ»óÀÇ »ýÅÂ°è ÆÄÆ®³Ê»çµé°ú Çù¾÷Çϰí ÀÖ´Ù”°í ¸»Çß´Ù.
IAR ½Ã½ºÅÛÁîÀÇ Å°¿ä ¿ì¿¡¹«¶ó(Kiyo Uemura) APAC Áö¿ª ´ã´ç ºÎ»çÀåÀº “¼¼¹Ìµå¶óÀ̺ê¿Í Çù·ÂÇÏ°Ô µÇ¾î ´ë´ÜÈ÷ ±â»Ú´Ù. ¼¼¹Ìµå¶óÀ̺ê´Â »õ·Î¿î ¹öÀüÀÇ Arm¿ë IAR ÀÓº£µðµå ¿öÅ©º¥Ä¡°¡ ¼¼¹Ìµå¶óÀ̺êÀÇ 9½Ã¸®Áî SoC ¹× E3 ½Ã¸®Áî MCU ĨÀ» ¿Ïº®ÇÏ°Ô Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÏ´Â ¶Ù¾î³ R&D ¹× Çõ½Å ´É·ÂÀ» °®Ãá ±â¾÷ÀÌ´Ù. ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ °³¹ßÀ» À§ÇÑ ¼¼°è ¼±µµÀûÀÎ Åø °ø±Þ»ç·Î¼, IAR ½Ã½ºÅÛÁî´Â Ç×»ó Áß±¹ ½ÃÀåÀ» Áß¿äÇÏ°Ô »ý°¢Çϰí ÀÖ´Ù. À̹ø ¹ßÇ¥´Â Áß±¹ °í°´°ú Áß±¹ ½ÃÀå¿¡ ´ëÇÑ IARÀÇ Àå±âÀûÀÎ Áö¿ø ³ë·ÂÀ» ÀÔÁõÇÏ´Â °ÍÀ̸ç, ¾ÕÀ¸·Îµµ ¾ç»çÀÇ °øÅë °í°´µéÀÌ ÀÌ Ä¨ÀÇ ÀáÀç·ÂÀ» ±Ø´ëÈÇÏ¿© Ȱ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áß±¹ ³» ±Û·Î¹ú »ýÅÂ°è ÆÄÆ®³Êµé°ú Çù·ÂÀ» °è¼Ó À̾ °ÍÀÌ´Ù”¶ó°í ¸»Çß´Ù.
¿ì¼öÇÑ ¼º´É°ú ½Å·Ú¼ºÀ» °®Ãá ¼¼¹Ìµå¶óÀ̺êÀÇ E3 ½Ã¸®Áî MCU Á¦Ç°Àº µå¶óÀÌºê ¹ÙÀÌ ¿ÍÀ̾î(Drive-By-Wire) ¼¨½Ã, ºê·¹ÀÌÅ© Á¦¾î, BMS, ADAS/¿ÀÅäÆÄÀÏ·µ ¸ð¼Ç Á¦¾î, LCD ±â±â, HUD, ½ºÆ®¸®¹Ö ¹Ìµð¾î ºñÀü ½Ã½ºÅÛ CMS¸¦ Æ÷ÇÔÇÏ¿© °íµµÀÇ º¸¾È¼º°ú ½Å·Ú¼ºÀ» ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ Æø³Ð°Ô Ȱ¿ëµÉ ¼ö ÀÖ´Ù. ¼¼¹Ìµå¶óÀ̺ê´Â AEC-Q100 µî±Þ 1 ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀå¿ë ½Å·Ú¼º Ç¥ÁØÀÇ ¿ä±¸»çÇ×°ú ISO 26262 ASIL-D ±â´É ¾ÈÀü Ç¥ÁØÀÇ ¿ä±¸»çÇ×À» ÃæÁ·ÇÔÀ¸·Î½á E3 MCU ¼³°è Ãʱ⿡ ¸Å¿ì ³ôÀº ¾ÈÁ¤¼º°ú ¾ÈÀü ¸ñÇ¥¸¦ ¼ö¸³ÇÏ¿´´Ù. E3 ½Ã¸®Áî Á¦Ç°ÀÇ ¸ÞÀÎ Á֯ļö´Â ÃÖ´ë 800MHzÀÌ´Ù. E3´Â ÃÖ´ë 6°³ÀÇ CPU Äھ žÀçÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ Áß 4°³´Â µà¾óÄÚ¾î ·Ï½ºÅÜ(lock-step)À¸·Î ±¸¼ºÇϰųª µ¶¸³ÀûÀ¸·Î ÀÛµ¿ÇÒ ¼ö ÀÖ¾î, Áß±¹ ³»¼ö ½ÃÀåÀÇ ¾ÈÀü¼ºÀÌ ¶Ù¾î³ ÀÚµ¿Â÷ µî±Þ ÇÏÀÌ¿£µå MCU Á¦Ç°µé°úÀÇ °ÝÂ÷¸¦ Á¼Çû´Ù.
Arm¿ë IAR ÀÓº£µðµå ¿öÅ©º¥Ä¡ ¹öÀü 9.30Àº 9 ½Ã¸®Áî SoC ¹× E3 ĨÀÇ ½Å·Ú¼º ³ôÀº Cortex-R5 Äھ À§ÇÑ ¿ÏÀüÇÑ Åø üÀÎÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ÀÌ Åø üÀÎÀº °íµµ·Î ÃÖÀûÈµÈ ÄÄÆÄÀÏ·¯¸¦ ºñ·ÔÇÏ¿©, À¯¿¬ÇÑ ÄÚµå ¹× µ¥ÀÌÅÍ ºê·¹ÀÌÅ©Æ÷ÀÎÆ®, ·±Å¸ÀÓ ½ºÅà ºÐ¼®, ÄÝ ½ºÅÃ(call stack) ½Ã°¢È¿Í °°Àº °í±Þ µð¹ö±ë ±â´ÉµéÀ» Æ÷ÇÔÇÑ´Ù. °³¹ßÀÚ´Â ÄÚµå ºÐ¼® µµ±¸ÀÎ C-STAT°ú C-RUNÀ» Ȱ¿ëÇÏ¿© ÀÏ»óÀûÀÎ Á¦Ç° °³¹ß °úÁ¤¿¡¼ ÄÚµå ǰÁúÀ» °³¼±ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
¾ö°ÝÇÑ ±â´É ¾ÈÀü ¿ä°ÇÀ» °®Ãß¾î¾ß ÇÏ´Â ±â¾÷À» À§ÇØ, Arm¿ë ÀÓº£µðµå ¿öÅ©º¥Ä¡´Â TUV SUD ÀÎÁõÀ» ȹµæÇϰí ISO 26262 ¿ä°ÇÀ» ÃæÁ·ÇÏ´Â ¹öÀüÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ¿¬¼ÓÀû ÅëÇÕ(CI) ¿öÅ©Ç÷οì¿Í ÀÚµ¿ÈµÈ ºôµå ¹× Å×½ºÆ® ÇÁ·Î¼¼½º¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â ±â¾÷À» À§ÇØ, IAR ÀÓº£µðµå ¿öÅ©º¥Ä¡ÀÇ ºôµå ÅøÀº ¸®´ª½º¿ë ¹öÀüµµ Áö¿øÇÑ´Ù.
IARÀÇ º¸Á¶ Çϵå¿þ¾î µð¹ö°Å I-JetÀº °³¹ßÀÚÀÇ ¸ÖƼ ÄÚ¾î µð¹ö±ë ÀÛ¾÷À» Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ IAR ½Ã½ºÅÛÁîÀÇ ±â¼ú Áö¿ø, ±³À° ¼ºñ½º ¹× À¯¿¬ÇÑ ¶óÀ̼±½º ¸ðµ¨Àº ¸ðµç °í°´ÀÌ ÀڽŸ¸ÀÇ Æ¯Á¤ ¿ä±¸»çÇ׿¡ ºÎÇÕÇÏ´Â ¼Ö·ç¼ÇÀ» ã¾Æ¼ IAR °³¹ß ÅøÀ» ¿øÈ°ÇÏ°Ô »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÑ´Ù.
IAR ½Ã½ºÅÛÁî, IAR ÀÓº£µðµå ¿öÅ©º¥Ä¡, ÀÓº£µðµå Æ®·¯½ºÆ®, C-Trust, C-SPY, C-RUN, C-STAT, IAR ºñÁÖ¾ó ½ºÅ×ÀÌÆ®(IAR Visual State), IAR ű½ºÅ¸Æ® ŰƮ(IAR KickStart Kit), I-jet, I-jet Trace, I-scope, IAR ¾ÆÄ«µ¥¹Ì(IAR Academy), IAR ¹× IAR½Ã½ºÅÛÁîÀÇ ·Î°í´Â IAR Systems ABÀÇ »óÇ¥ ¶Ç´Â µî·Ï »óÇ¥ÀÌ´Ù. ±× ¹Û¿¡ ´Ù¸¥ ¸ðµç Á¦Ç°¸íÀº ÇØ´ç ¼ÒÀ¯ÀÚÀÇ »óÇ¥ÀÌ´Ù.