´º½º
 








 
 
 




¸ÞÀÎ
Àü¼Û 2022-09-07 13:04
[´º½º/º¸µµÀÚ·á]

ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, SiC ÀιöÅÍ ¼³°è °£¼ÒÈ­ÇÏ´Â À¯¿¬ÇÑ Àü·Â ¸ðµâ Ãâ½Ã

´Ù¾çÇÑ ÀüÀÚ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǰú °í°´µéÀ» Áö¿øÇÏ´Â ¼¼°èÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»çÀÎ ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ ÀϹÝÇü ±¸¼ºÀ¸·Î 1200V ½Ç¸®ÄÜ Ä«¹ÙÀ̵å(SiC) MOSFETÀ» žÀçÇÑ STPOWER ¸ðµâ 2Á¾À» Ãâ½ÃÇß´Ù. °¢ ¸ðµâ¸¶´Ù STÀÇ ACEPACK[1] 2 ÆÐŰÁö ±â¼úÀÌ Àû¿ëµÅ ³ôÀº Àü·Â ¹Ðµµ¿Í °£ÆíÇÑ Á¶¸³ÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.



½ÅÁ¦Ç° Áß Ã¹ ¹øÂ° ¸ðµâÀÎ A2F12M12W2-F1Àº 4ÆÑ ¸ðµâ·Î¼­ Æí¸®ÇÑ ¼ÒÇü Ç® ºê¸®Áö(full-bridge) ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇϸç DC/DC ÄÁ¹öÅÍ¿Í °°Àº ȸ·Î¿¡ ÀûÇÕÇÏ´Ù.

¶Ç ´Ù¸¥ ¸ðµâÀÎ A2U12M12W2-F2´Â 3·¹º§ TÇü ÅäÆú·ÎÁö¸¦ »ç¿ëÇØ Àüµµ ¹× ½ºÀ§Äª È¿À²ÀÌ ³ôÀ¸¸é¼­µµ Ãâ·Â Àü¾Ð ǰÁúÀ» ÀϰüµÇ°Ô À¯ÁöÇÑ´Ù.

µÎ ¸ðµâ¿¡ žÀçµÈ MOSFETÀº STÀÇ 2¼¼´ë SiC ±â¼úÀ» Ȱ¿ëÇϸç, ÀÌ´Â RDS(on) x ´ÙÀÌ ¿µ¿ª ¼º´É ¼öÄ¡(FOM)°¡ ¶Ù¾î³ª ¼Õ½ÇÀ» ÃÖ¼ÒÈ­Çϸ鼭µµ °íÀü·ù ó¸® ¼º´ÉÀ» ³ô¿©ÁØ´Ù. Ç® ºê¸®Áö¿Í TÇü ÅäÆú·ÎÁö ¸ðµÎ ´ÙÀÌ´ç 13m§ÙÀÇ RDS(on) ´ëÇ¥°ªÀ» °®Ãç °íÀü·Â ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» ó¸®Çϰí Àú¼Ò»êÀ¸·Î ¿­°ü¸®°¡ °£ÆíÇØ Ź¿ùÇÑ ¿¡³ÊÁö È¿À²¼ºÀ» º¸ÀåÇÑ´Ù. 

ACEPACK 2 ÆÐŰÁö´Â È¿À²ÀûÀÎ ¾Ë·ç¹Ì³ª ±âÆÇ°ú DBC(Direct Bonded Copper) ´ÙÀ̰¡ ºÎÂøµÅ Å©±â°¡ ÀÛÀ¸¸ç Àü·Â ¹Ðµµ¸¦ ³ô¿©ÁØ´Ù. ¿ÜºÎ´Â ÇÁ·¹½º ÇÍ ÇÉÀ¸·Î ¿¬°áÇÏ¹Ç·Î ÃæÀü¼Ò, ¿¡³ÊÁö ÀúÀå¼Ò, ÅÂ¾ç ¿¡³ÊÁöÀÇ Àü·Â º¯È¯°ú Àü±â ÀÚµ¿Â÷(EV)ó·³ ÀáÀçÀûÀ¸·Î Ȥµ¶ÇÑ È¯°æÀÇ Àåºñ¿¡¼­µµ Á¶¸³ÀÌ °£ÆíÇÏ´Ù. ÀÌ ÆÐŰÁö´Â 2.5kVrmsÀÇ Àý¿¬ ±â´ÉÀ» Á¦°øÇϸç, NTC ¿Âµµ ¼¾¼­°¡ ³»ÀåµÅ ½Ã½ºÅÛÀ» º¸È£Çϰųª Áø´ÜÇÏ´Â µ¥ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

¸ðµâÀº ÇöÀç »ý»ê ÁßÀ̸ç, °¡°ÝÀº µÑ ´Ù °³´ç 235.20 ´Þ·¯·Î, A2F12M12W2-F1 4ÆÑ ±¸¼º, A2U12M12W2-F2Àº 3·¹º§ TÇü ÀιöÅÍ ±¸¼ºÀ¸·Î °ø±ÞµÈ´Ù. 

ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº www.st.com/acepack-1-and-2v¿¡¼­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

  Å±×(Tag)  : ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º
°ü·Ã ±â»ç º¸±â
[´º½º] Åäºñ(Tobii)¿Í ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, Â÷·® ³»ºÎ ¼¾½Ì ±â¼ú ¾ç»ê µ¹ÀÔ
ű×(Tags) : ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º     °ü·Ã±â»ç ´õº¸±â
ÆíÁýºÎ / ÆíÁýºÎ´Ô¿¡°Ô ¹®ÀÇÇϱâ press@bodnara.co.kr
À̱â»ç¿Í »çÁøÀº ¾÷ü¿¡¼­ Á¦°ø¹ÞÀº º¸µµÀÚ·á¿Í »çÁøÀ¸·Î, º¸µå³ª¶óÀÇ ³íÁ¶¿Í´Â ´Ù¸£´Ù´Â Á¡À» ¾Ë·Áµå¸³´Ï´Ù.
½ÎÀÌ¿ùµå °ø°¨ ±â»ç¸µÅ© ÆÛ°¡±â ±â»ç³»¿ë ÆÛ°¡±â ÀÌ ±â»ç¸¦ ÇϳªÀÇ ÆäÀÌÁö·Î ¹­¾î º¼ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Ãâ·Âµµ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
ȨÀ¸·Î žÀ¸·Î
º¸µå³ª¶ó ¸¹À̺» ±â»ç
¿£ºñµð¾Æ ¾Û DLSS 4.5 DMFG, 6x ¸ðµå, »çÀü ¼¼ÀÌ´õ ij½Ã ÄÄÆÄÀÏ Áö¿ø ¾÷µ¥ÀÌÆ®
ÀϺΠÁö¿ª ¸Þ¸ð¸® ½ÃÀå °¡°Ý ±Þ¶ô, ÀϽà Á¶Á¤?
Çö´ëÀÚµ¿Â÷, 'º¼´õ' ÄܼÁÆ® ¼¼°è ÃÖÃÊ °ø°³
¸Þ¸ð¸® °¡°Ý ±Þ¶ô¿¡ Áß±¹ »çÀç±â ¾÷üµé ºñ¸í?
ÀÎÅÚ ¸ÞÀνºÆ®¸² CPUÀÇ ¿ÕÀ§ °è½Â, ÄÚ¾î ¿ïÆ®¶ó 7 270K Plus
½ÅÁßÇÑ SSD ¼±ÅÃÀÇ °¡Ä¡, ESSENCORE KLEVV CRAS C925G M.2 NVMe (2TB)
DDR5¡¤HBM ¸Þ¸ð¸® ÆøµîÀÇ À¯ÀÏÇÑ ÇØ°á¹ý ¹ÝµµÃ¼ Áõ¼³ ÇöȲ ÃÑÁ¤¸®, »ï¼ºÀüÀÚ¡¤SKÇÏÀ̴нº¡¤¸¶ÀÌÅ©·Ð [¸Þ¸ð¸® °¡°Ý Æøµî 7ºÎ]
AM5 CPU ¸·³»¿¡¼­ Å«Çü´ÔÀ¸·ÎÀÇ ÁøÈ­,¶óÀÌÁ¨ 5 7400F vs ¶óÀÌÁ¨ 7 9800X3D Â÷ÀÌ´Â?
   ÀÌ ±â»çÀÇ ÀÇ°ß º¸±â
Æ®À§ÅÍ º£Å¸¼­ºñ½º °³½Ã! ÃֽŠPC/IT ¼Ò½ÄÀ» Æ®À§Å͸¦ ÅëÇØ È®ÀÎÇϼ¼¿ä @bodnara

±âÀÚÀÇ ½Ã°¢ÀÌ Ç×»ó ¿ÇÀº°ÍÀº ¾Æ´Õ´Ï´Ù. ³ª¸ÓÁö´Â ¿©·¯ºÐµéÀÌ Ã¤¿ö Áֽʽÿä.

2014³âºÎÅÍ ¾î·Á¿î À̾߱⸦ ½±°Ô ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ÆíÁý¹æÄ§À» ¹Ù²ß´Ï´Ù.
´Ð³×ÀÓ À¥º¿¹æÁö

ȨÀ¸·Î žÀ¸·Î
 
 
2026³â 04¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·

[°á°ú¹ßÇ¥] 2026³â 1ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 1
[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 4ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 17
[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 3ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 16
[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 2ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î 18
[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 1ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 17

½Ç½Ã°£ ´ñ±Û
¼Ò¼È ³×Æ®¿öÅ©