AMD 라이젠 7000 시리즈가 나왔다.
당연히 이를 뒷받침해줄 메인보드에 관심이 가기 마련이다. 언제나 그렇듯 하이엔드 칩셋인
X670(E)가 먼저 나오고 있는데, 이번 X670(E) 칩셋은 이름만 B650(E)과 다를 뿐, 사실상 동일 칩셋이다.
차이가 있다면 칩셋이 하나 쓰이면 B650(E), 두 개 쓰이면 X670(E)이고,
PCIe 5.0 슬롯을 지원하면 칩셋 뒤에 접미사 'E'가 붙는 것이 차이다.
이는 X670(E) 칩셋과 B650(E) 칩셋의 구성과 I/O 기능을 통해 짐작할 수
있는 내용이다. PCIe 4.0 Lane 지원이 단순 두 개 칩셋을 더한 것보다 적지만, 이는 두 개 칩셋간
링크를 위해 일부 PCIe Lane이 할당된 영향이다. 이렇게 베이스 칩셋을 통일하는 것은 물량 확보와 비용면에서 최적화를
위한 합리적 아이디어로 판단된다.
이번 기사는 이처럼 합리적인 결단 아래 탄생한 X670E 칩셋이 쓰인 애즈락의 메인스트림
메인보드인, ASRock X670E Steel Legend 디앤디컴을 다룬다.
라파엘 7000 시리즈를 위한 19페이즈 전원부, 대형 방열판 조합
이미 여러 테스트를 통해 알려진 것처럼 라이젠 7000 시리즈는 고성능 구현을 위해 전력
소모량이 라이젠 5000 시리즈보다 높아졌다. ASRock X670E Steel Legend 디앤디컴 메인보드는 그에
대응할 수 있도록 16+2+1 페이즈 전원부를 꾸렸다.
각 페이즈의 전류와 온도를 독립적으로 모니터링 해 CPU 성능을 최적화할 수 있도록
전력을 공급하는 SPS(Smart Power Stage) 기술이 들어간 Dr.MOS가 쓰였고, 전체 전원부의 안정적인
동작을 위해 디자인도 고려한 슬릿과 적층 구조의 방열판도 더해졌다.
ASRock X670E Steel Legend 디앤디컴 메인보드에는 더욱 안정적이고
효율적인 신호 및 전력 전달, 온도 유지 등을 위해 8 레이어 PCB와 함께 2oz 구리 재질의 내부 레이어가 쓰였다.
메모리는 라이젠 7000 시리즈의 공식 스펙인 DDR5 5200MHz는 물론,
오버클럭이나 EXPO 프로파일 로딩을 통해 DDR5 6600MHz 이상의 클럭도 지원한다. 탈착시 슬롯 파손을 최소화하고
안정적인 신호 전달을 위한 강화(Reinforced) DIMM 슬롯 디자인이 적용되었다.
X670E Steel Legend 디앤디컴 메인보드를 포함, ASRock의 모든
X670E 메인보드는 AC 전원이 연결된 상태서 DIMM 탈착시 발생할 수 있는 메모리 모듈 손상 가능성을 최소화하기 위한
보호 회로 설계도 적용되었다.
맹렬한 PCIe 5.0 M.2 소켓과 3개의 흥분되는 PCIe 4.0 M.2 소켓
ASRock X670E Steel Legend 디앤디컴 메인보드는 총 4개의 M.2
소켓이 제공된다.
CPU 소켓쪽에 배치되어 CPU와 직접 연결되는 PCIe 5.0 x4Lane 기반 M.2
소켓(붉은색, Blazing M.2)과 X670E 칩셋의 PCIe 4.0 x12Lane을 나눠 구성한 PCIe 4.0
x4Lane M.2 소켓 세 개(파란색, Hyper M.2)가 있다.
블레이징 M.2 소켓은 하이퍼 M.2 소켓보다 고성능(=더 높은 발열)을 발휘하는
PCIe 5.0 M.2 SSD를 사용할 때 안정적인 발열 제어를 위한 방열판이 기본 제공된다. 하단에 나란히 배치된 하이퍼
M.2 소켓 2개에 장착될 M.2 SSD를 위한 방열판과 달리, 블레이징 M.2 소켓용 방열판은 크기를 높이고 슬릿과
적층형 구조로 방열 능력을 높인 것이 특징이다.
확장 슬롯은 CPU의 PCIe 5.0 x16Lane을 끌어다 쓰는 PCIe x16
슬롯과, 칩셋의 여분 PCIe 3.0 Lane을 끌어 쓰는 PCIe x1 슬롯이 있다. 그럼 나머지 PCIe 3.0
x16(x4Lane) 슬롯은 어떤 식으로 구현되었나 의문이 드는데, 바로 CPU의 PCIe x16 슬롯과 블레이징 M.2
소켓에 할당하고 남은 PCIe 5.0 x4Lane의 버전을 3.0으로 낮춰 배치하는 방식으로 구현했다.
한편, SATA 포트는 4개가 제공된다. X670E 칩셋 특성상 이 경우 PCIe 3.0
x4Lane 활용이 가능해지는데, 이는 앞서 살펴본 PCIe 3.0 x1 슬롯, 나중에 살펴볼 와이파이 모듈용 M.2 소켓
및 유선 이더넷 컨트롤러 등을 연결하는데 사용된다.
확장성 최대로, 무려 21개에 달하는 USB 포트
X670(E) 칩셋은 규격상 최대 24개의 USB 포트를 꾸밀 수 있다. 메인보드
제조사나 모델에 따라 지원 규격별 포트 구성은 다르지만, 특별히 USB 장비를 남용하는 수준의 사용자가 아니라면 모자랄
일은 없다.
ASRock X670E Steel Legend 디앤디컴 메인보드는 백패널에만 무려
12개의 USB 포트를 제공한다. 온보드 헤더로는 USB 2.0 규격 2개(4포트), USB 3.0 규격 2개(4포트)에,
USB 3.2 소켓도 1개 제공해 무려 21개의 USB 포트가 제공된다.
백패널 기본 제공되는 것만 12포트에, 케이스나 브라켓 등을 통해 추가로 9개까지 손쉽게
확장할 수 있으니, ASRock X670E Steel Legend 디앤디컴 메인보드 사용자라면, 어지간해서는 USB 포트가
부족할 일이 없을 것이다.
라이젠 7000 시리즈에 탑재된 RDNA2 그래픽 코어 출력이 가능하도록 HDMI와 DP
포트를 갖췄다. 각각의 포트는 최대 4K 120Hz 출력이 가능하며, 전원만 공급되는 상태로도 바이오스 업데이트가 가능한
바이오스 플래시백 기능, 2.5Gpbs와 1Gbps의 듀얼 이더넷, 와이파이 6E 및 블루투스용 SMA 안테나 연결 모듈
들의 모습도 볼 수 있다.
하이엔드 PC를 위한 하이엔드 VGA 대응도 OK
2022년 GTC 기조연설서 발표된 엔비디아의 지포스 RTX 4090은 최소 3슬롯
크기가 확정적이다. 발표된 성능대로라면 고성능을 위해 크기가 커진건 이해할 수 있지만, 이를 안정적으로 쓰기에는 필연적으로
지지대가 필요하다.
ARGB가 번쩍이는 리테일 제품부터, 나무 젓가락을 잘라 만든 민간요법(?) 중 어떤
지지대를 쓸지는 전적으로 사용자가 결정할 일이지만, ASRock X670E Steel Legend 디앤디컴 메인보드
사용자는 부담을 덜 수 있다.
바로 VGA 홀더가 번들되기 때문이다. 메인보드 좌측면 중앙과 하단의 고정 나사를 이용해
그래픽 카드를 지지하는 홀더는 그래픽 카드 슬롯에 무게가 집중되는 현상을 완화해 주어 메인보드 파손 위험을 낮춰준다.
한편, 하단 하이퍼 M.2 소켓 방열판 라인과 SATA 포트 하단 라인, X670E 칩셋
평판형 방열판 하단에는 RGB LED가 심어져 있고, 메모리 슬롯과 오디오 코덱쪽에 ARGB LED 헤더 및 RGB LED
헤더가 분산 배치해놨다. 따라서 별도의 LED 악세서리를 추가하지 않아도 메인보드 자체적인 튜닝 효과가 발휘되고, 쿨러나
케이스, 스트랩 등을 연결하면 취향에 맞춰 더 화려하게 꾸밀 수 있다.
메모리 슬롯쪽에 위치한 ARGB LED 헤더에는 부팅시 CPU/ RAM/ VGA/
BOOT 장비의 이상 유무를 직관적으로 표시해주는 POST STATUS CHECKER(PSC)를 배치, 시스템을 간편하게
관리할 수 있도록 돕는다.
더욱 단단해진 강철 전설, ASRock X670E Steel Legend 디앤디컴
ASRock Steel Legend 제품군은 이름처럼 메인스트림 사용자를 위해 든든함에
촛점을 맞춤 모델이다. 때문에 가격은 메인스트림급 모델이라기엔 살짝 높은 편이지만, 그만큼 만족도가 높아 메인스트림 제품군
사용자들의 선호도가 높았다.
전 세대애 비해 AMD 600 시리즈 칩셋 메인보드의 가격이 전반적으로 높아진 경향이
있지만, 이번 AM5 소켓도 AM4 소켓과 같이 장기간 호환성 유지가 예고되었다. 때문에 장기간 AMD AM5 플랫폼을
사용하겠다고 마음 먹은 사용자라면 플랫폼 전환기인 지금 높은 품질의 제품을 산다면 장기간 유지할 수 있어, 플랫폼 수명
주기 전체로 보는 총 소유비용(TCO) 부담은 감내할 수 있을 것이다.
특히 ASrock X670E Steel Legend 디앤디컴 메인보드는 3년 보증을
기본으로 상담 이력 관리, 구입 1년 내 불량에 대한 왕복 택배비 무료, 서비스 2개월 내 재불량시 2개월씩 최대 6개월
보증 기간 연장, 구입 3개월 내 고객 과실에 의한 CPU 소켓/ 메모리 슬롯/ VGA 슬롯 파손도 1회 무상 수리,
대행사 서비스 불만족시 중재 등의 내용으로 구성된 다이나믹 케이서비스도 받을 수 있다.
라이젠 7000 시리즈 지원과 더불어 총 19페이즈 전원부 및 4개의 M.2 소켓,
와이파이 6E 등 최신 기술과 스틸 슬롯, 강화 DIMM, VGA 홀더, PSC 같은 안정성 강화를 위한 설계를 갖춘
ASRock X670E Steel Legend 디앤디컴.
새로운 라이젠 7000 시리즈를 준비 중인 PC 사용자라면 관심 가져보는 것도 좋겠다.
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