AMD의 라데온 RX 7900 XTX 레퍼런스 디자인이 공개되었다.
이달 초 온라인 방송된 RDNA3 아키텍처 발표회에서 이미 외형은 공개되었지만, 이번에는 제품 분해를 포함해 PCB 디자인 등의 보다 세부적인 내용이 공개된 것.
이에 따르면 라데온 RX 7900 XTX는 총 20페이즈 전원부, 2oz 구리 레이어 4층을 포함해 총 14층으로 구성된 PCB가 쓰이고, GPU와 모스펫, VRAM의 발열을 더 빠르게 쿨러로 전달하기 위해 더 고성능 서멀 패드가 사용되었다.
여기에 베이퍼 챔버의 크기도 10% 늘리고, 쿨링팬 회전축 쪽에 온도 센서를 갖춰 외부 온도를 측정해 단순히 GPU 온도 기준으로 설정된 쿨링팬 동작 프로파일에 비해 더 안정적인 온도 관리가 가능해졌다.
한편, 라데온 RX 6000 시리즈는 2슬롯 두께를 유지했지만, 이번 라데온 RX 7900 XTX는 그도다 두께운 2.5슬롯 두께로 디자인되었는데, RDNA3의 높아진 효율을 성능을 치환하면서 발생한 발열에 대응하기 위한 것으로 추정된다.
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