SK하아닉스가 내년 초 CES 2023에서 신규 메모리 제품을 공개한다.
SK하이닉스는 보도자료를 통해 내년 1월 5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·IT 전시회 'CES 2023'에서 주력 메모리 제품군 신규 라인업을 대거 선보인다고 밝혔다.
CES 2023에서 SK하이닉스가 내세운 대표 제품은 초고성능 기업용 SSD인 'PS1010 E3.S(이하 PS1010)'이다. 이 제품은 SK하이닉스의 176단 4D 낸드 플래시가 다수 결합되어 만들어진 패키지 제품으로, PCIe 5세대(Gen 5) 인터페이스를 지원하며, 이전 세대 대비 최대 읽기와 쓰기 속도가 각각 130%, 49% 향상됐다. 또한 75% 이상 개선된 전성비를 갖춰 고객의 서버 운영 비용과 탄소 배출량을 낮춰줄 수 있다.
기업용 SSD와 함께 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품으로 ▲현존 최고 성능의 D램인 'HBM3', ▲메모리에 연산 기능을 더한 PIM 기술이 적용된 'GDDR6-AiM', ▲메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 'CXL 메모리' 등을 선보인다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이며, PIM(Processing-in-Memory)은 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 AI와 빅 데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀어낼 수 있는 차세대 기술, 그리고 CXL(Compute Express Link)는 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 구축하기 위한 PCIe 기반 차세대 인터페이스 프로토콜이다.
그 밖에 SK하이닉스 CES 부스에서는 SK그룹의 에너지 효율화 기업인 SK엔무브의 '액침냉각(Immersion Cooling)' 기술도 함께 전시된다. 이는 반도체가 들어가는 서버의 가동 온도를 낮춰주는 기술로, 냉각유에 데이터 서버를 직접 침전시시켜 냉각하는 방식을 통해 기존 공랭식 쿨링 대비 냉각에 필요한 소비전력을 크게 줄여 전체 전력 소비량을 약 30% 줄일 수 있다.
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