AMD는 CPU에 이어 그래픽 카드에도 3D V캐시를 추가할 계획일까? 라데온 RX 7900 XT의 MCD에 3D V-캐시 결합 구조가 확인되었다는 주장이 나왔다
반도체 엔지니어 Tom Wassick은 자신의 트위터를 통해 라데온 RX 7900 XT을 적외선 영상으로 확인한 결과, MC쪽에 라이젠 5000 시리즈와 같이 3D V-캐시 연결을 위한 포인트를 확인했다고 알렸다.
라데온 RX 7000 시리즈는 6nm 공정이 적용된 메모리 캐시 다이(MCD)와 그래픽 연산을 담당하는 5nm 공정의 GCD가 결합된 MCM 방식으로, MCD에서 3D V-캐시 연결 포인트가 발견되었다면 '라데온 RX 7900 XT' 뿐 아니라 '라데온 RX 7900 XTX'를 포함해 하위 모델들도 3D V-캐시 탑재 모델 출시 가능성이 있다.
라이젠 5800X3D는 3D V-캐시를 탑재해 게임 성능을 극적으로 끌어 올린 경우로, AMD는 라이젠 7000 시리즈에서도 3D V-캐시가 결합된 모델 3종 출시를 예고한 상태다. 단지, 범용 연산 유닛인 CPU와 달리 그래픽 병렬 연산에 특화된 GPU의 특성이 다른만큼, 3D V-캐시 결합시 효율이 어느정도일지는 충분한 검토가 필요할 것으로 보인다.
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