소켓번 현상이 보고된 라이젠 7000X3D의 버닝 현상이 발생한 포인트는, 예상대로 CPU에 전력 공급 기능을 하는 부위인 것으로 확인되었다.
Igor'sLAB이 소켓번 발생 CPU 사진과 AMD가 공개한 CPU 패드 다이어그램 등을 종합 분석한 결과, CPU에서 부풀어 오른 패드는 CPU 코어에 전력을 공급하는 VDDCR(CPU Core Power Supply)인 것으로 파악된다.
소켓번 이슈의 근본 원인이 CPU와 메인보드 소켓 중 어느쪽에 있는지 현 시점에서 단정하기 어렵지만, 이번 이슈가 최소한 전력 공급과 관련해 발생했을 가능성을 시사하며, 해당 이슈가 제기된 시점부터 유력한 원인으로 꼽혀왔다.
한편, 라이젠 7000X3D와 X670(E) 칩셋 메인보드 조합에서 보고된 이번 이슈와 관련, 관련 케이스가 보고된 메인보드 제조사 중 한 곳인 MSI는 AMD 600 시리즈 칩셋 메인보드에 CPU 과전압을 제한하는 바이오스 배포를 시작했다.
라이젠 7000X3D 시리즈는 라이젠 7 5800X3D와 같이 사용자 커스텀 오버클럭은 지원하지 않지만 자동 오버클럭 기능인 PBO를 지원하며, 네티진들 사이에서는 스탠다드형에 어울리게 과전압 설정된 PBO 값이 라이젠 7000X3D 시리즈에 반영되어 소켓번 현상으로 이어졌다고 추정하고 있다.
MSI는 네티즌들 사이에서 이야기되는 소켓번 이슈를 명시적으로 인정하지 않았지만, 해외 커뮤니티인 레딧에 이번 신규 바이오스 배포와 관련해 라이젠 7000X3D CPU의 과전압 방지 및 손상 위험을 줄이기 위함임을 명시, 커뮤니티에서 이야기된 의혹이 사실일 가능성에 무게를 실어 주었다.
|
[영상] 반도체 공룡이 된 엔비디아,그래픽카드 시장에서의 미래는 순탄할까? [NVIDIA 이야기 2부] 
