삼성전자가 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서 '엑시노스(Exynos) 2400'을 공개했다.
삼성전자는 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 미주총괄에서 '삼성 시스템 LSI 테크 데이 2023'을 개최하고 고객사와 파트너사 관계자 300여명이 참석한 가운데 초지능화(Hyper-Intelligence)·초연결성(Hyper-Connected)·초데이터(Hyper-Data)를 가능하게 할 주요 응용처별 최신 반도체 설계 현황과 비전을 공유했다.
특히 이번 행사에서 삼성전자는 AMD의 최신 GPU 아키텍처 RDNA3 기반 '엑스클립스(Xclipse) 940'을 GPU로 탑재한 차세대 모바일 AP 엑시노스 2400을 공개했는데, 삼성전자에 따르면 엑시노스 2400은 전작인 엑시노스 2200 대비 CPU 성능은 1.7배, AI 성능은 지난 2년간 14.7배 대폭 향상됐다.
또한 삼성전자는 엑시노스 2400을 레퍼런스 기기에 탑재해 향후 스마트폰에 적용될 문자를 이미지로 변환하는 새로운 생성형 AI 기술도 선보였다.
다만 삼성전자는 AMD RDNA3를 기반으로 하는 엑스클립스 940이 들어간 GPU 성능 향상에 대해서는 언급하지 않았는데, 대신 이 제품에 더욱 향상된 레이 트레이싱(Ray Traicing)과 함께 글로벌 일루미네이션(Global Illumination), 리플렉션/쉐도우 렌더링(Reflection/Shadow Rendering) 등 다양한 첨단 그래픽 기술을 탑재해 고성능 게임을 즐기는 유저들에게 최고의 사용자 경험을 제공할 계획이라는 점만을 강조했다.
한편, 삼성전자는 이날 행사에서 엑시노스 2400 외에도 2억 화소 이미지 센서 기반 초고해상도 특수 줌 기술인 '줌 애니플레이스(Zoom Aniplace)'를 비롯해 2025년 양산 예정인 차세대 프리미엄 인포테인먼트(IVI, In-Vehicle Infotainment)용 프로세서 '엑시노스 오토 V920' 구동 영상을 공개했으며, 차량용 이미지 센서향 '아이소셀 오토'와 이를 기반으로 하는 안전 주행 기술도 선보였다.
또한 차세대 5G 모뎀을 통한 비지상 네트워크 통신, 초광대역 기술을 활용한 기술을 활용한 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100·2억 초고화소 이미지센서 '아이소셀 HP2'·QD OLED 화질을 위한 디스플레이IC·IoT 보안 솔루션·무선충전향 전력관리IC(PMIC)·스마트 헬스 프로세서 등 다양한 차세대 반도체 솔루션을 소개했다.
|
[영상] 환율 상승 및 반도체 대란에도 다시 떨어지는 PC부품 가격, 그 이유는? 
