리뷰
 





 
 
 




전송 2024-03-22 13:00
[프리뷰]

화이트 감성 라이젠 게이밍 PC를 위한 선택
GIGABYTE X670E AORUS PRO X 제이씨현

AMD 라이젠 7000 시리즈(라파엘)에 이어 APU인 라이젠 8000G 시리즈(피닉스)가 발표되면서 AMD도 본격적인 DDR5 데스크탑으로 세대 교체가 이뤄지고 있다.

물론 아직까지 DDR4 기반 AM4 메인보드와 3D V-캐시가 적용된 라이젠 5000 시리즈의 가성비가 뛰어나지만, AM5도 AMD의 지원으로 꾸준한 업그레이드를 기대할 수 있으니 기존 보드와 메모리 재활용이 아니라면 새로운 시스템을 AM4로 맞출 필요가 있나 싶다.

AMD 라이젠 7000 시리즈도 3D V-캐시로 게임 성능이 강화된 모델이 있고, 라이젠 8000G 시리즈는 NPU가 들어간 라이젠 AI 지원 모델로 윈도우나 AI 지원 애플리케이션에서의 활용도 기대할 수 있다.

제이씨현에서 출시한 기가바이트 X670E 어로스 프로 엑스(GIGABYTE X670E AORUS PRO X)는 최신 라이젠 시스템을 구성하기 위한 뛰어난 성능과 확장성, 편의성, 부가 기능, 그리고 차별화된 화이트 컬러로 개성있는 나만의 PC를 만들기 좋은 제품이다. 

 

화이트 감성에 뛰어난 확장성 갖춘 X670E AORUS PRO X

예전에는 올블랙 컬러에 화려한 RGB LED 조명으로 번쩍거리면서 존재감을 부각시키는게 일반적인 게이밍 데스크탑 PC였다면, 요즘은 지나친 RGB 조명 효과보다는 깔끔한 화이트 색상에 은은한 조명으로 어디서든 전원이 꺼진 상태로도 PC 내부를 볼 수 있는 방식을 선호하는 사람도 많다.

기가바이트 X670E 어로스 프로 엑스 제이씨현 메인보드(이하 X670E 어로스 프로 X)는 30.5 x 24.4mm 크기의 ATX 폼 팩터에 깔끔한 화이트 컬러 디자인, 전원부와 스토리지, 메인보드 칩셋에 달린 든든한 방열판(히트싱크)이 돋보이는 제품이다.

전원부 방열판은 일체형 구조에 기존보다 4배 늘어난 표면적, 다수의 홈을 만들어 원활한 공기 흐름이 가능한 멀티컷 디자인, 7W/mK 열전도 패드, 그리고 2개의 8mm 히트파이프가 MOSFET의 전반적인 열 균형을 개선시킨다.

 

LGA 1718핀 소켓 AM5 규격을 도입하여 AMD 라이젠 7000 시리즈 및 새롭게 나오는 라이젠 8000G 시리즈 프로세서를 지원하고, CPU에 연결핀이 달려있어 파손 위험이 높았던 기존 AM4 메인보드와 비교해 CPU와 쿨러를 보다 안전하게 장착 및 제거할 수 있다.

듀얼 채널 메모리 기술이 적용된 4개의 메모리 슬롯은 48GB 싱글 모듈로 최대 192GB까지 메모리 확장이 가능하다. 최대 DDR5-8000MT/s 오버클럭 메모리를 사용할 수 있으며, AMD EXPO 및 인텔 XMP 3.0 오버클럭 메모리 프로필 설정을 지원한다. DDR5 메모리를 시스템 부하에 맞춰 부스트 클럭을 스스로 조절하는 DDR5 Auto Booster를 비롯해 DDR5 XMP Booster 기능도 들어갔다.

또한 서버급 8레이어(8-Layer) PCB 구성과 메모리 라우팅을 외부 간섭으로부터 보호하는 차폐 메모리 라우팅, 최적화된 라우팅을 위한 데이지-체인 라우팅 등의 하드웨어 설계를 적용했다. 메모리 슬롯에 적용된 일체형 스테인리스 스틸 차폐 설계는 1.3배 강한 내구성으로 변형을 방지하고 5,000번 이상의 장착/탈착 가능한 신뢰성을 가졌다.

 

기가바이트 어로스 시리즈 게이밍 메인보드는 높은 부하에서도 안정성을 제공하는 디지털 전원 설계를 갖췄는데, X670E 어로스 프로 X 전원부는 안정적인 전원 공급과 고급 오버클럭을 위한 16+2+2 디지털 트윈 VRM 설계를 적용했다.

멀티 코어 CPU의 성능 잠재력을 최대한 발휘할 수 있는 16페이즈 VCORE와 GPU 성능을 통합한 CPTU 및 메모리 컨트롤러 전류를 최적화하는 2페이지 SOC, 그리고 CPU에 연결된 PCIe 레인에 안정적인 전원을 공급하기 위한 2페이지 MSIC로 구성된다.

CPU 전원을 공급하기 위한 2개의 8핀 12V 커넥터는 24핀 ATX 메인 커넥터와 마찬가지로 우수한 전도성 및 신호 전성을 제공하여 손실을 최소화하는 UD 디자인 솔리드 핀을 사용하고 있다.

 

크고 무거운 고사양 그래픽 카드를 안정적으로 장착할 수 있도록 PCIe UD 슬롯 X에는 아연 합금을 사용하여 고속 신호에 대해 효율적으로 전자파를 차폐할 수 있고 전용 백플레이트를 추가해 일반 PCIe 슬롯보다 10배 더 강한 지지력을 확보했다. 메탈 슬롯 적용으로 장착 과정에서 그래픽 카드 PCB가 긁히는 것을 막기 위해 내부에는 라이닝 고무 스트립이 있다.

그래픽 카드 슬롯 상단에 위치한 M.2 슬롯도 PCIe 5.0 지원 고성능 SSD에 최적화된 쿨링 성능을 제공하기 위해 일반 M.2 방열판에 비해 높아진 두께로 쿨링 면적을 극대화하고 백플레이트에도 써멀 가드를 추가하였다. 이지 래치 플러스(EZ-Latch Plus) 방식으로 나사와 드라이버 없이 레버만 돌려서 방열판을 분리하고 SSD를 설치할 수 있다.

 

그래픽 카드 슬롯 하단에 위치한 3개의 M.2 슬롯은 하나의 거대한 방열판을 공동으로 사용하는 구조로 만약 3개의 SSD를 모두 장착하지 않는다면 개당 방열 면적이 늘어나는 효과도 기대할 수 있다. 역시 이지 래치 구조로 되어 있어 나사 없이 손쉬운 SSD 설치가 가능하다. 그래픽 카드 슬롯 위아래에 배치된 2개의 PCIe 5.0 지원 M.2 슬롯은 일체형 스테인리스 스틸 차폐 설계로 내구성을 높이고 신호 무결성을 극대화한다.

 

다만 그래픽 카드 확장 슬롯 및 그 위아래에 위치한 2개의 M.2 소켓은 CPU와 직결되는 구조여서 CPU에서 제공하는 PCIe 레인 구성에 따라 인터페이스 속도가 달라질 수 있다.

지금까지는 라이젠 7000 시리즈 하나만 있었기 때문에 그래픽 카드 슬롯은 PCIe 5.0 x16 모드, M.2 소켓은 PCIe 5.0 x4 모드로 사용할 수 있었지만, 라이젠 8000G 시리즈는 라이젠 AI 지원 유무에 따라 그래픽 카드 쪽은 PCIe 4.0 x8 또는 x4 모드, M.2 소켓은 PCIe 4.0 x4 모드로 동작한다. PCIe 5.0 그래픽 카드와 M.2 SSD의 최대 성능을 내고 싶다면 라이젠 8000G 시리즈보다 라이젠 7000 시리즈를 선택하는 것이 좋다.

하단에 위치한 2개의 M.2 소켓 및 PCIe x16 형태 확장 슬롯은 메인보드 칩셋으로부터 연결되기 때문에 CPU에 관계없이 확장 슬롯은 PCIe 3.0 x4 모드(PCIEX4)와 x2 모드(PCIEX2)로, M.2 소켓은 PCIe 4.0 x4 모드로 사용할 수 있다.

 

소켓 AM5 방식의 AMD 600 시리즈 메인보드 칩셋은 상위 모델이 2개의 칩셋을 사용해 기능을 확장하는(Extended) 방식으로 설계된다. X670E 어로스 프로 X도 공식 스펙에서는 AMD X670 칩셋이라고만 나오지만 실제로는 2개의 X670 칩셋이 들어간 형태다.

이를 통해 일반 X670 메인보드와 달리 X670E 메인보드에서는 그래픽 카드 슬롯에서 PCIe 5.0 x16 인터페이스를 지원하며, 사용 가능한 PCIe 레인 가운데 PCIe 5.0 비중도 늘릴 수 있다.

 

다만 X670 메인보드는 최대 8개의 SATA 6Gbps 커넥터를 지원할 수 있는데 요즘에는 SATA 스토리지 사용 비중이 줄었다고 생각해서인지 X670E 어로스 프로 X에는 4개 밖에 들어가지 않았다. 비슷한 가격대의 기가바이트 X670 메인보드도 보통 4개의 SATA 커넥터를 제공하며 6개 이상을 지원하는 상위 모델은 가격이 크게 올라가므로 이 정도가 적당한 타협점이 아닌가 싶다.

M.2 NVMe SSD 뿐만 아니라 SATA 스토리지로도 RAID 0, 1, 10 구성을 지원한다. SATA 커넥터 옆에는 USB 3.2 Gen1 Type-A 헤더와 외장 모니터 센서 패널에 연결할 수 있는 전면 HDMI 포트 모습이 보인다.

 

내장 오디오는 리얼텍 ALC897 7.1채널 HD 오디오 코덱 및 전용 오디오 캐패시터를 사용했다.

인텔 I225-V 이더넷 컨트롤러를 통해 표준 기가비트(1Gbps) 이더넷보다 더 빠른 최대 2.5GbE 네트워크 연결을 제공하며, 백패널 쪽에 위치한 M.2 W-Fi 슬롯에 장착된 무선 랜카드로 최신 Wi-Fi 7 규격 및 블루투스 v5.3 무선 연결을 지원한다.

 

후면 I/O 구성은 좌측부터 CPU와 메모리 없이도 바이오스(BIOS) 업데이트가 가능한 Q-Flash Plus 버튼, 2개의 무선 안테나 단자. 내장 그래픽 출력을 위한 HDMI 포트, 4개의 USB 2.0 포트, 4개의 USB 3.2 Gen1 Type-A 포트, 3개의 USB 3.2 Gen2 Type-A 포트, 1개의 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 포트, RJ-45 LAN 포트, 그리고 3개의 오디오 잭이 배치되어 있다.

 

그 밖에 기가바이트 RGB 조명 동기화 기술 RGB Fusion 2.0을 지원하는 RGB LED 커넥터와 메인보드 전체의 팬 헤더를 관리할 수 있는 스마트 팬6 (Smart Fan 6), 파워 버튼과 리셋 버튼, 사용자 원하는 기능을 적용하는 멀티 키 버튼, CPU/RAM/VGA/BOOT 상태 표시 LED, USB 3.2 Gen2 x2 Type-C 헤더, THB-U4 애드 인 카드 커넥터, USB 3.2 및 2.0 헤더, 그리고 각종 연결 헤더들이 제공된다.

 

기가바이트 X670E 어로스 프로 X 제이씨현 구성품으로는 메인보드와 빠른 설치 가이드, 어로스 로고 스티커, G-커넥터, SATA 케이블 4개, 온도 감지 케이블 2개, 소음 감지 케이블 1개, Wi-Fi 7 안테나가 포함되어 있다. 기가바이트 국내 공식 수입사인 제이씨현으로부터 3년 무상 보증을 받을 수 있다.

  태그(Tag)  : 기가바이트, AMD 600 시리즈 칩셋, 제이씨현, GIGABYTE 핫컨텐츠
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  이수원 수석기자 / 필명 폭풍전야 / 폭풍전야님에게 문의하기 swlee@bodnara.co.kr
남들 좋다는 것은 다 따라 하지만 정작 깊게 파고들지는 못하는 성격이다. 정말 좋아하는 일은 취미로 하랬는데, 어쩌다 직업이 되는 바람에 일과 지름이 일심동체인 삶을 살고 있다.
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M.2 소켓이 나란히 정열이 되어 있어서 보기 좋네요.
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