삼성전자가 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 패키지 양산에 들어갔다.
삼성전자는 6일 보도자료를 통해 업계 최소 두께 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 가운데 가장 얇은 12나노급 LPDDR5X D램 12GB 및 16GB 패키지 양산을 시작하며 저전력 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 했다고 밝혔다.
삼성전자에 따르면 0.65mm 두께의 LPDDR5X D램 양산을 위해 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC(Epoxy Molding Compound) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소시키면서 열 저항을 약 21.2% 개선했다고 한다.
또한 웨이퍼 뒷면을 연마하여 두께를 얇게 만드는 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다.
삼성전자는 이번 제품이 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간 확보를 통해 원활한 공기 흐름이 유도되고, 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다고 설명했다.
AI 관련 데이터를 외부 서버로 보내지 않고 기기 내부에서 처리하는 온디바이스 AI는 일반적으로 높은 성능을 필요로 하면서 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘길 경우 클럭과 전압을 강제적으로 낮추는 온도 제어 기능(Throttling)으로 인해 성능이 낮아지게 되는데, 이번 제품을 탑재하면 발열로 인한 온도 제어 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다는 것이다.
삼성전자는 이번 0.65mm LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 더욱 확대해 나갈 예정이라고 밝혔다.
또한 이번에 양산하는 4단 구조 기반 12GB, 16GB 모듈 외에도 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발하여 온디바이스 AI 시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정이라고 덧붙였다.
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