라이젠 9000X3D 시리즈가 당초 기대 시점보다 실제 출시 시기가 밀릴 것이란 소식이 전해진 가운데, AMD의 새로운 메인스트림 메인보드 칩셋인 B850과 B840 기반 모델 출시 시기가 알려졌다.
독일서 개최중인 게임스컴에는 여러 메인보드 제조사들이 참가해 제품들을 선보이는 중으로, 행사를 참관 중인 computerbase 측은 이들을 만나 B850과 B840 칩셋 제품들이 출시가 해를 넘길 것이라는 계획을 들었다고 알렸다. 구체적으로는 이들 제품은 라이젠 9000X3D의 출시 시점으로 알려진 2025년 CES가 될 것.
아직 AMD 800 시리즈 칩셋 메인보드의 가격은 알려지지 않았지만, AMD 600 시리즈 칩셋 메인보드와 비교시 X870(E) 칩셋의 USB 4.0 지원을 제외하면 B850과 B840 칩셋의 스펙은 차이가 없는 만큼 가격 인상폭은 크지 않을 것으로 예상된다.
물론, 칩셋의 스펙과는 별도로 제품 가격 책정은 메인보드 제품 자체의 스펙에 좌우되는 만큼 인상폭이 클 수 있다.
|
[영상] ASUS의 창신메모리 호환성 지원이 미치는 영향 등, PC시장 흐름 파악에 필요한 작은 뉴스모음 
