SK하이닉스가 2024년 3분기 실적을 발표했다.
SK하이닉스는 24일 실적발표회를 열고 올해 3분기에 매출 17조 5,731억 원, 영업이익 7조 300억 원(영업이익률 40%), 순이익 5조 7,534억 원(순이익률 33%)을 기록했다고 밝혔다. (K-IFRS 기준)
이는 분기 사상 최대 실적으로 올해 2분기 SK하이닉스가 기록했던 최대 매출(16조 4,233억 원)을 1조 원 이상 넘어선 7% 매출 증가율을 기록했으며, 영업이익과 순이익도 전분기 대비 각각 29%, 40%가 증가하여 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기 기록을 크게 뛰어넘으면서 적자였던 작년 3분기 부진을 말끔히 씻어냈다.
SK하이닉스는 3분기 실적 호조에 대해 데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐고, 이에 맞춰 회사는 HBM, eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 창사 이래 최대 매출을 달성했다고 설명했다. HBM 매출은 전분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 성장세를 보였으며, eSSD도 전분기 대비 20% 수준, 전년 동기 대비 430% 이상 성장했다.
또한 수익성 높은 고부가가치 제품 중심으로 판매가 늘면서 D램 및 낸드 모두 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 10% 중반 올라가면서 사상 최대 영업이익을 거두는데 기여한 것으로 나타났다.
SK하이닉스는 내년에는 D램 수요가 올해보다 늘어난 10% 후반대를 기록하고 낸드 수요는 올해와 비슷한 10% 중반대를 보일 것으로 전망하면서, 올해와 마찬가지로 HBM, eSSD 등 AI 서버용 메모리 수요 성장세가 지속될 것으로 분석했다.
D램 내 HBM 매출 비중이 3분기에 30%였는데 4분기에는 40% 수준으로 확대될 것으로 예상했으며, 3분기 중 이미 HBM3E 출하량이 HBM3를 초과했고 4분기에 예정되는 HBM3E 12단 제품을 출하하기 시작해 내년 상반기에는 12단 제품 판매 비중을 전체 HBM3E 출하량의 절반 이상으로 증가시킬 거라고 밝혔다.
D램 부문은 지난 8월 말 업계 최초 1cnm 공정을 적용한 16Gb DDR5 제품을 개발했으며, 1cnm 공정은 이미 양산 안정성과 높은 제품 특성을 입증한 1bnm 플랫폼을 바탕으로 개발되어 현재 제품 인증을 위한 샘플 제공 단계에 있다고 설명했다.
eSSD는 3분기 SK하이닉스 낸드 매출의 60% 이상을 차지했으며, 업계 유일의 60TB 제품을 대량 공급 중이며 내년 상반기에는 122TB 제품 공급을 목표로 인증 절차를 진행 중인 것으로 나타났다.
SK하이닉스는 앞으로도 AI 메모리 세계 1위 기술력을 바탕으로 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘리며 수익성에 치중하는 전략을 지속해 가기로 했으며, 낸드에서도 투자 효율성과 생산 최적화 기조에 무게를 두면서 시장 수요가 가파르게 늘고 있는 고용량 eSSD 판매를 확대해 나갈 계획이라고 밝혔다.
[영상] 메모리 부족 시대 검증된 메모리와 SSD의 더 많은 국내 도입이 절실합니다, 코잇 바이윈(BIWIN) 
