´º½º
 








 
 
 




¸ÞÀÎ
Àü¼Û 2025-02-17 15:40
[´º½º/º¸µµÀÚ·á]

EV Group, ¼¼¹ÌÄÜ ÄÚ¸®¾Æ 2025¿¡¼­ HBM ¹× 3D DRAMÀ» À§ÇÑ ¿þÀÌÆÛ ÅÛÆ÷·¯¸® º»µù ¹× µðº»µù (TB/DB) ¼Ö·ç¼Ç ÁýÁß Á¶¸í

÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è ¹× Ĩ ÅëÇÕ ¹æ½Ä¿¡ ´ëÇÑ Çõ½ÅÀûÀÎ °øÁ¤ ¼Ö·ç¼Ç°ú Àü¹®¼ºÀ» Á¦°øÇÏ´Â ¼±µµ ±â¾÷ÀÎ EV ±×·ì(EV Group, EVG)Àº ¿À´Â 2¿ù 19ÀϺÎÅÍ 21ÀϱîÁö ¼­¿ï ÄÚ¿¢½º¿¡¼­ °³ÃֵǴ ¼¼¹ÌÄÜ ÄÚ¸®¾Æ 2025(SEMICON Korea 2025)¿¡¼­ ¾÷°è ¼±µµÀûÀÎ IR LayerRelease™ ÅÛÆ÷·¯¸® º»µù ¹× µðº»µù(temporary bonding and debonding, ÀÌÇÏ TB/DB) ¼Ö·ç¼ÇÀ» ºñ·ÔÇÑ ÀÚ»çÀÇ Çõ½ÅÀûÀÎ ¿þÀÌÆÛ º»µù ¹× ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ ±â¼úµéÀ» ¼±º¸ÀÎ´Ù°í ¹àÇû´Ù.



¿þÀÌÆÛ º»µù ½ÃÀå°ú ±â¼úÀ» ¼±µµÇÏ´Â ±â¾÷À¸·Î¼­, EVG´Â ÀΰøÁö´É(AI) °¡¼Ó±â¿Í °í¼º´É ÄÄÇ»ÆÃ(HPC)ÀÇ ÇÙ½É ±¸¼º¿ä¼ÒÀÎ HBM(high-bandwidth memory) ¹× 3D DRAMÀÇ °³¹ß °ú »ý»êÀ» Áö¿øÇÏ´Â TB/DB ¼Ö·ç¼ÇÀ» Æ÷ÇÔÇÏ¿©, ¾÷°è¿¡¼­ °¡Àå Æ÷°ýÀûÀÎ ¿þÀÌÆÛ º»µù ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ¼¼¹ÌÄÜ ÄÚ¸®¾Æ´Â ¹Ì·¡¸¦ ¸¸µé¾î ³ª°¡´Â ÇÙ½É Æ®·»µå¸¦ ¼±º¸ÀÌ´Â ¼¼°è ÃÖ°íÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú Àü½Ãȸ Áß Çϳª·Î, ¿ÃÇØ Çà»ç¿¡¼­´Â AI¿Í ÇÔ²² ÷´Ü ÆÐŰ¡, Áö¼Ó °¡´ÉÇÑ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ µîÀÌ ÁÖ¿ä ÁÖÁ¦·Î ´Ù·ïÁú Àü¸ÁÀÌ´Ù. 

EVG ¾ÆÅÂÁö¿ª ¼¼ÀÏÁî µð·ºÅÍÀÎ Å丣½ºÅÙ ¸¶Æ¼¾Æ½º ¹Ú»ç(Dr. Thorsten Matthias)´Â “Â÷¼¼´ë HBM °ú 3D DRAMÀÇ °³¹ß ¹× ¾ç»êÀ» °¡¼ÓÈ­ÇÏ´Â °ÍÀº Çѱ¹ ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°èÀÇ ÃÖ¿ì¼± °úÁ¦À̸ç, ÀÌ´Â TB/DB±â¼úÀÇ Çõ½ÅÀ» ÇÊ¿ä·Î ÇÑ´Ù”¸ç, “EVGÀÇ IR LayerRelease ±â¼úÀ»  Àû¿ëÇÏ¸é ´õ ¾ãÀº µÎ²²ÀÇ ´ÙÀ̸¦ ±¸ÇöÇÔÀ¸·Î½á HBMÀ» ´õ ³ôÀÌ ÀûÃþÇÒ ¼ö  Àֱ⠶§¹®¿¡, ±â°èÀû µðº»µùÀÇ Çʿ伺À» ¾ø¾Ö ÁØ´Ù. ¶ÇÇÑ IR LayerRelease´Â ½Ç¸®ÄÜ Ä³¸®¾î »ç¿ëÀ» Áö¿øÇϸ鼭 ±â°èÀû µðº»µù °øÁ¤À» 1:1 ´ëüÇÏ¿©, ÇöÀç ¹× Â÷¼¼´ë ÀûÃþ ¸Þ¸ð¸® °øÁ¤À» ¸ðµÎ Áö¿øÇÑ´Ù. »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ÇÁ·±Æ®¿£µå ȣȯ¼ºÀ» Á¦°øÇϹǷΠǻÀü ¹× ÇÏÀ̺긮µå º»µù °øÁ¤°úµµ °áÇÕÇÒ ¼ö ÀÖ¾î Â÷¼¼´ë ¸Þ¸ð¸® ¹× ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼¿¡ ÇʼöÀûÀÎ ÃʹÚÇü ¿þÀÌÆÛ ¹× Çʸ§ ÇÁ·Î¼¼½Ì¿¡µµ ÀÌ»óÀûÀÌ´Ù”¶ó°í ¼³¸íÇß´Ù.

÷´Ü ¸Þ¸ð¸®¿¡ ÇʼöÀûÀÎ ¿þÀÌÆÛ TB/DB
HBM°ú 3D DRAMÀº ³ôÀº ´ë¿ªÆø, ³·Àº Áö¿¬ ½Ã°£, ÀúÀü·Â Ư¼ºÀ» ÃÖ¼ÒÇüÀ¸·Î Á¦°øÇϱ⠶§¹®¿¡, Á¡Á¡ ´õ Áõ°¡ÇÏ´Â AI ÇнÀ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ ¼ö¿ä¿¡ ´ëÀÀÇϱâ À§ÇÑ À¯¸ÁÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú·Î ºÎ»óÇÏ°í ÀÖ´Ù. TB/DB´Â ÀÌ·¯ÇÑ Ã·´Ü ¸Þ¸ð¸® Ĩ Á¦Á¶¿¡ ÇʼöÀûÀΠĨ ÀûÃþ °øÁ¤ Áß¿¡ ÇÙ½ÉÀÌ´Ù. ±â°èÀû µðº»µù°ú °°Àº ±âÁ¸ÀÇ µðº»µù ¹æ½ÄÀº Â÷¼¼´ë HBM°ú °°ÀÌ ¸Å¿ì º¹ÀâÇÑ ¼³°èÀÇ   ÃʹÚÇü ¿þÀÌÆÛ¸¦ À§ÇÑ ÃæºÐÇÑ Á¤¹Ðµµ¸¦ Á¦°øÇÏÁö ¸øÇÑ´Ù. EVGÀÇ IR LayerRelease ¼Ö·ç¼ÇÀº Á¤¹Ð¼º, ´õ ³ôÀº ¼öÀ², ´õ ³·Àº ¼ÒÀ¯ ºñ¿ë, ȯ°æ¿¡ ´ëÇÑ ¿µÇâ, ±×¸®°í ¹Ì·¡ ´ëÀÀ ´É·Â Ãø¸é¿¡¼­ Çѱ¹À» ºñ·ÔÇÑ Àü¼¼°è ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ¹× ±âŸ µð¹ÙÀ̽º Á¦Á¶»çµé¿¡°Ô ¸íÈ®ÇÑ ÀÌÁ¡À» Á¦°øÇÑ´Ù. IR LayerRelease´Â ±âÁ¸ÀÇ ±â°èÀû µðº»µùÀ» ´ëüÇϸç, EVG®850 Ç÷§ÆûÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÏ´Â EVGÀÇ ½½¶óÀÌµå ¿ÀÇÁ ¹× UV ·¹ÀÌÀú µðº»µù ¼Ö·ç¼Çµé°ú ÇÔ²² EVG µðº»µù ±â¼ú Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ ´õ¿í °­È­ÇÑ´Ù.

IR LayerRelease ¼¼ºÎ Á¤º¸
EVGÀÇ IR LayerRelease ±â¼úÀº ¿ÏÀüÇÑ ÇÁ·±Æ®¿£µå ȣȯ¼ºÀ» °®Ãá ·¹ÀÌ¾î ºÐ¸® ±â¼ú·Î, ½Ç¸®ÄÜÀ» Åõ°úÇÏ´Â ÆÄÀå´ë¸¦ °®´Â Àû¿Ü¼±(IR) ·¹ÀÌÀú¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÌ´Ù. ÀÌ ±â¼úÀº Ư¼öÇÏ°Ô Á¶¼ºµÈ ¹«±âÁú ·¹À̾î¿Í ÇÔ²² »ç¿ëÇÒ °æ¿ì, ÃʹÚÇü Çʸ§À̳ª ·¹À̾ ½Ç¸®ÄÜ Ä³¸®¾î·ÎºÎÅÍ ³ª³ë¹ÌÅÍ Á¤¹Ðµµ·Î ºÐ¸®ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ¾÷°è ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ µðº»µù 󸮷®À» Á¦°øÇÑ´Ù. ±× °á°ú, IR LayerRelease´Â ÷´Ü ÆÐŰ¡ °øÁ¤¿¡¼­ ±Û¶ó½º ij¸®¾î »ç¿ëÀÌ ºÒÇÊ¿äÇÏ°Ô ÇØÁÖ¸ç, 3D IC ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ ¿ÏÀüÈ÷ »õ·Î¿î °øÁ¤ Ç÷ο츦 °¡´ÉÄÉ ÇÑ´Ù. ÀÌ ±â¼úÀ» È°¿ëÇÏ¸é ½Ç¸®ÄÜ Ä³¸®¾î »óÀÇ ÃʹÚÇü ·¹À̾î±îÁöµµ ÇÏÀ̺긮µå ¹× Ç»Àü º»µùÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù. IR LayerRelease´Â »çÈÄ ¼¼Á¤ ÀÛ¾÷¿¡ À¯±â ¿ë¸Å ´ë½Å ¹«±â ¿ë¸Å¸¦ »ç¿ëÇϹǷÎ, ¹ÝµµÃ¼ ÆÕÀÇ »ýÅÂÇÐÀû ¹× ȯ°æÀû ¿µÇâÀ» ÃÖ¼ÒÈ­ÇÑ´Ù.  ÀÌ ¼¼Á¤ °øÁ¤Àº ¿ÏÀü ÀÚµ¿È­ ¾ç»ê Ç÷§ÆûÀÎ EVG®880 Àåºñ¿¡ ÅëÇÕµÉ ¼ö ÀÖ´Ù.
  Å±×(Tag)  : ¹ÝµµÃ¼
°ü·Ã ±â»ç º¸±â
[¿µ»ó] ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è¸¦ ÁÖ¸§Àâ´ø ÀϺ»Àº ¾î¼´Ù ½Ã´ë È帧¿¡ µÚÃÄÁ³³ª? [PCÈï¸Á»ç 8-3]
[¿µ»ó] ÀϺ» ¹ÝµµÃ¼ ¸ô¶ôÀÇ ½Ã¹ßÁ¡ ¹ÌÀϹݵµÃ¼ÇùÁ¤, Çѱ¹-¹Ì±¹-´ë¸¸ ±¸µµ Ãâ¹ßÀº ¿©±â¼­ºÎÅÍ? [PCÈï¸Á»ç 8-1]
[¿µ»ó] IBM-PC´Â ÃÊâ±â ¿Ö ÀÎÅÚ CPU¸¦ ¼±ÅÃÇß³ª?,¹ÝµµÃ¼ Á¦±¹ ÀÎÅÚÀÇ ±â¹ÝÀÌ µÈ IBM ¼±ÅÃÀÇ ÀÌÀ¯ [PCÈï¸Á»ç 6-5]
[¿µ»ó] 22-23³â GOS»çÅÂ¿Í ÁöÆ÷½º ¼öÀ² ¹®Á¦·Î °íÀüÇÑ »ï¼ºÀüÀÚ ÆÄ¿îµå¸®...,ÇÊ¿äÇÑ °ÍÀº »õ·Î¿î ¸ð¸àÅÒ!
[¿µ»ó] 2023³â ÀúÁ¶Çß´ø »ï¼ºÀüÀÚ ½ÇÀû...,¿ÃÇØ´Â ´Ù¸¦ ¼ö¹Û¿¡ ¾ø´Â ÀÌÀ¯? (feat. ´Ù³ª¿Í)
[¿µ»ó] ÀÎÅÚ°ú AMD°¡ Çù·ÂÇÒ ¼öµµ ÀÖ´Ù?,¿µ¿øÇÑ Àûµµ ¾Æ±ºµµ ¾ø´Â ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è Á¤¸®
ű×(Tags) : ¹ÝµµÃ¼     °ü·Ã±â»ç ´õº¸±â
ÆíÁýºÎ / ÆíÁýºÎ´Ô¿¡°Ô ¹®ÀÇÇϱâ press@bodnara.co.kr
À̱â»ç¿Í »çÁøÀº ¾÷ü¿¡¼­ Á¦°ø¹ÞÀº º¸µµÀÚ·á¿Í »çÁøÀ¸·Î, º¸µå³ª¶óÀÇ ³íÁ¶¿Í´Â ´Ù¸£´Ù´Â Á¡À» ¾Ë·Áµå¸³´Ï´Ù.
½ÎÀÌ¿ùµå °ø°¨ ±â»ç¸µÅ© ÆÛ°¡±â ±â»ç³»¿ë ÆÛ°¡±â ÀÌ ±â»ç¸¦ ÇϳªÀÇ ÆäÀÌÁö·Î ¹­¾î º¼ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Ãâ·Âµµ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
ȨÀ¸·Î žÀ¸·Î
º¸µå³ª¶ó ¸¹À̺» ±â»ç
¿öÇì¸Ó 40K ½ºÆäÀ̽º ¸¶¸°3, ´õ È­·ÁÇÑ ´ë±Ô¸ð ÀüÅõ °æÇè Á¦°ø
¼­¸°¾¾¾Ø¾ÆÀÌ, ¼­¸°ÄÄÇ»ÅÍ °í¼º´É ¿ÏÁ¦ PC ·¡Çà ÆǸŠÇà»ç ÁøÇà
Å°¿À½Ã¾Æ, AI ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ KIOXIA LC9 ½Ã¸®Áî 122.88TB NVMe SSD ¹ßÇ¥
¸¶ÀÌÅ©·Ð, GTC 2025¿¡¼­ HBM3E 12H ¹× LPDDR5X ±â¹Ý SOCAMM ¼Ö·ç¼Ç °ø°³
°­°Ç³Ê ºÒ±¸°æ ¾Æ´Ñ °¡Â¥ CPUÀÇ µîÀå, AMD 'Á¤Ç°' CPU ±¸¸Å°¡ ÇÊ¿äÇÑ ÀÌÀ¯
´õ ³ô¾ÆÁø °¡¼ººñ, ±â°¡¹ÙÀÌÆ® ÁöÆ÷½º RTX 5070 Ti AERO OC Á¦À̾¾Çö
ÀÓ¿ø°ú Á÷¿ø ¸ðµÎ ¸¸Á·ÇÒ ¼ö ÀÖÀ»±î?, ¾÷¹«¿ë PC ±¸¼ºÀÇ ÁÖ¾ÈÁ¡
AMD ¶óµ¥¿ÂÀÇ »ç»ý°á´Ü ÀÇÁö,±â°¡¹ÙÀÌÆ® ¶óµ¥¿Â RX 9070 ½Ã¸®Áî
   ÀÌ ±â»çÀÇ ÀÇ°ß º¸±â
Æ®À§ÅÍ º£Å¸¼­ºñ½º °³½Ã! ÃֽŠPC/IT ¼Ò½ÄÀ» Æ®À§Å͸¦ ÅëÇØ È®ÀÎÇϼ¼¿ä @bodnara

±âÀÚÀÇ ½Ã°¢ÀÌ Ç×»ó ¿ÇÀº°ÍÀº ¾Æ´Õ´Ï´Ù. ³ª¸ÓÁö´Â ¿©·¯ºÐµéÀÌ Ã¤¿ö Áֽʽÿä.

2014³âºÎÅÍ ¾î·Á¿î À̾߱⸦ ½±°Ô ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ÆíÁý¹æħÀ» ¹Ù²ß´Ï´Ù.
´Ð³×ÀÓ À¥º¿¹æÁö

ȨÀ¸·Î žÀ¸·Î
 
 
2025³â 03¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·

[°á°ú¹ßÇ¥] 2024³â 4ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 19
[°á°ú¹ßÇ¥] 2024³â 3ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 20
[°á°ú¹ßÇ¥] 2024³â 2ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 31
[°á°ú¹ßÇ¥] 2024³â 1ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 16
[°á°ú¹ßÇ¥] 2023³â 4ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 23

½Ç½Ã°£ ´ñ±Û
¼Ò¼È ³×Æ®¿öÅ©